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三星半導(dǎo)體
半導(dǎo)體/電子組件

最新新聞

三星半導(dǎo)體亮相第七屆進(jìn)博會

展出創(chuàng)新解決方案助推車載、AI、移動技術(shù)革新浪潮 深圳2024年11月6日 /美通社/ -- 2024年11月5日至11月10日,第七屆中國國際進(jìn)口博覽會(以下簡稱"進(jìn)博會")在上海國家會展中心盛...

2024-11-06 11:56 2164

三星開發(fā)出其首款24Gb GDDR7 DRAM,助力下一代人工智能計算

新款GDDR7提供了業(yè)界出眾的容量和超過40Gbps的速度,極大提升了圖形DRAM的性能,為未來應(yīng)用注入強勁動力 今年將攜手主要GPU客戶進(jìn)行驗證,并計劃于明年年初投入生產(chǎn) 深圳2024年10月1...

2024-10-17 07:00 5829

PM9E1啟動量產(chǎn):三星當(dāng)前最強PC SSD,專為人工智能應(yīng)用打造

PM9E1采用三星的5nm控制器和第八代V-NAND, 性能和能效顯著提升,適配人工智能 PC的需求 與上一代產(chǎn)品相比,其順序讀/寫速度提升超過兩倍, 分別高達(dá)14.5GB/s?和?13GB/s? ...

2024-10-04 07:00 7586

三星電子開發(fā)出其首款基于第八代V-NAND的車載SSD

256GB AM9C1使用先進(jìn)的V-NAND技術(shù),5nm制程控制器,提供SLC模式選項,速度目前為三星最快 更高的性能和可靠性,使此款SSD支持端側(cè)AI功能,更適配下一代車載解決方案 深圳2024...

2024-09-24 07:00 3634

三星首批面向AI時代的QLC第九代V-NAND啟動量產(chǎn)

三星最新的QLC V-NAND綜合采用了多項突破性技術(shù),其中通道孔蝕刻技術(shù)能基于雙堆棧架構(gòu)實現(xiàn)最高單元層數(shù) ? 推出的三星首批QLC和TLC第九代V-NAND,為各種AI應(yīng)用提供優(yōu)質(zhì)內(nèi)存解決方案 深...

2024-09-12 07:00 2691

三星半導(dǎo)體在2024 ODCC上分享生成式AI時代大容量高性能的存儲解決方案

深圳2024年9月3日 /美通社/ -- 9月3日,由開放數(shù)據(jù)中心委員會 (ODCC) 主辦的"2024開放數(shù)據(jù)中心峰會"在 北京國際會議中心隆重召開。三星電子副總裁兼閃存應(yīng)用工程師團隊負(fù)責(zé)人,沈昊俊...

2024-09-03 13:39 3243

三星宣布攜手高通,助力高級車載信息娛樂與高級駕駛員輔助系統(tǒng)

三星LPDDR4X車載內(nèi)存通過高通汽車模組驗證 強大的車載存儲解決方案產(chǎn)品陣容將確保供應(yīng)鏈長久、穩(wěn)定、可靠 深圳2024年8月27日 /美通社/ --?三星電子今日宣布,其用于高級車載信息娛樂(...

2024-08-27 07:00 5510

三星半導(dǎo)體亮相OCP China 2024,分享AI時代存儲創(chuàng)新技術(shù)

深圳2024年8月8日 /美通社/ -- 8月8日,在北京舉辦的2024年開放計算中國峰會(OCP China)上,三星電子副總裁、先行開發(fā)團隊負(fù)責(zé)人張實完( Silwan Chang)發(fā)表了題為"A...

2024-08-08 13:30 4282

三星開始量產(chǎn)其最薄LPDDR5X內(nèi)存產(chǎn)品,助力端側(cè)AI應(yīng)用

三星輕薄型LPDDR5X DRAM的封裝厚度僅0.65mm,散熱控制能力更強,適合端側(cè)AI在移動端的應(yīng)用 LPDDR封裝采用12納米級工藝,四層堆疊,在提升Die密度的同時,減少厚度,提高耐熱性 ...

2024-08-06 07:00 8820

三星于聯(lián)發(fā)科技天璣旗艦移動平臺完成其最快LPDDR5X驗證

三星的10.7Gbps LPDDR5X在聯(lián)發(fā)科技下一代天璣移動平臺上完成驗證 新款DRAM的功耗降低和性能提升均達(dá)25%左右,可延長移動設(shè)備的電池續(xù)航時間,并顯著提升設(shè)備端AI功能的性能 深圳20...

2024-07-16 07:00 3344

三星為智能手機攝像頭推出三款多功能圖像傳感器

新產(chǎn)品系列配備2億像素和5000萬像素傳感器,縮小了主攝像頭和副攝像頭之間的差距,全方位增強了智能手機成像效果 深圳2024年6月27日 /美通社/ -- 6月27日,三星發(fā)布了三款專為智能手機主攝...

2024-06-27 07:00 11103

三星電子宣布成功構(gòu)建其首個紅帽認(rèn)證的CXL基礎(chǔ)設(shè)施

三星可直接驗證包括CXL產(chǎn)品和軟件在內(nèi)的服務(wù)器配置元素, 該基礎(chǔ)設(shè)施將加速產(chǎn)品開發(fā)周期,并為客戶提供定制化解決方案 深圳?2024年6月25日 /美通社/ -- 今日,三星電子宣布已成功構(gòu)建其首個...

2024-06-25 07:00 3229

三星攜全方位車載創(chuàng)新產(chǎn)品和解決方案首次亮相2024北京國際車展

深圳2024年4月25日 /美通社/ -- 2024年4月25日,三星半導(dǎo)體以"革新未來出行"為主題首次亮相第十八屆北京國際汽車展覽會(Auto China 2024, 以下簡稱北京國際車展)。北...

2024-04-25 14:10 3562

三星啟動其首批第九代V-NAND閃存量產(chǎn)

比三星上一代產(chǎn)品提高約50%的位密度(bit density) 通過先進(jìn)的通道孔蝕刻技術(shù)(channel hole etching)提高生產(chǎn)效率 深圳2024年4月23日 /美通社/ -- 近日,...

2024-04-23 10:00 2875

三星推出其當(dāng)前最快、專為人工智能應(yīng)用優(yōu)化的10.7Gbps LPDDR5X

功能亮點包括:性能提升25%、容量提高30%、能效提高25% 新型LPDDR5X是未來端側(cè)人工智能的理想解決方案,預(yù)計將在個人電腦、加速器、服務(wù)器和汽車中得到更廣泛的應(yīng)用 深圳2024年4月17日...

2024-04-17 10:00 2913

三星半導(dǎo)體在CFMS 2024分享移動、PC、服務(wù)器的創(chuàng)新技術(shù)和存儲解決方案

深圳2024年3月20日 /美通社/ -- 在2024年CFMS閃存市場峰會上,三星半導(dǎo)體展示了其面向PC、移動端和服務(wù)器的多樣化創(chuàng)新存儲解決方案。三星電子執(zhí)行副總裁兼解決方案產(chǎn)品工程師團隊負(fù)責(zé)人吳...

2024-03-20 14:45 3641

三星全新microSD,憑借高性能和大容量助力移動計算和端側(cè)AI

三星推出其首款256GB SD Express microSD存儲卡,其傳輸速度為三星現(xiàn)有接口速度的4倍以上 三星1TB UHS-1 microSD存儲卡搭載其最新V-NAND技術(shù),現(xiàn)已投入量產(chǎn) ...

2024-02-28 10:00 4023

三星發(fā)布其首款36GB HBM3E 12H DRAM,滿足人工智能時代的更高要求

三星HBM3E 12H DRAM是目前三星容量最大的HBM,憑借三星卓越的12層堆疊技術(shù),其性能和容量可大幅提升50%以上 先進(jìn)的TC-NCF技術(shù)有效提升垂直密度和熱性能 三星致力于滿足人工智能時...

2024-02-27 10:00 7930

三星與紅帽攜手推動CXL存儲生態(tài)系統(tǒng)擴展并取得重要進(jìn)展

三星首次在業(yè)內(nèi)成功驗證其CXL內(nèi)存與紅帽最新操作系統(tǒng)在用戶環(huán)境中的互操作性 這一進(jìn)展將支持?jǐn)?shù)據(jù)中心和企業(yè)客戶利用CXL內(nèi)存進(jìn)行高性能計算,且無需對硬件進(jìn)行重大調(diào)整 深圳2023年12月27日 /美...

2023-12-27 10:00 4853

三星發(fā)布兩款最新ISOCELL Vizion傳感器,專為機器人和XR應(yīng)用定制

ToF傳感器ISOCELL Vizion 63D以卓越細(xì)節(jié)捕捉高分辨率3D圖像 全局快門傳感器ISOCELL Vizion 931精準(zhǔn)捕捉高清動態(tài)瞬間 深圳2023年12月19日 /美通社/ --...

2023-12-19 10:00 3953
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