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華進(jìn)協(xié)同創(chuàng)新模式引領(lǐng)IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展下個(gè)“黃金十年”

2014-03-03 13:51

作為我國(guó)現(xiàn)代電子信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)和核心,集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展已逐步形成了IC設(shè)計(jì)、IC制造和封裝測(cè)試三業(yè)并舉、協(xié)調(diào)發(fā)展的格局。根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì),2013年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售額為2158.5億元,同比增長(zhǎng)11.6%,已形成環(huán)渤海、長(zhǎng)三角和珠三角三大集成電路產(chǎn)業(yè)區(qū)域,銷(xiāo)售收入占全國(guó)整個(gè)產(chǎn)業(yè)規(guī)模的九成以上。隨著我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的新一輪扶持政策陸續(xù)出臺(tái),先是北京發(fā)布300億元集成電路產(chǎn)業(yè)基金,隨后上海、江蘇、深圳可能都將在全國(guó)“兩會(huì)”后出臺(tái)百億產(chǎn)業(yè)基金,由政府牽頭吸納社會(huì)資本,初步預(yù)測(cè)至少有千億規(guī)模投資匯集集成電路產(chǎn)業(yè)。業(yè)內(nèi)人士紛紛表示,希望此輪新政能成就我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的又一個(gè)“黃金十年”!

 此次國(guó)家政策扶持較以往而言思路上有明顯轉(zhuǎn)變,將主要使得產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)龍頭企業(yè)受益,避免以往撒胡椒面的分散式鼓勵(lì)扶持,造成資金分流或扶持效果弱化。一方面,此輪扶持計(jì)劃還會(huì)醞釀出一系列的企業(yè)并購(gòu)重組,例如近期的紫光并購(gòu)展訊和銳迪科,都標(biāo)明中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)投融資與并購(gòu)進(jìn)入活躍期。另一方面,針對(duì)產(chǎn)業(yè)鏈的核心技術(shù)突破,更多的企業(yè)則采取建立研發(fā)聯(lián)合體的形式,集成企業(yè)間的各種資源進(jìn)行聯(lián)合攻關(guān),分擔(dān)先進(jìn)技術(shù)研發(fā)成本、分享研究成果及其IP,并迅速得到業(yè)界認(rèn)可及政府關(guān)注進(jìn)而給予扶持。近期,由華進(jìn)半導(dǎo)體與中微半導(dǎo)體、中科院半導(dǎo)體所、清華大學(xué)等國(guó)內(nèi)近三十家企業(yè)、科研院所分別就“裝備評(píng)估與改進(jìn)”、“硅基光電集成創(chuàng)新”、“高校合作”等多個(gè)創(chuàng)新聯(lián)合體達(dá)成協(xié)議,引發(fā)行業(yè)內(nèi)新一輪的熱議。

在近期舉行的首屆“華進(jìn)開(kāi)放日”活動(dòng)中,華進(jìn)半導(dǎo)體CEO上官東愷表示:成立于2012年9月的華進(jìn)半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心有限公司,高度聚焦于高密度封裝與系統(tǒng)集成的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化,目標(biāo)成為國(guó)際先進(jìn)封裝領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)化平臺(tái)、研發(fā)創(chuàng)新平臺(tái)、技術(shù)交流平臺(tái)和人才培訓(xùn)平臺(tái)。借助聯(lián)合體(Consortium)的創(chuàng)新模式,華進(jìn)與業(yè)界緊密合作,探索上下游產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新模式、三維封裝產(chǎn)業(yè)鏈模式,以及系統(tǒng)集成協(xié)同設(shè)計(jì)與制造的新理念,并致力于推動(dòng)產(chǎn)業(yè)整合與上下游產(chǎn)業(yè)鏈合作,為打造封測(cè)領(lǐng)域的世界級(jí)企業(yè)提供技術(shù)支撐。

本次華進(jìn)開(kāi)放日系列活動(dòng)期間,無(wú)錫市政府領(lǐng)導(dǎo)、02科技重大專(zhuān)項(xiàng)組領(lǐng)導(dǎo)、封測(cè)聯(lián)盟領(lǐng)導(dǎo)及封測(cè)產(chǎn)業(yè)方面的企業(yè)家和專(zhuān)家學(xué)者齊聚一堂,共同探索先進(jìn)半導(dǎo)體封裝技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)。會(huì)議交流主題包括:系統(tǒng)級(jí)封裝設(shè)計(jì)、封裝材料與先進(jìn)封裝制造技術(shù)(包括三維封裝、晶圓級(jí)封裝)、光電互連等。與會(huì)專(zhuān)家、企業(yè)家進(jìn)行了深入探討,為進(jìn)一步搭建了交流與合作的平臺(tái),促進(jìn)了高效合作機(jī)制,為實(shí)現(xiàn)多方共贏創(chuàng)造了條件和環(huán)境。

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