該芯片符合 WLP/WiNET 網(wǎng)絡(luò)標(biāo)準(zhǔn)和中國閃聯(lián) IGRS 網(wǎng)絡(luò)標(biāo)準(zhǔn)
上海4月21日電 /新華美通/ -- 世界領(lǐng)先的集成電路芯片代工公司之一，中芯國際集成電路制造有限公司（“SMIC”，紐約證券交易所：SMI，香港聯(lián)合交易所：0981）和香港應(yīng)用科技研究院（應(yīng)科院）今日聯(lián)合宣布合作推出全球首款雙模 UWB MAC 的專用芯片，它采用了中芯國際的0.13微米混合型 CMOS 技術(shù)。中芯國際的射頻團隊在上海為客戶提供設(shè)計支持和混合信號射頻開放實驗室服務(wù)，以支持0.18微米，0.13微米及更先進(jìn)工藝下的混合信號射頻芯片的開發(fā)。應(yīng)科院與中芯國際期望通過所提供的寬帶 IP，促進(jìn)高端無線射頻集成電路在中國的發(fā)展。
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該款 UWB MAC 的專用 IC 是基于 WiMedia 標(biāo)準(zhǔn) UWB MAC 的芯片，同時支持 WLP/WiNET 網(wǎng)絡(luò)標(biāo)準(zhǔn)協(xié)議和閃聯(lián) IGRS 網(wǎng)絡(luò)標(biāo)準(zhǔn)協(xié)議。在這款 ASIC 芯片的設(shè)計中包含了先進(jìn)的多次跳穴連接和音視頻的 QoS 性能。并且針對無線個人網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用，使電子制造商能夠創(chuàng)造出高速、智能和無縫連接的無線多媒體的消費類電子產(chǎn)品。它支持 UWB 的無線數(shù)據(jù)在速率為 53.3Mb/s, 80Mb/s, 106.67Mb/s, 160Mb/s, 200Mb/s, 320Mb/s, 400Mb/s, 以及 480Mb/s 下的發(fā)送和接受。同時，提供了32位直接 PCI2.2 主數(shù)據(jù)線接口。這款 MAC IC 采用了中芯國際 0.13um CMOS 工藝，fpBGF-144 的封裝技術(shù)，并且提供驅(qū)動和 API 軟件，支持的 Window 和 Linux 操作系統(tǒng)。此款 IC 將提供芯片設(shè)計包，Mini-PCI 卡的參考設(shè)計，IP 的軟核，其中包括 RTL 以及軟件和中間件。
“隨著超寬帶技術(shù)的進(jìn)步以及相關(guān)規(guī)程和行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的日益成熟，這款 UWB MAC 專用芯片的推出將基于 IP 的高速無線數(shù)碼電子產(chǎn)品應(yīng)用到消費類電子市場”，應(yīng)科院無線多媒體技術(shù)副總裁 Peter Diu 表示，“UWB 技術(shù)將被應(yīng)用在不同的市場領(lǐng)域，包括無線 USB 和基于 IP 的應(yīng)用。應(yīng)科院將支持我們的合作伙伴采用基于 IP 的 WLP/WiNET 和閃聯(lián)-UWB 技術(shù)應(yīng)用于個人無線通信以及家用視頻/音頻娛樂，個人電腦，智能網(wǎng)絡(luò)電視，無線媒體服務(wù)器，信息中心以及無線大容量存儲設(shè)備產(chǎn)品等應(yīng)用消費類電子產(chǎn)品。”
“蓬勃發(fā)展的無線通信市場推動著無廠房設(shè)計公司研發(fā)各種應(yīng)用集成電路產(chǎn)品。無線通信類的芯片的成功發(fā)展大多取決于先進(jìn)的混合信號和射頻工藝以及代工廠的設(shè)計支持。”中芯國際工程院士楊立吾博士表示，“此次與應(yīng)科院在 WiSMAC IC 上的成功，使更多的無線集成電路公司能夠受惠于中芯國際先進(jìn)的混合信號和射頻處理工藝，對此我們充滿信心?！?
關(guān)于中芯
中芯國際集成電路制造有限公司（“中芯國際”，紐約證交所股票代碼: SMI，香港聯(lián)合交易所股票代碼: 981) 總部位于中國上海，是世界領(lǐng)先的集成電路芯片代工企業(yè)之一，也是中國內(nèi)地規(guī)模較大、技術(shù)先進(jìn)的集成電路芯片制造企業(yè)。中芯國際向全球客戶提供0.35微米到65納米及更先進(jìn)的芯片代工服務(wù)。中芯國際在上海建有三座8吋芯片廠和一座12吋芯片廠，北京建有兩座12吋芯片廠,天津建有一座8吋芯片廠。中芯國際還在美國、意大利、日本提供客戶服務(wù)和設(shè)立營銷辦事處，同時在香港設(shè)立了代表處。此外，中芯在成都建有封裝測試廠以及有一座代為經(jīng)營管理的8吋芯片廠，在武漢有一座代為經(jīng)營管理的先進(jìn)的12吋芯片廠。詳細(xì)信息請參考中芯國際網(wǎng)站 http://www.smics.com 。
關(guān)于應(yīng)科院
香港應(yīng)用科技研究院有限公司于2001年由香港特別行政區(qū)政府支持下成立，期望透過卓越的應(yīng)用研究來為香港建立未來發(fā)展所需要的穩(wěn)固產(chǎn)業(yè)科技基礎(chǔ)。目前應(yīng)科院的研發(fā)項目主要集中四個技術(shù)范疇，包括集成電路設(shè)計、通訊技術(shù)、企業(yè)與消費電子和材料與封裝技術(shù)。應(yīng)科院的無線多媒體技術(shù)小組致力發(fā)展超寬帶 無線通訊技術(shù)，已推出 WiSMAC 芯片產(chǎn)品，以及無線 USB 主機／設(shè)備有線轉(zhuǎn)接器，超寬帶 Mini-PCI 接口模塊設(shè)計技術(shù)。詳細(xì)資料，請瀏覽 http://www.astri.org/big5/comm.php 。
