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電子組件

新思科技和臺積公司推動芯片創(chuàng)新，開發(fā)基于N4P制程技術(shù)的最廣泛IP核組合

加利福尼亞州山景城2021年11月19日 /美通社/ -- 要點(diǎn)： * DesignWare接口IP核為基于臺積公司?N4P制程技術(shù)的計(jì)算密集芯片設(shè)計(jì)提供高帶寬低延遲的廣泛協(xié)議解決方案? ...

2021-11-19 09:43 4869

Pixelworks 逐點(diǎn)半導(dǎo)體推出第七代移動視覺處理器

盡享高幀率、高動態(tài)、低延時(shí)、低功耗的超流暢游戲體驗(yàn) 讓幀率無懼功耗，讓高清成為標(biāo)配，讓體驗(yàn)不負(fù)期待中國深圳2021年11月18日 /美通社/ -- 領(lǐng)先的視頻和顯示處理創(chuàng)新方案供應(yīng)商Pixe...

2021-11-18 12:00 6178

SMIT率先推出CI Plus 2.0 CAM

香港2021年11月15日 /美通社/ --?全球領(lǐng)先的視密卡(CAM)供應(yīng)商-國微控股有限公司（簡稱“SMIT”，香港交易所股票代碼：02239）宣布公司最新的CAM產(chǎn)品已率先通過CI Plus ...

2021-11-15 15:15 5385

TUV萊茵出席德賽西威碳中和目標(biāo)承諾發(fā)布會，共筑“凈零”未來

廣州2021年11月12日 /美通社/ -- 2021年11月10日，國際獨(dú)立第三方檢測、檢驗(yàn)和認(rèn)證機(jī)構(gòu)德國萊茵TUV大中華區(qū)（簡稱“TUV萊茵”）受邀出席了德賽西威碳中和目標(biāo)承諾發(fā)布會暨綠色工廠揭...

2021-11-12 20:47 7104

TUV萊茵出席德賽西威碳中和目標(biāo)承諾發(fā)布會，共筑“凈零”未來

堅(jiān)定投資中國市場，富昌電子上海新辦公室入駐前灘

上海2021年11月12日 /美通社/ -- 全球領(lǐng)先的電子元器件分銷商富昌電子（Future Electronics）今日宣布，在持續(xù)加大中國市場投入的同時(shí)，其上海辦公室正式遷入前灘新址。 <...

2021-11-12 17:54 5100

新思科技獲得2021年度全球電子成就獎

加利福尼亞州山景城2021年11月12日 /美通社/ -- 新思科技（Synopsys, Inc.）（納斯達(dá)克股票代碼：SNPS ），一家開創(chuàng)新技術(shù)類別以解決高級節(jié)點(diǎn)中設(shè)計(jì)變化性不斷增加問題的公司，今...

2021-11-12 08:00 5394

中芯國際二零一零年第三季度業(yè)績公告

所有貨幣以人民幣列賬，除非特別指明。本合并財(cái)務(wù)報(bào)告系依中國企業(yè)會計(jì)準(zhǔn)則編制。上海2021年11月11日 /美通社/ -- 國際主要半導(dǎo)體代工制造商中芯國際集成電路制造有限公司（香港聯(lián)交所股份...

2021-11-11 21:08 9786

新思科技促進(jìn)NSITEXE RISC-V并行處理器IP通過嚴(yán)格功能安全認(rèn)證

首款通過ISO 26262 ASIL D認(rèn)證具有矢量擴(kuò)展功能的RISC-V處理器，采用高速且大容量的新思科技?Z01X故障仿真解決方案加利福尼亞州山景城2021年11月11日 /美通社/ -- ...

2021-11-11 08:00 5538

全球首發(fā) 東方日升高強(qiáng)度合金鋼邊框組件奏響“節(jié)能減排”主旋律

寧波2021年11月10日 /美通社/ -- 10月24日，《中共中央國務(wù)院關(guān)于完整準(zhǔn)確全面貫徹新發(fā)展理念做好碳達(dá)峰碳中和工作的意見》發(fā)布。意見明確實(shí)現(xiàn)碳達(dá)峰、碳中和目標(biāo)，并提到到2030年，非化石...

2021-11-10 21:00 6343

Sourceability首席執(zhí)行官Jens Gamperl獲評“年度最佳管理者”榮譽(yù)

邁阿密2021年11 月10日 /美通社/ -- Sourceability, LLC 的首席執(zhí)行官 Jens Gamperl在久負(fù)盛名的 ASPENCORE 全球電子元器件分銷商卓越表現(xiàn)獎評選中，...

2021-11-10 08:00 3818

深入工業(yè)物聯(lián)網(wǎng) 環(huán)旭電子推出第一個(gè)5G射頻掌上型裝置產(chǎn)品VAD7225

上海2021年11月10日 /美通社/ -- 全球正加速進(jìn)入5G時(shí)代，電子產(chǎn)品的微小化、輕量化和智慧化趨勢深入更多應(yīng)用場景，對于可內(nèi)置更多組件的SiP微小化技術(shù)需求度不斷提升。在工業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域，一些設(shè)...

2021-11-10 07:00 5203