北京2008年8月4日電 /新華美通/ -- 世界領(lǐng)先的集成電路代工公司之一，中芯國際集成電路制造有限公司(以下簡(jiǎn)稱“中芯國際”，紐約證交所代碼：SMI，香港聯(lián)交所代碼：0981.HK) 宣布移動(dòng)多媒體廣播芯片方案供應(yīng)商泰合志恒科技有限公司 (Telepath Technologies Ltd.) 基于中國自主 CMMB 標(biāo)準(zhǔn)的移動(dòng)多媒體廣播解調(diào)器芯片 TP3001，成功的整合在奧運(yùn)會(huì)期間使用的移動(dòng)電視手機(jī)中。
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這款 TP3001 芯片可以在移動(dòng)手持設(shè)備、個(gè)人媒體播放器以及其它便攜式電子設(shè)備上實(shí)現(xiàn)通用廣播的移動(dòng)多媒體接收。這部手機(jī)可以接受包括央視一套、奧運(yùn)頻道等在內(nèi)的7套電視節(jié)目，畫面清晰，信號(hào)流暢。它的較大特點(diǎn)在于支持我國自主研制的 3G 國際通信標(biāo)準(zhǔn) (TD-SCDMA) 和國家廣電總局頒布的數(shù)字移動(dòng)多媒體技術(shù)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn) (CMMB)，使得兩個(gè)標(biāo)準(zhǔn)在奧運(yùn)得到了融合。
該產(chǎn)品的開發(fā)是在 Telepath，英飛凌科技股份公司和中芯國際的合作下完成的，Telepath 提供了系統(tǒng)算法和前端電路設(shè)計(jì)，英飛凌的 ASIC 設(shè)計(jì)部門提供 ASIC 設(shè)計(jì)服務(wù)而中芯國際負(fù)責(zé)完成該芯片以0.13微米工藝流片并提供一站式的制造服務(wù)。這個(gè)由三家公司”合作創(chuàng)新”的技術(shù)及商業(yè)模式，是一整套”IP-芯片設(shè)計(jì) -- 制造”的創(chuàng)新鏈，促成了中國自主創(chuàng)新標(biāo)準(zhǔn)在商用產(chǎn)品上的實(shí)現(xiàn)，降低了商業(yè)化的門檻，并加快了上市速度，使得它能及時(shí)為2008年奧運(yùn)會(huì)提供服務(wù)。像這樣的合作關(guān)系和模式，也為未來新產(chǎn)品的開發(fā)奠定了良好的基礎(chǔ)。
泰合志恒的執(zhí)行長(zhǎng) Kathy Li 表示，“TP3001 能如此快速的成功的商業(yè)化應(yīng)用，而許多的終端供應(yīng)商已廣泛采用此芯片，我們要感謝我們的策略伙伴中芯國際及英飛凌的大力支持。 泰合志恒作為領(lǐng)先的芯片組供應(yīng)商，我們很榮幸能對(duì)中國自主CMMB 標(biāo)準(zhǔn)的移動(dòng)多媒體電視的在2008奧運(yùn)成功推出做出貢獻(xiàn)。隨著數(shù)字移動(dòng)多媒體技術(shù)行業(yè)的不斷成長(zhǎng)，泰合志恒將會(huì)推出一系列更新更先進(jìn)的產(chǎn)品。在中芯國際的支持下，我們承諾將會(huì)全力為所有移動(dòng)設(shè)備終端供應(yīng)商提供較佳的芯片解決方案。”
“我們相信在中國市場(chǎng)的合作創(chuàng)新模式，”中國英飛凌 ASIC 設(shè)計(jì)及安全處總監(jiān) Vince Wang 先生表示。”中芯國際的支持對(duì)于我們 CMMB 制式的解調(diào)器芯片能及時(shí)的發(fā)展及迅速的進(jìn)入量產(chǎn)是不可或缺的。對(duì)于持續(xù)的量產(chǎn)及未來產(chǎn)品向更先進(jìn)制程邁進(jìn)，我們期待能持續(xù)委任中國國際以確保我們客戶能維持其競(jìng)爭(zhēng)力。我們將會(huì)繼續(xù)維持英飛凌在中國市場(chǎng)和供應(yīng)鏈的策略位置?！?/p>
中芯國際集成電路制造有限公司總裁兼執(zhí)行長(zhǎng)張汝京先生說道，“祝賀 Telepath 在政府部門及相關(guān)行業(yè)的推動(dòng)下成功推出中國自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的移動(dòng)電視標(biāo)準(zhǔn) CMMB 制式的解調(diào)器芯片。在如北京奧運(yùn)會(huì)這樣的盛會(huì)前，此芯片的量產(chǎn)及移動(dòng)電視及電視手機(jī)的商業(yè)化應(yīng)用將充分展示‘中國創(chuàng)新’在為本國提供重大技術(shù)解決方案扮演的關(guān)鍵角色，同時(shí)它也可能提供給國際社會(huì)借鑒采用的機(jī)會(huì)。TP3001 芯片是合作與創(chuàng)新的產(chǎn)物，中芯國際很榮幸能參予這個(gè)項(xiàng)目，我們將一如既往全力支持中國的自主創(chuàng)新及國家標(biāo)準(zhǔn)的實(shí)現(xiàn)?！?/p>
中芯簡(jiǎn)介
中芯國際集成電路制造有限公司(“中芯國際”， 紐約證交所股票代碼：SMI，香港聯(lián)合交易所股票代碼：981)總部位于中國上海，是世界領(lǐng)先的集成電路芯片代工企業(yè)之一，也是中國內(nèi)地規(guī)模較大、技術(shù)先進(jìn)的集成電路芯片制造企業(yè)。中芯國際向全球客戶提供0.35微米到65納米及更先進(jìn)的芯片代工服務(wù)。中芯國際在上海建有三座8吋芯片廠和一座12吋芯片廠，北京建有兩座12吋芯片廠，天津建有一座8吋芯片廠。中芯國際還在美國、意大利、日本提供客戶服務(wù)和設(shè)立營銷辦事處，同時(shí)在香港設(shè)立了代表處。此外，中芯在成都建有封裝測(cè)試廠以及有一座代為經(jīng)營管理的8吋芯片廠，在武漢有一座代為經(jīng)營管理的先進(jìn)的12吋芯片廠。詳細(xì)信息請(qǐng)參考中芯國際網(wǎng)站 http://www.smics.com
