GUC GLink?芯片采用proteanTecs芯片到芯片互連監(jiān)控技術(shù)

結(jié)果突顯出使用深度數(shù)據(jù)的性能和可靠性監(jiān)控如何為高帶寬接口提供全面可見性 

以色列海法2022年11月1日 /美通社/ -- 先進電子產(chǎn)品深度數(shù)據(jù)分析領域全球領先企業(yè)proteanTecs宣布，該公司與先進ASIC供應商創(chuàng)意電子（GUC）合作的結(jié)果已在一份新的白皮書中發(fā)布。

GUC integrates proteanTecs die-to-die (D2D) interconnect monitoring in their GLink? chip.

GUC和proteanTecs的合作始于對高帶寬存儲器 (HBM) 接口的可靠性監(jiān)控，并延續(xù)到GUC的第二代GLink?接口，即GLink 2.0。GLink是一種高帶寬die-to-die（D2D）并行接口，在低延遲及能效等方面具有業(yè)界領先性能。proteanTecs的互連監(jiān)控解決方案集成到GLink測試芯片中，為GUC提供測試和表征PHY的更高可見性，并通過現(xiàn)場性能和可靠性監(jiān)控增強最終產(chǎn)品。

GUC首席技術(shù)官Igor Elkanovich表示："proteanTecs是目前業(yè)界唯一的一家提供高帶寬D2D接口完全可見性的公司。他們的高分辨率互連監(jiān)控解決方案提供參數(shù)通道分級，具有100%的通道和引腳覆蓋率，為我們提供關鍵見解，從而加速和增強我們的設備測試和表征，并為我們的客戶提供任務周期內(nèi)的監(jiān)測。"

proteanTecs聯(lián)合創(chuàng)始人兼首席技術(shù)官Evelyn Landman表示："GUC的2.5D/3D先進封裝技術(shù)在解決半導體行業(yè)向芯片和異構(gòu)集成的‘超越摩爾'進化過程中發(fā)揮著重要作用。我們期待著就GUC的D2D接口解決方案系列繼續(xù)合作，以支持不斷擴大的先進封裝生態(tài)系統(tǒng)。"

硅結(jié)果和關鍵發(fā)現(xiàn)現(xiàn)已可通過一份新的白皮書獲取，并將在技術(shù)演示和網(wǎng)絡研討會中分享。

• 《GUC GLink測試芯片使用芯片內(nèi)監(jiān)控和深度數(shù)據(jù)分析實現(xiàn)高帶寬Die-to-Die表征》白皮書可在此處查看。
• 題為《GUC的GLink案例研究：異構(gòu)封裝的性能和可靠性監(jiān)控，結(jié)合深度數(shù)據(jù)與機器學習算法》的介紹將在多場行業(yè)活動中進行，包括10月26日在北美、11月8日在歐洲和12月6日在中國舉行的活動。
• proteanTecs將舉辦"芯片和異構(gòu)集成時代：挑戰(zhàn)以及支持2.5D和3D先進封裝的新興解決方案"網(wǎng)絡研討會，演講者來自GUC和Yole Développement。要參加本次11月16日網(wǎng)絡研討會，請在此處注冊。

proteanTecs和GUC都是UCIe?（通用芯粒互連技術(shù)）聯(lián)盟的貢獻性成員。該聯(lián)盟聯(lián)合業(yè)內(nèi)領先機構(gòu)，致力于建立一個具有互操作性的多供應商生態(tài)系統(tǒng)，并實現(xiàn)未來D2D互連和協(xié)議連接的標準化。