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YES獲得VertaCure(TM) XP量采訂單

Yield Engineering Systems, Inc.
2021-04-01 10:00 3088
半導(dǎo)體先進封裝、生命科學(xué)和AR/VR應(yīng)用工藝設(shè)備領(lǐng)域的領(lǐng)先制造商YES今日宣布獲得了全球委外封裝測試公司臺灣力成科技對VertaCure XP的批量采購訂單。

加利福尼亞州弗里蒙特2021年4月1日 /美通社/ -- 導(dǎo)體先進封裝、生命科學(xué)和AR/VR應(yīng)用工藝設(shè)備領(lǐng)域的領(lǐng)先制造商YES(Yield Engineering Systems, Inc.)今日宣布獲得了全球委外封裝測試(OSAT)公司臺灣力成科技(Powertech Technology, Inc.)對VertaCure? XP的批量采購訂單。該系統(tǒng)將用于大量生產(chǎn)的倒裝芯片和晶圓級封裝,交付時間為2021年上半年,旨在滿足不斷增長的生產(chǎn)需求。

“除了產(chǎn)能優(yōu)勢,PTI還可期望通過YES真空工藝實現(xiàn)出色的潔淨(jìng)性能和完全可靠固化,這些VertaCure XP系統(tǒng)還將支持PTI開發(fā)新的應(yīng)用,以拓展他們可以為客戶提供的解決方案范圍,”YES亞洲銷售總裁兼總經(jīng)理Alex Chow解釋說?!半S著先進封裝技術(shù)要求的演變,全球委外封裝測試(OSAT)將繼續(xù)在供應(yīng)鏈中發(fā)揮重要作用,”Chow繼續(xù)說道?!摆A得這次訂單進一步證明了YES為客戶提供運營靈靈活度、技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)能力和最高經(jīng)濟價值的能力。”

“我們很高興能與PTI合作,為消費電子市場提供能使產(chǎn)品變得更小巧、更智能的新技術(shù),”YES總裁Rezwan Lateef補充道。“隨著先進封裝市場的不斷擴大,YES仍專注于成為材料改性和表面增強解決方案的首選供應(yīng)商。”

消息來源:Yield Engineering Systems, Inc.
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關(guān)鍵詞: 電腦/電子 半導(dǎo)體
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