上海2012年3月16日電 /美通社亞洲/ -- 中芯國際集成電路制造有限公司（“中芯國際”，紐約證券交易所：SMI；香港聯(lián)交所：0981.HK），中國內地規(guī)模較大、技術先進的集成電路晶圓代工企業(yè)，欣然宣布，其子公司 -- 中芯國際集成電路制造（北京）有限公司今日簽訂了一項由國家開發(fā)銀行及中國進出口銀行牽頭，總額達六億美元的七年期銀團貸款協(xié)定。新的貸款額度將會主要支援中芯國際北京十二吋晶片廠的擴充及技術發(fā)展。
中芯國際首席執(zhí)行官兼執(zhí)行董事邱慈云博士表示，“我們很高興能達成此次貸款協(xié)議。這筆信貸安排代表了我們先進的北京十二吋晶片廠的發(fā)展?jié)摿Φ玫絿艺咩y行及主要商業(yè)銀行的認同。此外，這個貸款專案強化了我們的資本結構, 使我們在短期債項和長期債項之間取得一個更好的平衡?！?/p>
銀團貸款的其他參予銀行還包括中國建設銀行、上海銀行及北京銀行。
關于中芯國際
中芯國際集成電路制造有限公司(“中芯國際”，紐約證交所股票代碼：SMI，香港聯(lián)合交易所股票代碼：981)，是世界領先的集成電路晶圓代工企業(yè)之一，也是中國內地規(guī)模較大、技術先進的集成電路晶圓代工企業(yè)。中芯國際向全球客戶提供0.35微米到40納米晶圓代工與技術服務。中芯國際總部位于上海，在上海建有一座 300mm 晶圓廠和三座 200mm 晶圓廠。在北京建有兩座 300mm 晶圓廠，在天津建有一座 200mm 晶圓廠，在深圳有一座 200mm 晶圓廠在興建中。中芯國際還在美國、歐洲、日本和臺灣地區(qū)提供客戶服務和設立行銷辦事處，同時在香港設立了代表處。此外，中芯國際代武漢新芯集成電路制造有限公司經營管理一座 300mm 晶圓廠。
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安全港聲明
（根據(jù)1995私人有價證券訴訟改革法案）
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投資者應考慮中芯呈交予美國證券交易委員會（“證交會”）的檔資料，包括其于二零一一年六月二十八日以20-F表格形式呈交給證交會的年報，特別是在“風險因素”和“管理層對財務狀況和經營業(yè)績的討論與分析”部分，以及中芯不時向證交會(包括以6-K表格形式)，或聯(lián)交所呈交的其他檔。其他未知或不可預測的因素也可能對中芯的未來結果，業(yè)績或成就產生重大不利影響。鑒于這些風險，不確定性，假設及因素，本公告中討論的前瞻性事件可能不會發(fā)生。請閣下審慎不要過分依賴這些前瞻性聲明，因其只于聲明當日有效，如果沒有標明聲明的日期，就截至本公告之日。除法律有所規(guī)定以外，中芯對因新資料、未來事件或其他原因引起的任何情況概不負責，亦不擬更新任何前瞻性陳述。
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