IC China 2015攜精英展商重塑IC產(chǎn)業(yè)生態(tài)鏈

——千億基金刺激下中國集成電路產(chǎn)業(yè)整合加速

上海2015-5-18 國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金是迄今國務(wù)院批準(zhǔn)的最大規(guī)模的產(chǎn)業(yè)投資基金。中央投資將帶動(dòng)地方政府和社會(huì)資本的投入累計(jì)超過5000億元，從而為集成電路產(chǎn)業(yè) 發(fā)展注入強(qiáng)勁動(dòng)力。國內(nèi)龍頭企業(yè)陸續(xù)啟動(dòng)收購、重組，帶動(dòng)了整個(gè)集成電路產(chǎn)業(yè)的大整合；也帶動(dòng)了集成電路市場(chǎng)的投資熱潮。在此利好行情下，第十三屆中國國 際半導(dǎo)體博覽會(huì)暨高峰論壇（IC China 2015）新聞發(fā)布會(huì)將于5月25日上午在上海長榮桂冠酒店隆重舉行。中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)執(zhí)行副理事長兼秘書長徐小田、中國電子器材總公司常務(wù)副總經(jīng)理陳 雯海，上海市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)秘書長蔣守雷等業(yè)界領(lǐng)軍人物將出席本次活動(dòng)?；顒?dòng)邀請(qǐng)到近百位產(chǎn)業(yè)嘉賓及行業(yè)媒體，屆時(shí)眾多展會(huì)熱點(diǎn)及行業(yè)走勢(shì)數(shù)據(jù)將于發(fā)布會(huì)中首次披露。

據(jù) 中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)，2014年我國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入達(dá)3015.4億元，同比增長20.2%，增速較2013年提高4個(gè)百分點(diǎn)。隨著中國IC企 業(yè)實(shí)力不斷增強(qiáng)，2014年已成為了中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的整合元年，并有望重新定義全球產(chǎn)業(yè)格局。走近IC China 2015，一窺中國集成電路產(chǎn)業(yè)重塑端倪。重點(diǎn)企業(yè)規(guī)模保持快速增長：海思從2012年開始已是中國最大的Fabless廠商。紫光集團(tuán)收購展訊和銳迪 科，并獲得英特爾入股之后，也已成為國內(nèi)IC企業(yè)的巨頭。2014年年底，長電科技收購全球第四大半導(dǎo)體封裝測(cè)試企業(yè)---新加坡星科金朋，有望進(jìn)入封裝 產(chǎn)業(yè)全球前五。前不久的上海貝嶺公告中，中國電子新組建的華大半導(dǎo)體有限公司成為其控股股東，這進(jìn)一步落實(shí)了中國電子與上海市的戰(zhàn)略合作，加快中國電子集 成電路產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)發(fā)展。華大半導(dǎo)體的華麗轉(zhuǎn)身，象征著國內(nèi)集成電路業(yè)務(wù)的整合提速。

在 半導(dǎo)體業(yè)界，14nm工藝節(jié)點(diǎn)被普遍視為集成電路制造的工藝拐點(diǎn)。本次IC China展會(huì)中，臺(tái)聯(lián)電（本屆展商：5B059）、中芯國際（本屆展商：5B103）、華力微電子（本屆展商：5B106）均在積極布局工藝平臺(tái)，且在 展覽期間將全面展示有關(guān)14nm的平臺(tái)進(jìn)展和技術(shù)路線圖，預(yù)示著14nm工藝芯片即將正式進(jìn)入市場(chǎng)。此外，全球已經(jīng)有四家存儲(chǔ)器生產(chǎn)企業(yè)推出自己的3D- NAND（三維閃存芯片）發(fā)展路線圖。當(dāng)前，全球NAND閃存將近400億美元規(guī)模，市場(chǎng)非?？捎^。此前，武漢新芯（本屆展商：5A087）與美國飛索半 導(dǎo)體簽約，雙方將聯(lián)合研發(fā)生產(chǎn)3D NAND，成為目前國內(nèi)首個(gè)進(jìn)軍這一領(lǐng)域的企業(yè)。

　CITE 2015日前在深圳閉幕，TCL、海信、酷派、阿里等各路廠商紛紛發(fā)布新品。電子終端市場(chǎng)的異彩紛呈，都來源于核心芯片廠商的臺(tái)下角力。聯(lián)發(fā)科（本屆展 商：5A022）在開展前正式宣布了新的處理器品牌Helio，并且有重量級(jí)產(chǎn)品逆襲高端。展訊通信（本屆展商：5A029）舉行發(fā)布會(huì)，推出入門級(jí)4G 芯片SC9830A與面向入門級(jí)智能手機(jī)產(chǎn)品SC7731G。兩款芯片目前已被全球領(lǐng)先的品牌公司采用。恩智浦（本屆展商：5A032）也于近日宣布，三 星的旗艦智能產(chǎn)品Galaxy S6采用了恩智浦的安全元件SmartMX (P61)，用于實(shí)現(xiàn)移動(dòng)支付解決方案。同時(shí)，國內(nèi)芯片制造商積極購入半導(dǎo)體IP，縮短設(shè)計(jì)周期，提升產(chǎn)品性能，加速上市時(shí)間。海思及展訊通信（本屆展 商：5A029），就是經(jīng)Arteris FlexNoC IP的授權(quán)，于SoC產(chǎn)品線內(nèi)采用其技術(shù)。

隨 著電子產(chǎn)品在個(gè)人、醫(yī)療、家庭、汽車、環(huán)境和安防系統(tǒng)等領(lǐng)域得到應(yīng)用，對(duì)先進(jìn)封裝技術(shù)需求變得愈加迫切。相較于傳統(tǒng)封裝方式，先進(jìn)封裝追求小、輕、薄。由 于功耗增加，體積減小，智能終端對(duì)于先進(jìn)封裝的需求越來越高。在智能手機(jī)中，基帶芯片和應(yīng)用處理器等邏輯芯片、攝像頭模組的影像傳感器芯片，MEMS（微 機(jī)電系統(tǒng)）和DRAM（動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器）芯片都已采用先進(jìn)封裝工藝。長電科技（本屆展商：5C025）與中芯國際合資建立具有12英寸Bumping 及配套測(cè)試能力的合資公司，并毗鄰合資公司，配套設(shè)立先進(jìn)后段倒裝封裝測(cè)試的全資子公司，與中芯國際一起為客戶提供全產(chǎn)業(yè)鏈全流程一站式服務(wù)。南通富士通 微電子股份有限公司（本屆展商：5C155）近日宣布我國首條12英寸28nm先進(jìn)封裝測(cè)試全制程生產(chǎn)線成功量產(chǎn)，該生產(chǎn)線自2014年底小批量試生產(chǎn)至 今，已累計(jì)產(chǎn)出晶圓2800片，凸塊平均良率超過99.9%，達(dá)到了世界一流封測(cè)大廠的良率水平。華天科技（本屆展商：5A089）也于近期宣布將募資 20億 擴(kuò)充先進(jìn)封裝測(cè)試產(chǎn)能，分別用于集成電路高密度封裝擴(kuò)產(chǎn)、智能移動(dòng)終端集成電路封裝產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目以及晶圓級(jí)先進(jìn)封裝技術(shù)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目。此外，封測(cè)大廠日 月光、矽品、力成、南茂、蘇州晶方等企業(yè)，也都在紛紛加速進(jìn)度布局先進(jìn)封裝，未來先進(jìn)封裝將成為驅(qū)動(dòng)摩爾定律的核心驅(qū)動(dòng)力。

4G 智能手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展及銀行卡“換芯潮”，將為集成電路企業(yè)提供更多市場(chǎng)空間。智能終端將繼續(xù)支撐集成電路產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，2015年全球智能手機(jī) 產(chǎn)量將超過14億部。物聯(lián)網(wǎng)的聯(lián)網(wǎng)終端將不再僅限于智能手機(jī)、電腦等，會(huì)覆蓋到智能家居、交通物流、環(huán)境保護(hù)等多個(gè)領(lǐng)域，將是下一個(gè)推動(dòng)世界高速發(fā)展的 “重要生產(chǎn)力”，是繼通信網(wǎng)之后的另一個(gè)萬億級(jí)市場(chǎng)。在金融IC卡領(lǐng)域，從2015年起我國各地已陸續(xù)開展“磁條卡換芯”工作，未來幾年我國每年新投放的 金融IC卡數(shù)量可達(dá)數(shù)十億張。本屆IC China展會(huì)將緊貼行業(yè)發(fā)展走勢(shì)與熱點(diǎn)應(yīng)用區(qū)域，以“應(yīng)用驅(qū)動(dòng)、快速發(fā)展”為主題，力邀來自設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)、材料、設(shè)備等領(lǐng)域的國內(nèi)外優(yōu)秀半導(dǎo)體企業(yè) 參展、參會(huì)，并精心組織物聯(lián)傳感、智慧城市、汽車電子、醫(yī)療電子、可穿戴電子、移動(dòng)終端等新興產(chǎn)業(yè)展示及相關(guān)話題論壇活動(dòng)，共同推進(jìn)“系統(tǒng)應(yīng)用---半導(dǎo) 體---專用設(shè)備、材料“全產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展。 

我 國集成電路產(chǎn)業(yè)對(duì)外依賴程度高。自2013年起，我國進(jìn)口集成電路已超過石油成為第一大進(jìn)口商品。推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，對(duì)于國家安全、自主創(chuàng)新、經(jīng)濟(jì)升 級(jí)轉(zhuǎn)型，有“一舉多得”的作用。電子信息產(chǎn)業(yè)的空前盛會(huì)“IC China 2015”將與第86屆中國電子展、2015亞洲電子展同期同地舉辦，形成電子信息全產(chǎn)業(yè)鏈互動(dòng)，預(yù)期有5萬專業(yè)買家。IC China2015集中展示IC在物聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算、可穿戴電子、汽車電子、醫(yī)療電子、便攜式消費(fèi)電子領(lǐng)域應(yīng)用的最新成果。整機(jī)系統(tǒng)企業(yè)、通路商、分銷商和 半導(dǎo)體企業(yè)齊聚一堂、共謀發(fā)展。此外，期間將會(huì)聚集國家級(jí)權(quán)威媒體、地方媒體、專業(yè)媒體等50余家，深度報(bào)道展會(huì)，掀起媒體關(guān)注熱潮。屆時(shí)，多家領(lǐng)先整 機(jī)、設(shè)計(jì)、制造企業(yè)高管，以及行業(yè)政策領(lǐng)袖會(huì)依次亮相，同臺(tái)討論技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)及政策細(xì)則落地等熱門話題，敬請(qǐng)光臨！

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“中 國國際半導(dǎo)體博覽會(huì)暨高峰論壇 （IC China）” 經(jīng)過13年的發(fā)展，已成為國內(nèi)外最具影響力的半導(dǎo)體業(yè)界盛會(huì)之一。 IC China為從事集成電路設(shè)計(jì)、芯片加工、封裝測(cè)試、半導(dǎo)體專用設(shè)備、半導(dǎo)體專用材料、半導(dǎo)體分立器件的海內(nèi)外廠商和企事業(yè)單位搭建了一個(gè)展示最新成果， 打造產(chǎn)品品牌的平臺(tái)；同時(shí)，IC China聚焦產(chǎn)業(yè)政策解讀，涵蓋 “體制創(chuàng)新、模式創(chuàng)新、技術(shù)創(chuàng)新”等內(nèi)容的高峰論壇和專題研討會(huì)，在業(yè)界有著極佳的口碑和知名度。

展 覽范圍：IC設(shè)計(jì)與產(chǎn)品、IC設(shè)計(jì)工具及服務(wù)、芯片制造、封裝測(cè)試、半導(dǎo)體專用設(shè)備與零部件、半導(dǎo)體材料、集成電路應(yīng)用與解決方案、半導(dǎo)體分立器件、半導(dǎo) 體光電器件、功率器件、傳感器件、IC分銷、物聯(lián)網(wǎng)、智慧城市、智能家居、便攜終端、汽車電子、LED、健康醫(yī)療等IC應(yīng)用類。