上海2014年3月31日電 /美通社/ -- 據(jù)艾瑞咨詢數(shù)據(jù)顯示，2013年中國(guó)智能手機(jī)的保有量為5.8億臺(tái)，移動(dòng)網(wǎng)民的規(guī)模已達(dá)5億，再加上平板電腦、智能穿戴等移動(dòng)設(shè)備市場(chǎng)日漸崛起，整個(gè)移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)正以超出我們預(yù)想的速度在高速發(fā)展。移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)的繁榮景象不僅加速了互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)的創(chuàng)新更迭，同時(shí)也推動(dòng)了芯片等上游產(chǎn)業(yè)鏈向下延伸，越來越多的IC企業(yè)正投身到這股熱潮之中。近日，360公司宣布與國(guó)內(nèi)芯片領(lǐng)先企業(yè)聯(lián)芯科技合作開發(fā)的MiFi產(chǎn)品 -- 4G版360隨身WiFi正式面市，這項(xiàng)合作不僅成為本土IC公司與互聯(lián)網(wǎng)合作的標(biāo)榜，同時(shí)也顯示了聯(lián)芯正積極為自己注入鮮活的創(chuàng)新思維和力量，以更加開放的姿態(tài)謀求與產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的合作。
360公司這款最新的MiFi產(chǎn)品是360隨身WiFi的4G升級(jí)版。前一代360隨身WiFi體積迷你，操作簡(jiǎn)單，只要將其插到聯(lián)網(wǎng)的電腦上即可為多臺(tái)智能手機(jī)、平板電腦等移動(dòng)設(shè)備提供聯(lián)網(wǎng)功能，解決了無線環(huán)境缺乏等問題，因此得到市場(chǎng)的肯定，從2013年7月上市至今已突破1000萬的驚人銷量。
新推出的4G版360隨身WiFi采用聯(lián)芯 LC1761主芯片，支持TD-LTE網(wǎng)絡(luò)制式，下行速率可達(dá)150Mbps，將4G卡插入內(nèi)置的SIM卡槽中后即可為智能手機(jī)或平板電腦等終端提供4G轉(zhuǎn)WiFi信號(hào)分享；另同時(shí)支持TD-SCDMA/HSUPA/GSM//GPRS/EDGE制式，同樣支持將3G信號(hào)轉(zhuǎn)成WiFi信號(hào)共享。在目前3G向4G換代階段，多種網(wǎng)絡(luò)環(huán)境共存的背景下，這樣一款支持多種頻率的MiFi產(chǎn)品不僅能夠切實(shí)解決學(xué)校、辦公室以及酒店等公共場(chǎng)所無線網(wǎng)絡(luò)匱乏的問題，同時(shí)又兼顧到不同網(wǎng)絡(luò)制式共存的問題，非常貼合用戶的實(shí)際需求，市場(chǎng)前景同樣被看好。
LC1761是聯(lián)芯科技率先推出的四模十一頻基帶芯片，支持TD-LTE、LTE FDD、TD-HSPA以及GGE四種制式，為業(yè)界首款同時(shí)支持硬件加速ZUC祖沖之算法LTE終端芯片，該芯片應(yīng)用于LTE多模數(shù)據(jù)卡、MiFi和無線網(wǎng)關(guān)、LTE多模智能手機(jī)Modem、以及LTE多模平板電腦Modem等市場(chǎng)，目前已有20余款基于該芯片開發(fā)的CPE、MiFi、手機(jī)等產(chǎn)品上市。該款芯片是聯(lián)芯科技布局LTE市場(chǎng)的拳頭產(chǎn)品，很好地滿足了市場(chǎng)對(duì)于數(shù)據(jù)類終端及手持類智能終端的定制需求，而在外場(chǎng)測(cè)試中，LC1761的優(yōu)越表現(xiàn)也使得其獲得了十多家客戶的青睞。
日前，工信部宣布，2014年中國(guó)將新建4G基站30萬個(gè)，發(fā)展4G用戶3000萬戶，中移動(dòng)也宣布2014年年底4G基站總數(shù)將超過50萬，TD-LTE終端的銷售量將超過1億部。據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)IHS預(yù)計(jì)，今年中國(guó)4G智能手機(jī)出貨量將達(dá)到7240萬部，到2015年，中國(guó)4G智能手機(jī)的出貨量將再翻一番達(dá)到1.44億部。巨大的市場(chǎng)前景再加國(guó)家近期密集出臺(tái)集成電路的扶持政策，對(duì)于本土芯片廠商來說正是一個(gè)絕佳的發(fā)展契機(jī)。在LTE布局上，聯(lián)芯科技始終走在眾多國(guó)內(nèi)芯片廠商的前列，產(chǎn)品布局也非常全面。
除應(yīng)對(duì)數(shù)據(jù)產(chǎn)品市場(chǎng)的三模/四模方案LC1761外，針對(duì)三模/五模LTE終端的高性能SoC方案LC1860也將于近日推出，據(jù)悉，LC1860芯片方案采用28nm制程，六核ARM®Cotex A7核心，支持TD-LTE/FDD LTE/ TDS/W-HSPA+/EDGE模式；支持高達(dá)2000萬像素?cái)z像頭以及1080P FHD、2K LCD顯示，搭配的五模RFIC單芯片覆蓋700M-2.6GHz，支持全球漫游。據(jù)了解，該芯片還集成了Trustzone安全支付，完全符合GP和銀聯(lián)TEE標(biāo)準(zhǔn)，積極應(yīng)對(duì)日益增長(zhǎng)的移動(dòng)安全支付需求。預(yù)計(jì)LC1860將與下半年正式面市。
有業(yè)內(nèi)人士曾指出，互聯(lián)網(wǎng)對(duì)傳統(tǒng)行業(yè)的影響是一股具有建設(shè)性的力量，這股力量用思維變革著傳統(tǒng)行業(yè)的經(jīng)營(yíng)形態(tài)，并且在不斷地向各個(gè)行業(yè)滲透的同時(shí)，成為中國(guó)經(jīng)濟(jì)發(fā)展新的催化劑。此次聯(lián)芯科技與360公司的合作凸顯前者謀求與多方展開合作的戰(zhàn)略規(guī)劃，這家注入了互聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)新思維和力量的傳統(tǒng)IC硬件企業(yè)，也將更加積極地展開與上下游廠商合作，謀求創(chuàng)新共贏。
