微控制器新增藍牙及藍牙低耗能連接，音頻、運動健身、智能手表和手機配件應(yīng)用將從此設(shè)計中獲得便捷集成與更高靈活性優(yōu)勢。
北京2012年10月30日電 /美通社/ -- 日前，德州儀器 (TI) 宣布：TI 及其分銷合作伙伴現(xiàn)已開始推出基于藍牙 (Bluetooth®) v4.0 技術(shù)、采用易集成型 QFN 封裝的 CC2560 與 CC2564 無線器件，以嵌入式應(yīng)用最完整的無線連接產(chǎn)品組合位居業(yè)界領(lǐng)先地位。此外，TI 還宣布推出了基于這兩款器件的其它生產(chǎn)就緒型模塊以及軟件工具。該 QFN 封裝與各種模塊可為客戶提供相關(guān)功耗、尺寸以及成本需求選擇。如欲了解更多詳情，敬請訪問：www.ti.com/bluetoothqfn-pr。
QFN 封裝與套件
CC2560 與 CC2564 藍牙 v4.0 器件符合 ROHS 標(biāo)準(zhǔn)的 QFN 封裝版本現(xiàn)已開始供貨，可通過 TI 及其分銷商進行訂購。TI 鼓勵客戶從其 wiki 下載 2 層參考設(shè)計（原理圖、布局以及材料清單），其可直接在終端應(yīng)用中復(fù)制粘貼，從而進一步幫助他們開展設(shè)計工作。
TI將于本季度晚些時候發(fā)布功能齊全的評估板與設(shè)計材料，以充分滿足 CC2560 與 CC2564 QFN 器件的軟硬件原型設(shè)計需求。
生產(chǎn)就緒型模塊與套件
除先前發(fā)布的兩款模塊外，TI 合作伙伴目前還提供四款經(jīng)確認認證的全新完整模塊。這些模塊的尺寸、工作溫度范圍以及輸出功率不同，包括 1 類與 2 類版本。此外，單個模塊還提供可加速開發(fā)進程的預(yù)集成 MCU 加 CC2564 解決方案。
藍牙與藍牙／藍牙低耗能解決方案的軟件開發(fā)套件現(xiàn)已開始提供?？蛻暨€可獲得以展示 API 使用的源代碼形式提供的樣片應(yīng)用與演示。
適用于 QFN 器件與模塊的軟件
免專利費的藍牙協(xié)議棧及各種配置文件預(yù)集成在諸如 TI 超低功耗 MSP430? 與 Stellaris® ARM® Cortex?-M3/M4 等 MCU 上。
此外，TI 還將于 2012 年第 4 季度中期發(fā)布更新版藍牙協(xié)議棧。最新版協(xié)議棧將提供高靈活軟件構(gòu)建選項，幫助客戶選擇可提供支持的特定配置文件。該功能不但可改進存儲器尺寸優(yōu)化，而且還可支持更廣泛的 MCU。
如欲了解諸如針對全部 CC2560 與 CC2564 解決方案的入門指南、文檔與支持等完整信息，敬請訪問：www.ti.com/connectivitywiki。
CC2560 與 CC2564 產(chǎn)品系列的特性與優(yōu)勢
CC2560 器件可為需要高吞吐量的音頻與數(shù)據(jù)應(yīng)用提供藍牙 v4.0“傳統(tǒng)”支持。CC2564 器件支持兩種選擇：雙模藍牙／藍牙低耗能或雙模藍牙／ANT+。可從雙模解決方案獲得優(yōu)勢的應(yīng)用包括需要與藍牙“傳統(tǒng)”產(chǎn)品進行無線通信的產(chǎn)品以及藍牙低耗能或 ANT+ 設(shè)備（如運動健身整合型產(chǎn)品小配件或智能手表等）等。此外，雙模藍牙 v4.0 解決方案還可用作支持更遠覆蓋范圍的傳感器解決方案，無論移動設(shè)備是否采用藍牙低耗能技術(shù)，都能與其通信。
| 特性 | 優(yōu)勢 |
| - 藍牙 v4.0 支持（藍牙及藍牙低耗能雙模）； - 業(yè)界較高的藍牙 RF 性能； - TI 業(yè)經(jīng)驗證的第 7 代藍牙技術(shù)。 |
- 與同類競爭藍牙低耗能解決方案相比，覆蓋范圍提高 1 倍； - 高穩(wěn)健、高吞吐量無線連接支持更廣泛的覆蓋范圍以及更低的功耗。 |
| - TI 提供 Stonestreet One 開發(fā)的免專利費藍牙軟件協(xié)議棧 - 支持各種微控制器，包括 TI MSP430 與 Stellaris MCU |
- 簡化的最小化軟硬件開發(fā)可加速產(chǎn)品上市進程； - 允許更廣泛應(yīng)用的原型設(shè)計與開發(fā)。 |
供貨情況
QFN 解決方案現(xiàn)已開始供貨，可通過 TI eStore 或 TI 授權(quán)分銷商進行訂購：
| 器件 | 部件 | 尺寸 |
| CC2560 (QFN) | CC2560ARVMR CC2560ARVMT |
器件：7.83 x 8.10 毫米 設(shè)計：16.5 x 16.5 毫米 |
| CC2564 (QFN) | CC2564ARVMR CC2564ARVMT |
器件：7.83 x 8.10 毫米 設(shè)計：16.5x16.5 毫米 |
如欲了解諸如設(shè)計指南、測試指南、數(shù)據(jù)表、軟件下載以及藍牙硬件評估工具等有關(guān) TI QFN 解決方案的更多詳情，敬請點擊這里。
TI 合作伙伴提供的生產(chǎn)就緒型藍牙傳統(tǒng)和雙模模塊包括：
| 合作伙伴 | TI 器件 | 部件號 | 產(chǎn)品頁面 |
| 松下 | CC2560 | PAN1325A/15A | http://www.panasonic.com/industrial/electronic-components/rf-modules/bluetooth/pan1325a-1315a.aspx |
| 松下 | CC2564 | PAN1326/16 | http://www.panasonic.com/industrial/electronic-components/rf-modules/bluetooth/pan1326-1316.aspx |
| Murata | CC2560 | SN2100 （1 類） |
http://www.murata-ws.com/sn2100.htm |
| Murata | CC2564 | LBMA1BGUG2 （2 類） | http://www.murata-ws.com/type-ug.htm |
| LS Research | CC2564 | 450-0104 | http://www.lsr.com/wireless-products/tiwi-ub2 |
| BlueRadios | CC2564+ MSP430F5438 | BR-LE4.0-D2A | http://www.blueradios.com/hardware_LE4.0-D2.htm |
如欲了解有關(guān)以上模塊的更多詳情，敬請點擊這里。
了解有關(guān) TI 無線連接解決方案的更多詳情
TI 在線技術(shù)支持社區(qū)
歡迎加入德州儀器在線技術(shù)支持社區(qū)與同行工程師互動交流，咨詢問題并幫助解決技術(shù)難題：www.deyisupport.com。
商標(biāo)
Stellaris 是德州儀器的注冊商標(biāo)，而 MSP430 與 TI E2E 則是其商標(biāo)。所有其它商標(biāo)均歸其各自所有者所有。
關(guān)于德州儀器公司
德州儀器 (TI) 半導(dǎo)體創(chuàng)新技術(shù)為未來世界開啟無限可能。攜手全球 90,000 家客戶，TI 致力打造更智能、更安全、更環(huán)保、更健康以及更精彩的生活。TI 把構(gòu)建美好未來的承諾付諸于日常言行的點滴，從高度負責(zé)地生產(chǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)品，到關(guān)愛員工、回饋社會。這一切僅是 TI 實踐承諾的開始。
TI 在納斯達克證交所上市交易，交易代碼為 TXN。
更多詳情，敬請查閱 http://www.ti.com.cn。
TI 半導(dǎo)體產(chǎn)品信息中心免費熱線電話：800-820-8682。
