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中芯國際與臺積電達成所有訴訟和解 預期不會對客戶造成干擾


上海2009年11月10日電 /美通社亞洲/ -- 中芯國際集成電路制造有限公司(“本公司”或“中芯國際”)今日宣布,其與臺灣積體電路制造股份有限公司(“收購人”或“臺積電”)訂立和解協議,此將解決雙方所有待決的訴訟,包括臺積電于加州提呈的法律行動(“加州訴訟”)(其中陪審團已于二零零九年十一月四日判中芯國際敗訴)以及中芯國際于北京提呈的法律行動(“北京訴訟”)。

(Logo: http://m.bcouya.cn/sa/200611101605.jpg )

和解協議

中芯國際與臺積電于二零零九年十一月九日訂立和解協議,平息及撤銷加州訴訟(包括中芯國際于該案中待定的一切指控及抗辯)及中芯國際就北京訴訟提出上訴,因而結束雙方一切呈請法院待決的訴訟。

本次和解的主要條文包括:

(a) 雙方解除所有已經或可能已經訴諸待決訴訟的指控;

(b) 終止中芯國際根據前份和解協議項下余下款項(約40,000,000美元)的

付款責任;

(c) 向臺積電支付合共200,000,000美元(于執(zhí)行時支付15,000,000美元,資金

將以中芯國際現有現金結余撥付,余額將于四年內分期支付-二零零九年

十二月三十一日前須付15,000,000美元、二零一零年十二月三十一日前須付

80,000,000美元、二零一一年十二月三十一日前須付30,000,000美元、

二零一二年十二月三十一日前須付30,000,000美元及二零一三年十二月

三十一日前須付30,000,000美元);

(d) 向臺積電授出1,789,493,218股中芯國際股份(占中芯國際于二零零九年十月

三十一日已發(fā)行股本約8%),以及可按每股股份1.30港元的認購價,認購

695,914,030股中芯國際股份(可予調整)的認股權證(可自發(fā)行起三年內

行使),致使股份發(fā)行生效后,臺積電將取得中芯國際已發(fā)行股本合共約10%

擁有權,惟須取得必要的政府及監(jiān)管批準;及

(e) 倘違反本次和解,則采取若干補救措施。

就收購該等證券而言,臺積電已同意,其只持有任何該等證券,即受限于維持現狀、投票及轉讓的若干限制。臺積電將不會于中芯國際董事會擁有代表,并將就其股份投票贊成中芯國際董事會推薦的行動(包括推薦董事,惟若干涉及控制權變動的交易除外),并將不會參與中芯國際的日常營運。中芯國際歡迎臺積電成為一名新股東。 除和解協議涉及的款項外,中芯國際對臺積電將不會負有其他持續(xù)付款責任,而中芯國際在保密限制之下,可根據不提出起訴的契諾沿用涉及加州訴訟的商業(yè)秘密及技術。中芯國際預期其向客戶提供之芯片代工服務,或中芯國際之獨立管理不會因和解安排而受任何干擾。

中芯國際相信,本次和解對雙方均為雙贏方案,為雇員、雙方客戶及其他利益相關者消弭不確定因素。

憑借新的確定因素、機遇及客戶與管理的協同效益,中芯國際冀能提升股東價值。

關于中芯國際

中芯國際集成電路制造有限公司(“中芯國際”,紐約證交所股票代碼:SMI,香港聯合交易所股票代碼:981),是世界領先的集成電路芯片代工企業(yè)之一,也是中國內地規(guī)模較大、技術先進的集成電路芯片代工企業(yè)。中芯國際向全球客戶提供0.35微米到45納米芯片代工與技術服務。中芯國際總部位于上海,在上海建有一座300mm 芯片廠和三座200mm 芯片廠。在北京建有兩座300mm 芯片廠,在天津建有一座200mm 芯片廠,在深圳有一座200mm 芯片廠在興建中,在成都擁有一座封裝測試廠。中芯國際還在美國、歐洲、日本提供客戶服務和設立營銷辦事處,同時在香港設立了代表處。此外,中芯代成都成芯半導體制造有限公司經營管理一座200mm 芯片廠,也代武漢新芯集成電路制造有限公司經營管理一座300mm 芯片廠。詳細信息請參考中芯國際網站 http://www.smics.com

安全港聲明

(依據美國一九九五年私人有價證券訴訟改革法案)

本新聞稿載有依據美國一九九五年私人有價證券訴訟改革法案“安全港”條文所界定的“前瞻性陳述”。該等前瞻性陳述乃基于中芯國際對未來事件的現行假設、期望及預測。中芯國際使用“相信”、“預期”、“計劃”、“估計”、“可能”、“預計”、“預測”及類似表述為該等前瞻性陳述之標識,但并非所有前瞻性陳述均包含上述字眼。該等前瞻性陳述存在重大已知及未知的風險、不確定性以及其它可能導致中芯國際實際業(yè)績、財務狀況或經營業(yè)績與前瞻性陳述所載資料有重大差異的因素,其中包括臺積電的訴訟相關風險,尤其是審訊中損害賠償的結果,以及其它待決訴訟的判令或判決及審訊時間表,包括中芯國際的反訴。

投資者應考慮中芯國際向美國證券交易委員會(證券交易委員會)呈報的存盤所載的資料,包括中芯國際于二零零九年六月二十二日隨表格20-F 向證券交易委員會呈報的年報,尤其是“風險因素”及“管理層對財務狀況及經營業(yè)績的討論及分析”等章節(jié),以及中芯國際不時向證券交易委員會或香港聯交所呈報的其它文件(包括表格 6-K)。另外,其它未知或未能預料的因素可能對中芯國際的未來業(yè)績、績效或成就造成重大不利影響。除法律規(guī)定者外,中芯國際概不對因新資料、未來事件或其它原因引起的任何情況承擔任何責任,亦不擬更新前瞻性陳述。

消息來源:中芯國際集成電路制造有限公司
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