上海2020年7月3日 /美通社/ -- 全球化合物半導(dǎo)體代工平臺 -- 三安集成于2020年7月3日首次亮相主題為“融合創(chuàng)新 智引未來”的慕尼黑上海電子展,三安集成秉承“專注于化合物半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新”的理念,提供可持續(xù)能源高效電源轉(zhuǎn)換、新能源汽車驅(qū)動與充電、數(shù)據(jù)中心與工業(yè)電源相關(guān)的碳化硅/氮化鎵第三代功率半導(dǎo)體器件,以及自動駕駛雷達(dá)和面部3D感測所需的關(guān)鍵光技術(shù)芯片代工業(yè)務(wù)。
隨著汽車電動化、無人駕駛和5G高速網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用市場的快速發(fā)展,對功率半導(dǎo)體器件、激光光源和光探測器件的需求也在日益增長。碳化硅/氮化鎵并稱第三代半導(dǎo)體雙雄,憑借其熱導(dǎo)率高、電子飽和速度高、擊穿電壓高、介電常數(shù)低等特點,能更好地適應(yīng)高頻、大功率、耐高溫、抗輻照等嚴(yán)苛的使用環(huán)境。但目前因為材料制備難度大、成本高使得第三代半導(dǎo)體還處在爆發(fā)式增長的前期。
三安集成是化合物半導(dǎo)體研發(fā)、制造和服務(wù)專業(yè)平臺,通過產(chǎn)業(yè)鏈垂直整合,掌握化合物半導(dǎo)體發(fā)展的關(guān)鍵點:設(shè)計、材料、制程和檢測。從襯底制造,到大規(guī)模的碳化硅/氮化鎵/砷化鎵外延生長MOCVD機(jī)臺,先進(jìn)的制程開發(fā)和量產(chǎn)能力,在線缺陷檢測和性能測試,封裝實驗室,以及全面的可靠性分析實驗室,都是實現(xiàn)大規(guī)模、高質(zhì)量代工的有力保障;同時,為客戶提供真正的、高成本效益的 “一站式解決方案”。
在功率半導(dǎo)體展示區(qū)展出的650V/1200V碳化硅肖特基勢壘二極管,采用混合PiN肖特基二極管(MPS)設(shè)計,能提供更好的可靠性和魯棒性。比肩業(yè)界領(lǐng)先水平的“低正向壓降”特性,大幅減少導(dǎo)通損耗,幫助實現(xiàn)系統(tǒng)級別的效率提升和功率密度提升,支持高壓DC/DC和多種PFC應(yīng)用場景的穩(wěn)定運行。同時,三安集成已進(jìn)行了碳化“硅金屬-氧化物-半導(dǎo)體場效應(yīng)管(MOSFET)”的工程樣品研制,預(yù)計于2020年第四季度,可為客戶推出工業(yè)級1200V DMOS器件。
650V氮化鎵增強(qiáng)模式高電子遷移率晶體管(E-HEMT)芯片制造的可靠性已全面符合JEDEC標(biāo)準(zhǔn),采用常關(guān)型器件設(shè)計,具備低比導(dǎo)通電阻RON ~350mΩ?mm和優(yōu)良的品質(zhì)因數(shù)RON·QG~300mΩ·nC。藉由PDK、E-Foundry和MPW服務(wù),可讓客戶在量產(chǎn)前可充分驗證設(shè)計。三安集成為客戶提供從前期設(shè)計支持,到完善的后工序 -- 晶圓減薄、背面金屬以及切割和封測?,F(xiàn)場展示了一款基于三安集成氮化鎵E-HEMT芯片的65W氮化鎵快充適配器設(shè)計驗證樣品,體現(xiàn)了三安集成成熟的代工能力。
從1.25G、10G到25G,從850、940到1310,三安集成提供多種速率、多種波長的激光光源和光探測芯片代工服務(wù),包括高功率VCSEL、高速率VCSEL、DFB、EEL,和光探測芯片MPD、APD、PD、SPD。
針對數(shù)據(jù)中心AOC、光模塊應(yīng)用,三安集成提供基于成熟的砷化鎵技術(shù)平臺的高速25G VCSEL、DFB芯片組及陣列,并備有多波的CWDM綜合方案,搭配三安集成25G 850nm PD或1310nm PD芯片,為客戶提供全套的低功耗、極具成本效益的25G收發(fā)芯片組合。同時,在3D感測領(lǐng)域,三安集成更以技術(shù)專業(yè)、服務(wù)高效、產(chǎn)能充沛的VCSEL代工服務(wù)平臺服務(wù)廣大客戶。
三安集成把質(zhì)量視為企業(yè)生命線,以客戶需求為中心,為客戶創(chuàng)造價值的同時守護(hù)客戶的知識產(chǎn)權(quán)。企業(yè)已通過ISO9001國際質(zhì)量管理體系認(rèn)證、IATF16949汽車行業(yè)質(zhì)量管理體系認(rèn)證以及ISO27001信息安全管理認(rèn)證;身為JEDEC JC-70寬禁帶功率半導(dǎo)體標(biāo)準(zhǔn)委員會成員,積極投身國際行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)制定。三安集成愿將其化合物代工大平臺保持開放,迎接多樣化的業(yè)務(wù)合作模式,和客戶一同“融合創(chuàng)新‘芯’引未來”。