SC8825(TD-SCDMA)及SC6825（EDGE）高集成度的性能表現(xiàn)，突出的圖形性能和一流的TD-SCDMA技術(shù)，為雙核智能手機芯片價格和性能樹立新標(biāo)桿
上海2013年4月2日電 /美通社/ -- 2013年4月2日，展訊通信有限公司 (Spreadtrum Communications, Inc. 以下簡稱“展訊”或“公司”，納斯達克證券交易所代碼：SPRD)，作為中國領(lǐng)先的2G、3G 和4G 無線通信終端的核心芯片供應(yīng)商之一，今日宣布其1.2GHz主頻 TD-SCDMA 雙核智能手機平臺-SC8825和 EDGE 雙核智能手機平臺-SC6825實現(xiàn)商用并通過中國移動的入庫測試。
“配合我們最新的雙核芯片，展訊利用其在系統(tǒng)設(shè)計方面的專業(yè)經(jīng)驗，推出了較高性價比的雙核平臺，并在TD-SCDMA 和 EDGE 市場表現(xiàn)出高端的圖形性能。”展訊通信有限公司董事長兼首席執(zhí)行官李力游博士表示：“低成本的系統(tǒng)架構(gòu)、突出的圖形性能與一流的 TD-SCDMA 技術(shù)相結(jié)合，將為智能手機設(shè)計商帶去前所未有的價值，從而實現(xiàn)高性能與低成本的完美融合。”
展訊 TD-SCDMA/HSPA/ EDGE/GPRS/GSM 雙核智能手機芯片-SC8825及展訊 EDGE/GPRS/GSM 雙核智能手機芯片-SC6825都基于高性能的多核架構(gòu)，為 TD-SCDMA 和 EDGE 智能手機提供了實現(xiàn)高性價比的雙核平臺。這兩款單芯片產(chǎn)品集成了雙核1.2GHz Cortex-A5處理器、雙核 Mali 400圖形處理器和多媒體硬件加速器，實現(xiàn)差異化的性能及用戶體驗。這兩款芯片另配置1顆單芯片多模射頻收發(fā)器，具有高集成度的性能表現(xiàn)，并采用 pin-to-pin 方案，幫助手機制造商更快速地生產(chǎn)出銷往中國及新興市場的大眾型智能手機。
除了高集成度和高性價比等性能之外，展訊的產(chǎn)品還擁有突出的圖形性能。該解決方案具有強大的圖形處理能力，能提高用戶的游戲體驗及其他圖形豐富的應(yīng)用體驗，并幫助展訊為高性價比的移動終端實現(xiàn)高端智能手機如大屏、高清視頻等等流行的高端功能。
“常用的圖形性能測試軟件 AnTuTu 和 GLBenchmark 2.5 測試顯示，展訊雙核解決方案明顯優(yōu)于其他已商用的雙核產(chǎn)品，”展訊通信有限公司董事長兼首席執(zhí)行官李力游博士強調(diào)，“其強大的處理能力幫助我們的用戶用更低的成本和更高的效率實現(xiàn)具有高端性能的低成本智能手機。”
展訊 SC8825和 SC6825還支持 HD 1280x720 LCD 顯示屏、H.264 720p 視頻播放、高達800萬像素 RGB 攝像頭和雙卡雙待等性能。這兩款芯片都提供完整的 Android 系統(tǒng)交鑰匙解決方案，幫助手機制造商降低將產(chǎn)品推向市場所需的工程時間和資源，同時這兩款芯片可參考實現(xiàn)4層或6層 PCB 布局。
展訊 SC8825和 SC6825現(xiàn)已商用。這兩款芯片已被中國領(lǐng)先的手機制造商采用。基于該兩款產(chǎn)品的智能手機有望在2013年第2季度上市銷售。
關(guān)于展訊通信有限公司：
展訊通信有限公司（納斯達克證券交易所代碼：SPRD；“展訊”）致力于智能手機、功能型手機及其他消費電子產(chǎn)品的手機芯片平臺開發(fā)，產(chǎn)品支持2G、3G及4G無線通訊標(biāo)準(zhǔn)?；诟呒啥?、高效能的芯片，搭配客戶化的軟件及參考方案，展訊可提供完整的交鑰匙平臺方案，幫助客戶實現(xiàn)更快的設(shè)計周期，并有效降低開發(fā)成本。展訊的客戶涵蓋全球及中國本土制造商，可為中國及全球新興市場的消費者提供卓越的手機產(chǎn)品。更多信息，敬請訪問：www.spreadtrum.com
前瞻性陳述免責(zé)聲明：
本新聞發(fā)布包含了1995年美國私人證券訴訟改革法案“安全港”條款項下的“前瞻性陳述”。該等前瞻性陳述包括但不限于以下幾點：SC8825和SC6825幫助展訊為高性價比的移動終端實現(xiàn)高端智能手機功能的陳述；以及基于展訊SC8825 和SC6825芯片的智能手機有望在2013年第2季度上市銷售的陳述。展訊使用了諸如“相信”、“期待”、“計劃”、“估計”、“預(yù)期”、“規(guī)劃”和其他類似詞語來區(qū)別相關(guān)前瞻性陳述，但并非所有前瞻性陳述均涵蓋此類詞語。該等陳述本身是前瞻性的，其準(zhǔn)確性可能受一些風(fēng)險和不確定性的影響，從而導(dǎo)致實際的結(jié)果及市場趨勢因各種原因與本前瞻性陳述明示或默示的內(nèi)容有較大差異。潛在的風(fēng)險與不確定性包括但不限于以下幾點：半導(dǎo)體行業(yè)持續(xù)的競爭壓力和該壓力對價格的影響；低成本智能手機技術(shù)和消費需求不可預(yù)計的變化；展訊SC8825 和SC6825芯片的市場接受度；展訊與其客戶關(guān)系的狀態(tài)和任何變化；以及中國和新興市場政治、經(jīng)濟、法律和社會情況的變化。如需了解更多類似的風(fēng)險、不確定性和其他因素，請參考展訊呈報給美國證券交易委員會的文件中列出的信息，包括在2012年4月10日呈報的20-F表格，尤其是“風(fēng)險因素”以及展訊不時呈報給美國證券交易委員會的其他的文件，包括依據(jù)6-K 表格遞交的文件。展訊無義務(wù)更新本前瞻性陳述，本前瞻性陳述僅適用于本新聞發(fā)布當(dāng)日，除法律有規(guī)定外，展訊亦無計劃更新本前瞻性陳述，不論為新信息、將來事件或其他原因。
