北京2014年6月17日 /美通社/ -- 日前,德州儀器 (TI) 宣布推出其面向物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 應(yīng)用的新型 SimpleLink? Wi-Fi® CC3100 和 CC3200 平臺(tái)。在 TI 針對 IoT 應(yīng)用的諸多新型、簡易、低功耗 SimpleLink 無線連接解決方案中,該 SimpleLink Wi-Fi 系列是率先面市的。此新型片上互聯(lián)網(wǎng) (Internet-on-a-chip?) 系列使得客戶能夠輕松地為眾多的家用、工業(yè)和消費(fèi)類電子產(chǎn)品增添嵌入式 Wi-Fi 和互聯(lián)網(wǎng)功能,所憑借的特性包括:
CC3100 和 CC3200 采用 QFN 封裝并具有全集成型射頻 (RF) 及模擬功能電路,因而允許開發(fā)人員通過將器件直接布設(shè)在 PCB 上來創(chuàng)建一種低成本、緊湊的易用型系統(tǒng)。SimpleLink Wi-Fi 系列通過 TI 的 IoT 云生態(tài)系統(tǒng)成員擁有了云連接支持能力。另外,TI 還提供了各種套件和軟件工具、一款經(jīng)認(rèn)證的 TI 模塊(不久即將推出)、參考設(shè)計(jì)、示例應(yīng)用、開發(fā)文檔和 TI E2E? 社區(qū)支持。
憑借其低成本 LaunchPad 評估套件和 BoosterPack 插入式模塊的 MCU 生態(tài)系統(tǒng),TI 為開發(fā)人員提供了一種設(shè)計(jì)和評估 Wi-Fi 及互聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的簡易方法:
如需更多地了解 SimpleLink Wi-Fi CC3100 和 CC3200 平臺(tái)的特性與優(yōu)勢方面的信息,敬請閱讀這篇博客帖子。
供貨情況:
TI 的 SimpleLink? 無線連接產(chǎn)品系列
TI 的 SimpleLink 低功耗無線連接解決方案產(chǎn)品系列 -- 面向廣泛嵌入式市場的無線 MCU、無線網(wǎng)絡(luò)處理器 (WNP)、RF 收發(fā)器和距離擴(kuò)展器 -- 可簡化開發(fā)并更加容易地將任何設(shè)備連接至物聯(lián)網(wǎng) (IoT)。SimpleLink 產(chǎn)品所涉及的標(biāo)準(zhǔn)和技術(shù)超過 14 項(xiàng),包括Wi-Fi®、藍(lán)牙 (Bluetooth®)、低能耗藍(lán)牙、ZigBee®、1 GHz 以下、6LoWPAN 等等,可幫助制造商為任何設(shè)備、任何設(shè)計(jì)及任何用戶增添無線連接能力。更多詳情請?jiān)L問 http://www.ti.com/simplelink。