大連和韓國首爾2024年7月1日 /美通社/ -- 由首席執(zhí)行官Lokwon Kim領導的知名人工智能(AI)半導體技術公司DEEPX書寫了新的歷史，成為全球首家受邀參加世界經濟論壇的AI半導體公司...
韓國首爾2024年5月10日 /美通社/ -- 由首席執(zhí)行官Lokwon Kim領導的知名人工智能(AI)半導體技術初創(chuàng)公司DEEPX
屢獲殊榮的設備端AI 芯片制造商正尋求與重要行業(yè)合作伙伴的合作，以加快全球擴張步伐；繼在美國西部安防展上大放異彩之后，該公司將在臺北國際安全科技應用博覽會、嵌入式視覺峰會和2024 年國際計算機展上繼...
AI芯片技術的先驅迪普愛思正在大力開發(fā)能夠實時處理生成式AI和大型語言模型(LLM)的新一代產品，旨在到2025年通過超低功耗AI芯片革新端側AI。 該公司的技術實力今年早些時候在CES 2024的...
四款AI芯片改變設備端AI市場 - All-in-4人工智能整體解決方案由四款不同性能級別的芯片組成，每款芯片都具有針對不同邊緣應用進行優(yōu)化的不同功能和接口。 - 去年，DEEPX通過工程產品展示...
Lokwon Kim將代表全球AI芯片公司參加一場有關實現(xiàn)設備端AI時代創(chuàng)新的專題討論會 * DEEPX首席執(zhí)行官Lokwon Kim將在CES 2024小組討論中討論設備端AI的時間安排和計劃...
世界上唯一結合低功耗、高性能、高效率和成本效益的AI加速器實現(xiàn)新里程碑，已在全球40多家公司部署 - DX-M1 AI芯片全球客戶已超40家，作為DEEPX早期客戶參與計劃的一部分正在接受試驗。該...
屢獲殊榮的AI助推器與GPU相比可實現(xiàn)10倍以上的能效比 拉斯維加斯2023年12月21日 /美通社/ -- 原創(chuàng)人工智能(AI)半導體技術公司DEEPX（首席執(zhí)行官Lokwon Kim）將在20...
韓國無晶圓廠初創(chuàng)公司發(fā)布全球最具創(chuàng)新性的AI芯片技術——超間隙源技術 * DEEPX在其重點關注領域榮獲三項CES 2024創(chuàng)新獎：計算機硬件、嵌入式技術和機器人。 * 該品牌是一家無晶圓廠...
市場研究公司IDC預測，到2026年,中國市場中56%的IT設備將帶有AI引擎技術，DEEPX將及時推出產品，滿足多款IT設備的量產計劃。 DEEPX推出基于其AI半導體源技術的完整解決方案，并在開...
