2015 年7月29日~31日，首屆中國智能裝備產(chǎn)業(yè)博覽會暨第四屆中國電子裝備產(chǎn)業(yè)博覽會將于深圳會展中心隆重舉行。本次博覽會是以智能及電子裝備產(chǎn)業(yè)為主題的 專業(yè)展會，以打造中國乃至世界級智能及電子裝備專業(yè)展為目標(biāo)，高效整合國內(nèi)外資源，為智能及電子裝備產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)提供優(yōu)質(zhì)專業(yè)的服務(wù)和搭建最具價值的 貿(mào)易平臺。博覽會由深圳市政府主辦，深圳市經(jīng)濟(jì)貿(mào)易和信息化委員會、深圳市寶安區(qū)人民政府承辦，深圳市寶安區(qū)經(jīng)濟(jì)促進(jìn)局、深圳市電子裝備產(chǎn)業(yè)協(xié)會執(zhí)行。
作為本次博覽會的八大重要組成部分，半導(dǎo)體先進(jìn)封裝專區(qū)驚艷亮相本屆博覽會，更多重量級展商傾情加入，部分參展企業(yè)包括長電科技、南通富士通、華進(jìn)半導(dǎo)體、 科信實(shí)業(yè)、江陰潤瑪電子、大連佳峰、江陰新基以及杭州長川等。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是國家的戰(zhàn)略性基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)，當(dāng)前半導(dǎo)體技術(shù)已進(jìn)入后摩爾時代，尤其是我國半導(dǎo)體制造 和封裝產(chǎn)業(yè)得以有機(jī)會快速縮短與國際先進(jìn)水平的差距，而先進(jìn)封裝技術(shù)的廣泛應(yīng)用也將改變半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)競爭格局。先進(jìn)封裝技術(shù)由于其更小的面積、更低的成本, 未來必將對傳統(tǒng)封裝進(jìn)行全面的替代。先進(jìn)封裝的增長潛力遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于傳統(tǒng)封裝行業(yè),是全球各大封裝未來發(fā)展的主要方向。另外，在摩爾定律以外的多樣化發(fā)展，包 括MEMS傳感器、高壓功率器件、射頻技術(shù)以及系統(tǒng)級封裝（SiP）技術(shù)等，也為行業(yè)應(yīng)用帶來新的機(jī)遇。
集 成電路產(chǎn)業(yè)“十二五”規(guī)劃對產(chǎn)業(yè)發(fā)展提出了明確目標(biāo)：培育2-3家銷售收入超過70億元的骨干封測企業(yè)，進(jìn)入全球封測業(yè)前十位；針對與用設(shè)備、儀器、材料 等領(lǐng)域，支持刻蝕機(jī)、離子注入機(jī)、外延爐設(shè)備、平坦化設(shè)備、自動封裝系統(tǒng)等設(shè)備的開發(fā)不應(yīng)用，形成成套工藝，加強(qiáng)12英寸硅片、SOI、引線框架、光刻膠 等關(guān)鍵材料的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化，支持國產(chǎn)集成電路關(guān)鍵設(shè)備和儀器、原材料在生產(chǎn)線上規(guī)模應(yīng)用。通過近年來的發(fā)展，國內(nèi)先進(jìn)半導(dǎo)體封裝制程設(shè)備的研發(fā)和推廣使 用,已經(jīng)極大地改變了我國半導(dǎo)體制造及封測業(yè)嚴(yán)重依賴外資廠商提供設(shè)備的現(xiàn)況，有效降低了生產(chǎn)制造成本，顯著提高了我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的競爭力，為逐漸完善產(chǎn) 業(yè)鏈生態(tài)圈，最終實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)化替代提供了必要條件。
此 外，“2015華南半導(dǎo)體先進(jìn)封裝技術(shù)研討會”將于7月30日在深圳會展中心2號館舉行。會議由國家集成電路封測產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟以及深圳市電子裝 備產(chǎn)業(yè)協(xié)會聯(lián)合主辦，瑞同科技傳媒承辦，并由TEEIA、江蘇省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、IMAPS、IC咖啡、TMA科技媒體協(xié)作推廣聯(lián)盟進(jìn)行特別支持。屆時， 多家領(lǐng)先企業(yè)技術(shù)高管登臺發(fā)表精彩演講，還將舉行“華南地區(qū)先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)的發(fā)展機(jī)遇與瓶頸”的圓桌討論，部分業(yè)內(nèi)企業(yè)高管、技術(shù)高管及政府代表將應(yīng)邀出 席。了解更多信息：http://www.wintechm.cn/SAPS2015
