德州儀器全新MSP430? FRAM微控制器開(kāi)創(chuàng)超低功耗新時(shí)代

北京2014年6月24日電 /美通社/ -- 德州儀器（TI）今日宣布推出其綜合的超低功耗 FRAM 微控制器（MCU）平臺(tái)。該平臺(tái)配備了所有必要的硬件和軟件工具，支持開(kāi)發(fā)人員降低能源預(yù)算，較大限度地縮減產(chǎn)品尺寸并致力于實(shí)現(xiàn)無(wú)電池的世界。TI 全新 MSP430FR59x/69x FRAM MCU 產(chǎn)品系列集成了涵蓋32KB 至128KB 嵌入式 FRAM 的EnergyTrace++?實(shí)時(shí)功耗分析器和調(diào)試器。這些 MSP430? MCU 非常適用于智能計(jì)量?jī)x表、可佩戴式電子產(chǎn)品、工業(yè)和遠(yuǎn)程傳感器、能量收集裝置、家庭自動(dòng)化設(shè)備、數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)、物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 以及更多需要超低功耗、靈活內(nèi)存選擇和智能模擬集成的應(yīng)用。

采用嵌入式 FRAM 的 TI 創(chuàng)新型超低漏電 (ULL) 專有技術(shù)可在-40至85攝氏度的整個(gè)溫度范圍內(nèi)提供全球較低的系統(tǒng)功耗【運(yùn)行功耗為100μA/MHz，精確實(shí)時(shí)時(shí)鐘 (RTC) 待機(jī)功耗為 450nA】和業(yè)界領(lǐng)先的功率性能。全新的FRAM MCU包括各種智能模擬外設(shè)，如在轉(zhuǎn)換速率為200 ksps時(shí)耗電流低至140uA的差分輸入模數(shù)轉(zhuǎn)換器（ADC）以及可在系統(tǒng)處于待機(jī)狀態(tài)時(shí)運(yùn)行的增強(qiáng)型流量計(jì)量掃描接口，從而使功耗降低10倍。此外，集成式8-mux LCD 顯示器和256位高級(jí)加密標(biāo)準(zhǔn) (AES) 加速器也可降低功耗，縮減材料清單成本并節(jié)省電路板空間。

采用EnergyTrace+ +技術(shù)實(shí)時(shí)調(diào)試能量

TI 的新型 EnergyTrace++ 技術(shù)是全球第一個(gè)能使開(kāi)發(fā)人員為每個(gè)外設(shè)實(shí)時(shí)分析功耗（電流分辨率低至5nA）的調(diào)試系統(tǒng)。這使工程師能控制自己的功耗預(yù)算并優(yōu)化軟件，竭盡所能創(chuàng)造出能耗較低的產(chǎn)品。這項(xiàng)新技術(shù)現(xiàn)在可用于 MSP430FR59x 和 MSP430FR69x MCU 產(chǎn)品系列，并配備全新的低成本MSP430FR5969 LaunchPad 開(kāi)發(fā)套件。

借助FRAM的獨(dú)特功能挑戰(zhàn)超低功耗

除具有顯著的節(jié)電優(yōu)勢(shì)外，TI 的 MSP430FR59x/69x FRAM MCU 產(chǎn)品系列還具有以下無(wú)與倫比的特性，超出了開(kāi)發(fā)人員的預(yù)期：

• 無(wú)限的可擦寫次數(shù)。無(wú)可匹敵的讀取/寫入速度意味著 FRAM MCU 比傳統(tǒng)非易失性存儲(chǔ)器解決方案的擦寫循環(huán)次數(shù)多100億次以上 — 擦寫周期超過(guò)了產(chǎn)品生命周期本身。
• 靈活性。FRAM具有獨(dú)特能力，使開(kāi)發(fā)人員擺脫代碼和數(shù)據(jù)存儲(chǔ)器之間的傳統(tǒng)界限束縛。用戶無(wú)需再受限于業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)閃存與 RAM 的比率或?yàn)樵黾拥?RAM 需求支付額外費(fèi)用。
• 易用性。FRAM可簡(jiǎn)化代碼開(kāi)發(fā)。由于FRAM無(wú)需預(yù)先擦除段，并可基于比特級(jí)被存取，使恒定的即時(shí)數(shù)據(jù)記錄成為可能。無(wú)線固件更新復(fù)雜程度降低，速度加快且能耗減少。

TI超低功耗FRAM MCU產(chǎn)品組合的特性與優(yōu)勢(shì)

• FRAM 是唯一的非易失性嵌入式存儲(chǔ)器，可在電流低于800MA的情況下以8Mbps的速率被寫入 --  比閃存快100倍以上。
• 借助引腳對(duì)引腳兼容性和可擴(kuò)展的產(chǎn)品組合（由TI超低功耗MSP430? MCU FRAM產(chǎn)品平臺(tái)內(nèi)32KB至128KB的器件組成），使開(kāi)發(fā)工作變得更輕松。
• 借助 MSP430 FRAM 和閃存組合之間的代碼和外設(shè)兼容性，利用MSP430Ware?來(lái)簡(jiǎn)化遷移。
• 可取代 EEPROM，旨在設(shè)計(jì)出寫入速度更快、功耗更低且內(nèi)存可靠性更高的安全產(chǎn)品。
• 256位的 AES 加速器使 TI 的 FRAM MCU 能確保數(shù)據(jù)傳輸。
• 適合開(kāi)發(fā)人員使用的豐富資源包括詳細(xì)的遷移指南和應(yīng)用手冊(cè)，以簡(jiǎn)化從現(xiàn)有硅芯片到 MSP430FR59x/69x MCU 的遷移。

入門

開(kāi)發(fā)人員可通過(guò)涵蓋面齊全的培訓(xùn)計(jì)劃（包含針對(duì)超低功耗平臺(tái)各個(gè)方面的在線培訓(xùn)和現(xiàn)場(chǎng)培訓(xùn)環(huán)節(jié)）開(kāi)始使用 TI 的 FRAM MCU 產(chǎn)品組合。一系列深入細(xì)致的教程視頻將幫開(kāi)發(fā)人員快速啟動(dòng)設(shè)計(jì)并在設(shè)計(jì)周期的任何階段采用 EnergyTrace++ 技術(shù)和開(kāi)發(fā)工具對(duì) TI 的 FRAM MCU 進(jìn)行故障排除。

供貨情況

MSP430FR59x MCU 可批量供貨。MSP430FR69x MCU 現(xiàn)已開(kāi)始提供樣片，并將在2014年第3季度用于正式批量生產(chǎn)。MSP-EXP430FR5969 LaunchPad 與 Sharp^® 96 Memory LCD BoosterPack 捆綁銷售。此外，MSP-FET 也已開(kāi)始供貨

了解有關(guān) TI 超低功耗 MSP430 MCU 解決方案的更多詳情

• 發(fā)現(xiàn) TI MSP430 FRAM MCU 的優(yōu)勢(shì)。
• 了解超低功耗 MSP430 MCU 平臺(tái)。
• 在 TI E2E 閱讀官方MSP430博客。
• 通過(guò) TI E2E?社區(qū)的 MSP430論壇咨詢問(wèn)題并幫助解決問(wèn)題。
• 用 TI MCU 啟動(dòng)您的設(shè)計(jì)：www.ti.com/launchyourdesign

創(chuàng)新是 TI MCU 的核心

自從開(kāi)創(chuàng)領(lǐng)先的工藝技術(shù)并添加獨(dú)特的系統(tǒng)架構(gòu)、知識(shí)產(chǎn)權(quán)和實(shí)際系統(tǒng)的專業(yè)技術(shù)以來(lái)，TI 20余年如一日，通過(guò)超低功耗 MSP430 MCU、實(shí)時(shí)控制 C2000? MCU、TM4x ARM^® MCU 與 Hercules? 安全 MCU MCU 不斷進(jìn)行創(chuàng)新。設(shè)計(jì)人員可通過(guò) TI 的工具生態(tài)系統(tǒng)、軟件、無(wú)線連接解決方案、多種設(shè)計(jì)網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品 (Design Network) 和技術(shù)支持來(lái)加速產(chǎn)品上市進(jìn)程。

商標(biāo)

MSP430、EnergyTrace++、MSP430Ware、C2000和TI E2E 是德州儀器的商標(biāo)。所有注冊(cè)商標(biāo)與其它商標(biāo)均歸其各自所有者專屬。