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中芯國際推出0.13微米1.2V低功耗嵌入式EEPROM平臺(tái)

新平臺(tái)經(jīng)過流片以及IP驗(yàn)證。與0.18微米EEPROM技術(shù)相比,該0.13微米平臺(tái)減少了約50%的芯片面積,同時(shí)降低了約50%的功耗。

為客戶提供更小的芯片尺寸,更好的性能和更大的設(shè)計(jì)靈活性

上海2012年9月19日電 /美通社/ -- 中芯國際集成電路制造有限公司("中芯國際",紐約證交所股票代碼:SMI,香港聯(lián)交所代碼:981),中國較大的和先進(jìn)的半導(dǎo)體代工廠,今天宣布推出其1.2伏(V)低功耗嵌入式EEPROM的平臺(tái),與其0.13微米(um)低漏電(LL)工藝完全兼容。該平臺(tái)經(jīng)過流片以及IP驗(yàn)證,在降低功耗、芯片尺寸和成本的同時(shí),能提高數(shù)據(jù)的安全性。這個(gè)新平臺(tái)為中芯國際的成熟工藝節(jié)點(diǎn)提供了最新的增值服務(wù),主打中國快速發(fā)展的雙界面金融IC卡市場及全球非接觸式智能卡市場。

建立在中芯國際的0.13微米低功耗技術(shù)上,該1.2V低功耗平臺(tái)使用字節(jié)模式操作的真正的EEPROM技術(shù)。與0.18微米EEPROM技術(shù)相比,該0.13微米平臺(tái)減少了約50%的芯片面積,同時(shí)降低了約50%的功耗。還可選用高速緩存控制器,在低功耗的同時(shí)加快讀取速度,為客戶提供了更大的設(shè)計(jì)靈活性。該平臺(tái)是卡類應(yīng)用最理想的平臺(tái),如雙界面銀行卡、社會(huì)保障卡、醫(yī)療保險(xiǎn)卡、交通卡、電子護(hù)照和電子支付卡。該平臺(tái)集成了EEPROM、ROM、VR、OSC、I/O、存儲(chǔ)器編譯器和光檢測器(light detector)IP。除了上述中芯國際自己研發(fā)的IP,存儲(chǔ)器編譯器方面亦提供第三方IP的選擇。中芯國際的0.13微米過程中使用銅低k互連和硅化鈷晶體管的互連。以中芯國際0.13微米LL技術(shù)構(gòu)建的設(shè)備將支持溫度范圍從-40攝氏度到85攝氏度完整的讀取和編程操作,并且在55攝氏度的溫度下,10萬讀取和寫入周期后,還能保證至少30年的數(shù)據(jù)保存(等同于在室溫下超過300年的數(shù)據(jù)保存)。該平臺(tái)目前正在通過一百萬次讀取和寫入周期的品質(zhì)驗(yàn)證。

中芯國際商務(wù)長季克非表示,"年底將有銀行IC卡產(chǎn)品在這一新平臺(tái)投片,我們?yōu)榭蛻舻姆e極反響感到鼓舞。根據(jù)我們多年0.18微米EEPROM的量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)以及客戶的反饋,我們預(yù)期該技術(shù)將快速上量并帶來強(qiáng)勁的市場需求。"

關(guān)于中芯國際

中芯國際積體電路制造有限公司("中芯國際",紐約證交所股票代碼:SMI,香港聯(lián)合交易所股票代碼:981),是世界領(lǐng)先的積體電路晶圓代工企業(yè)之一, 也是中國內(nèi)地規(guī)模較大、技術(shù)先進(jìn)的積體電路晶圓代工企業(yè)。中芯國際向全球客戶提供0.35微米到40納米晶圓代工與技術(shù)服務(wù)。中芯國際總部位于上海,在 上海建有一座 300mm 晶圓廠和三座 200mm 晶圓廠。在北京建有兩座 300mm 晶圓廠,在天津建有一座 200mm 晶圓廠,在深圳有一座 200mm 晶圓廠在興建中。中芯國際還在美國、歐洲、日本和臺(tái)灣地區(qū)提供客戶服務(wù)和設(shè)立行銷辦事處,同時(shí)在香港設(shè)立了代表處。此外,中芯國際在武漢新芯積體電路制造 有限公司經(jīng)營管理一座 300mm 晶圓廠。

更多信息,請?jiān)L問公司網(wǎng)站: www.smics.com

安全港聲明

(根據(jù)1995私人有價(jià)證券訴訟改革法案)

本次新聞發(fā)布載有(除歷史資料外)依據(jù)1995 美國私人有價(jià)證券訴訟改革法案的"安全港"條文所界定的「前瞻性陳述」。該等前瞻性陳述的聲明乃根據(jù)中芯國際對未來事件的現(xiàn)行假設(shè)、期望及預(yù)測而作出。中芯國際使用「相信」、「預(yù)期」、「打算」、「估計(jì)」、「期望」、「預(yù)測」或類似的用語來標(biāo)識(shí)前瞻性陳述,盡管并非所有前瞻性陳述都包含這些用語。這些前瞻性陳述涉及可能導(dǎo)致中芯國際實(shí)際表現(xiàn)、財(cái)務(wù)狀況和經(jīng)營業(yè)績與這些前瞻性陳述所表明的意見產(chǎn)生重大差異的已知和未知的重大風(fēng)險(xiǎn)、不確定因素和其他因素,其中包括當(dāng)前全球經(jīng)濟(jì)變緩、未決訴訟的頒令或判決,和終端市場的財(cái)政穩(wěn)定等相關(guān)風(fēng)險(xiǎn)。

投資者應(yīng)考慮中芯國際呈交予美國證券交易委員會(huì)(「證交會(huì)」)的文件資料,包括其于二零一二年四月二十七日以20-F表格形式呈交給證交會(huì)的年報(bào),特別是在「和我們的財(cái)務(wù)狀況和經(jīng)營相關(guān)的風(fēng)險(xiǎn)因素」及「經(jīng)營和財(cái)務(wù)回顧及展望」 部分,以及中芯國際不時(shí)向證交會(huì)(包括以6-K表格形式),或香港聯(lián)交所呈交的其他文件。其它未知或不可預(yù)測的因素也可能對中芯國際的未來結(jié)果,業(yè)績或成就產(chǎn)生重大不利影響。鑒于這些風(fēng)險(xiǎn),不確定性,假設(shè)及因素,本次新聞發(fā)布中討論的前瞻性事件可能不會(huì)發(fā)生。請閣下審慎不要過分依賴這些前瞻性陳述,該等陳述只于陳述當(dāng)日有效,如果沒有標(biāo)明陳述的日期,就截至本新聞發(fā)布之日。除法律有所規(guī)定以外,中芯國際并無義務(wù),亦不擬因?yàn)樾沦Y料、未來事件或其他原因更新任何前瞻性陳述。

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林學(xué)恒

電話:+86-21-3861-0000 轉(zhuǎn)12349

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消息來源:中芯國際集成電路制造有限公司
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