韓國(guó)首爾2017年1月18日電 /美通社/ -- LG Innotek 今天稱已成功開(kāi)發(fā)可承受300攝氏高溫的焊接工藝而不影響其性能的高光效、高光通量“新一代倒裝芯片 LED 封裝”，并將于1月開(kāi)始進(jìn)入量產(chǎn)。這是克服現(xiàn)有倒裝芯片 LED 封裝的品質(zhì)極限，并能夠擴(kuò)大其應(yīng)用范圍的創(chuàng)新性產(chǎn)品。
LG Innotek 利用尖端半導(dǎo)體技術(shù)，開(kāi)發(fā)了巨大提升產(chǎn)品可靠性的高品質(zhì)倒裝芯片 LED 封裝。以此實(shí)現(xiàn)了中功率及高功率下的高光效、高光速高級(jí)照明的產(chǎn)品化。
倒裝芯片 LED 可將芯片的電極直接貼在 PCB 線路板上面，無(wú)需使用電極連接線，因此不會(huì)發(fā)生斷線且防熱功能優(yōu)異。倒裝芯片 LED 作為高功率 LED 光源約從 3 年前開(kāi)始就一直受到 BLU (Back Light Unit) 業(yè)界的關(guān)注。
但市場(chǎng)上流通的現(xiàn)有 LED 封裝是省略了發(fā)射性白樹(shù)脂及工藝簡(jiǎn)單的 CSP（Chip Scale Package: 將半導(dǎo)體零件包裝的面積縮小為芯片大?。┬螒B(tài)，普遍只用于高功率 LED 光源，且暴露于高溫時(shí)芯片與線路板的連接部位會(huì)融化而導(dǎo)致芯片位置偏移、亮度減少近10 % 的問(wèn)題。
制作照明模塊及完成品時(shí)，在部分工藝溫度高達(dá)250度以上的情況下，以現(xiàn)有倒裝芯片 LED 封裝與反射性白色樹(shù)脂很難保障照明的品質(zhì)。
此次 LG Innotek 開(kāi)發(fā)的“高品質(zhì)倒裝芯片 LED 封裝”即使在 250~300 度的高溫下，芯片與線路板的連接部位也不會(huì)融化，能夠穩(wěn)定實(shí)現(xiàn)220 lm/W 級(jí)別的高光效。公司解釋稱，照明企業(yè)可以使用該倒裝芯片 LED 封裝放心制作燈泡、管道、平板型的高級(jí)照明，無(wú)需擔(dān)心發(fā)光質(zhì)量。
LG Innotek 獨(dú)自設(shè)計(jì)了封裝內(nèi)部結(jié)構(gòu)與工藝，并改良了現(xiàn)有倒裝芯片裝配技術(shù)，開(kāi)發(fā)了倒裝芯片 LED 封裝。芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)也使用獨(dú)創(chuàng)技術(shù)重新進(jìn)行了設(shè)計(jì)，以使防熱性能較大化。
同時(shí) LG Innotek 將重點(diǎn)放在了高品質(zhì)，僅可靠性測(cè)試就進(jìn)行了 6,000 小時(shí)以上。這樣的“高品質(zhì)倒裝芯片 LED 封裝”即使施加客戶要求的高溫?zé)釠_擊也能夠?qū)崿F(xiàn)穩(wěn)定的性能。由于高強(qiáng)度的品質(zhì)驗(yàn)證，該產(chǎn)品開(kāi)發(fā)時(shí)間比一般普及型相比需要更長(zhǎng)的2年時(shí)間。
而且 LG Innotek 在開(kāi)發(fā)過(guò)程中申請(qǐng)了65項(xiàng)新技術(shù)專利。在搶占核心技術(shù)的同時(shí)，為了能夠讓客戶不必?fù)?dān)心專利紛爭(zhēng)而專注于模塊及完成品的制作及銷(xiāo)售，LG Innotek 做了十分周全的準(zhǔn)備。
LG Innotek 為了能夠根據(jù)照明的用途量身應(yīng)用，構(gòu)建了“高品質(zhì)倒裝芯片 LED 封裝”產(chǎn)品生產(chǎn)線。其核心產(chǎn)品群由220lm/W 級(jí)別5630 3V 產(chǎn)品和215lm/W 級(jí)別3030 3V 產(chǎn)品等各色溫的中功率高光效模型組成。
尤其是 LG Innotek 使用獨(dú)創(chuàng)的技術(shù)實(shí)現(xiàn)了 3030 產(chǎn)品群中因設(shè)計(jì)上的局限而難以制作的 6V、9V、12V 直聯(lián)并聯(lián)單品倒裝芯片 LED 封裝，進(jìn)一步強(qiáng)化了高功率高光速生產(chǎn)線。
LG Innotek 計(jì)劃今后通過(guò)此類(lèi)核心技術(shù)，持續(xù)推出車(chē)輛、UV、微型 LED等創(chuàng)新型的光源產(chǎn)品，為客戶提供差異化的價(jià)值，引領(lǐng)市場(chǎng)的變革。
LG Innotek 稱，“‘高品質(zhì)倒裝芯片 LED 封裝’是使照明的可靠性上升一個(gè)階段的高品質(zhì)創(chuàng)新產(chǎn)品”，“期待它將替代現(xiàn)有 LED 封裝，使適用范圍大大擴(kuò)大”。
