上海2012年1月10日電 /美通社亞洲/ -- 截至2011年12月，由工信部與中移動組織的 TD-LTE 規(guī)模技術試驗，已完成第一階段單模測試,第二階段多模測試已經(jīng)開始布局。二階段的多模測試，被認為是我國無線通信由3G 邁向4G 的重要技術驗證階段。
聯(lián)芯科技于12月底成功通過各項技術測試，成為首家入圍 MTnet 測試第二階段雙模技術驗證的芯片廠商。截至目前，入圍 MTnet 測試第二階段的芯片廠商僅三家，他們都即將參與第二階段“6+1城市”規(guī)模技術試驗。
聯(lián)芯科技 TD-LTE/TD-SCDMA 雙模解決方案 DTivy® 1760是業(yè)界為數(shù)不多的單芯片雙模方案，早已加入第一階段 TD-LTE 單模 MTnet 測試。同時，基于該方案的 TD-LTE/TD-SCDMA 雙模測試數(shù)據(jù)卡產(chǎn)品 LC5760也參與到 MTnet 內(nèi)場和外場測試，各項指標均令人滿意，已可滿足 TD-LTE 組網(wǎng)的各項指標要求，基本性能或達到早期商用要求。
值得一提的是，DTivy®1760是業(yè)界首款可以支持雙模重選、自動切換功能的 LTE 終端方案，這也是1760作為單芯片方案的天然優(yōu)勢。單芯片的設計，除了幫助其在自動切換方面先人一步，同時可以帶來成本的優(yōu)化和功耗的降低，這對 LTE 終端的商用有著極為顯著的現(xiàn)實意義，同時也意味著聯(lián)芯科技公司在 LTE 多模終端方案方面的研發(fā)進程上處于行業(yè)領先地位。
由于中移動是目前全球較大運營商，并擁有龐大的 TD-SCDMA 用戶群，未來的LTE 布局中，TD-LTE 與 TD-SCDMA 的兼容技術要求將是必然趨勢，聯(lián)芯科技很可能在多模 LTE 的發(fā)展上占有先發(fā)優(yōu)勢。
在 LTE 未來的規(guī)劃上，聯(lián)芯科技表示將推出更加先進工藝的 LTE 芯片，可支持 TD-LTE/FDD LTE/TD-SCDMA/GGE 多模自動切換，支持下行150兆/秒，上行50兆/秒的數(shù)據(jù)吞吐率，更能滿足國際市場開拓需求。
關于聯(lián)芯科技（Leadcore Technology Co., Ltd）
聯(lián)芯科技有限公司（簡稱“聯(lián)芯科技”）是大唐電信科技產(chǎn)業(yè)集團的核心企業(yè)之一，秉承大唐電信集團在 TD-SCDMA 領域核心技術及專利的積極成果，十余年專注于 TD-SCDMA、TD-LTE 終端核心技術的開發(fā)。聯(lián)芯科技總部位于上海，在全球擁有1000余名員工，其 TD-SCDMA、TD-LTE 芯片及整體解決方案，涵蓋特性手機、智能手機和融合終端產(chǎn)品，為全球各地40余家終端制造商提供成熟穩(wěn)定、全面細分的產(chǎn)品方案選擇。更多關于聯(lián)芯科技，請詢：www.leadcoretech.com。
