全球首款同時(shí)支持HEVC和VP9視頻格式的半導(dǎo)體IP
上海2013年6月18日電 /美通社/ -- 為客戶(hù)提供定制化芯片解決方案和半導(dǎo)體IP的世界領(lǐng)先的IC設(shè)計(jì)代工公司芯原股份有限公司（芯原）今天宣布推出Hantro G2多格式視頻解碼IP，支持高效率視頻編碼（High Efficiency Video Coding，簡(jiǎn)稱(chēng)HEVC或H.265）標(biāo)準(zhǔn)下的超高清4K視頻解碼，以及 WebM項(xiàng)目下即將推出的VP9網(wǎng)絡(luò)視頻格式。此外，Hantro G2 IP還支持包括H.264、VP8、MPEG-4、VC-1、AVS（即將支持AVS+）、MPEG-2、DivX、Sorenson Spark和VP6在內(nèi)的其他多種視頻格式。
作為可擴(kuò)展的IP解決方案，Hantro G2可根據(jù)客戶(hù)對(duì)產(chǎn)品性能的需求來(lái)優(yōu)化硅片面積，并支持從4K@60 fps播放速率的高端應(yīng)用、到1080p高清播放的中端應(yīng)用，再到標(biāo)清播放的低端應(yīng)用，從而廣泛適用于從超高清電視產(chǎn)品到低端功能手機(jī)的多樣化市場(chǎng)。Hantro G2是業(yè)內(nèi)首款在一百萬(wàn)邏輯門(mén)以?xún)?nèi)支持4K@60 fps的單芯片架構(gòu)IP。業(yè)界領(lǐng)先的Hantro視頻半導(dǎo)體IP已經(jīng)被全球超過(guò)75家半導(dǎo)體廠商應(yīng)用于超過(guò)10億片芯片之中，而Hantro G2是Hantro視頻IP的第十三代產(chǎn)品。
VP9是由谷歌（Google）發(fā)起的WebM項(xiàng)目所開(kāi)發(fā)的下一代開(kāi)放視頻編解碼格式。在與H.264較高規(guī)格相同的視頻播放質(zhì)量下，VP9有望為網(wǎng)絡(luò)視頻服務(wù)節(jié)省一半的網(wǎng)絡(luò)帶寬。該視頻格式為基于瀏覽器的實(shí)時(shí)視頻會(huì)議工具WebRTC等應(yīng)用提供一個(gè)低延遲、高質(zhì)量的視頻編碼解決方案。作為業(yè)內(nèi)第一家VP8視頻編解碼IP提供商，芯原仍將是業(yè)內(nèi)首家在Hantro視頻IP中提供VP9解碼支持的提供商。
“無(wú)論是面向娛樂(lè)應(yīng)用的消費(fèi)類(lèi)電子產(chǎn)品，還是面向安全與監(jiān)控的基礎(chǔ)設(shè)施，高清視頻已經(jīng)存在于我們生活的每個(gè)角落?；贖antro G2多格式視頻解碼IP的優(yōu)異性能，以及其對(duì)HEVC和VP9視頻格式的支持，客戶(hù)可以用高性?xún)r(jià)比的方案來(lái)應(yīng)對(duì)高清視頻應(yīng)用對(duì)網(wǎng)絡(luò)帶寬、傳輸速率、本地存儲(chǔ)和功耗所帶來(lái)的挑戰(zhàn)?！毙驹麻L(zhǎng)兼總裁戴偉民博士表示，“我們相信HEVC和VP9視頻格式將最終取代H.264而遍布各種電子設(shè)備之中?！?/p>
“我們希望VP9成為各種流行的網(wǎng)絡(luò)平臺(tái)和服務(wù)的特定格式，” WebM項(xiàng)目硬件產(chǎn)品經(jīng)理Jani Huoponen表示，“芯原支持VP9的Hantro G2解碼IP可助力芯片廠商將超低功耗、小型化的移動(dòng)應(yīng)用處理器和機(jī)頂盒/數(shù)字電視芯片快速上市，并為如Chrome和YouTube等流行的網(wǎng)絡(luò)平臺(tái)和服務(wù)提供高效的VP9視頻播放支持?！?/p>
芯原正致力于支持HEVC和VP9的Hantro H2多格式視頻編碼IP的開(kāi)發(fā)，并將在今年晚些時(shí)候推出。更多信息，請(qǐng)發(fā)送郵件至 VSI_Video_Sales@verisilicon.com 。
關(guān)于芯原
芯原股份有限公司（芯原）是一家集成電路（IC）設(shè)計(jì)代工公司，為廣泛的電子設(shè)備和系統(tǒng)如智能手機(jī)，平板電腦，高清電視（HDTV），機(jī)頂盒，家庭網(wǎng)關(guān)，網(wǎng)絡(luò)以及數(shù)據(jù)中心等提供定制化半導(dǎo)體解決方案和系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）的一站式設(shè)計(jì)服務(wù)。芯原的技術(shù)解決方案包括基于可授權(quán)的ZSP®（數(shù)字信號(hào)處理器核）的高清音頻、無(wú)線和語(yǔ)音平臺(tái)， Hantro高清視頻平臺(tái)，面向語(yǔ)音、手勢(shì)和觸摸界面的混合信號(hào)自然用戶(hù)界面（NUI）平臺(tái)，以及面向如智能能源和智能卡等應(yīng)用的物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)。芯原的一站式半導(dǎo)體定制服務(wù)所涵蓋的內(nèi)容包括：針對(duì)一系列工藝制程節(jié)點(diǎn)（含28nm和FD-SOI等先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)）的技術(shù)解決方案和增值的混合信號(hào)IP組合，以及為片上系統(tǒng)（SoC）和系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）所提供的產(chǎn)品設(shè)計(jì)及工程服務(wù)。芯原基于平臺(tái)的SoC設(shè)計(jì)解決方案可以縮短設(shè)計(jì)周期、提高產(chǎn)品質(zhì)量和降低風(fēng)險(xiǎn)。
芯原成立于2002年，其公司總部分別位于中國(guó)上海和美國(guó)圣克拉拉，目前在全球已有超過(guò)400名員工。芯原在中國(guó)、美國(guó)和芬蘭共設(shè)有5個(gè)設(shè)計(jì)研發(fā)中心，并在全球共設(shè)有9個(gè)銷(xiāo)售和客戶(hù)支持辦事處。
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