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這種合作強(qiáng)化了proteanTecs對(duì)支持日本高性能計(jì)算行業(yè)和全球2.5D和3D先進(jìn)封裝生態(tài)系統(tǒng)的承諾
以色列海法2022年12月21日 /美通社/ -- 先進(jìn)電子產(chǎn)品深度數(shù)據(jù)分析領(lǐng)域的全球領(lǐng)導(dǎo)者proteanTecs今天宣布，PEZY Computing選擇了該公司用于接口驗(yàn)證、質(zhì)量保證和可靠性監(jiān)控的2.5D互連監(jiān)控解決方案。日本先進(jìn)超級(jí)計(jì)算機(jī)處理器半導(dǎo)體制造商PEZY將采用proteanTecs的解決方案來監(jiān)控其下一代處理器中的芯片到芯片 (D2D) 連接。
高性能計(jì)算 (HPC) 應(yīng)用是推動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)采用芯粒架構(gòu)和先進(jìn)封裝的主要驅(qū)動(dòng)力，從而在"超越摩爾定律"時(shí)代實(shí)現(xiàn)擴(kuò)展。然而，異構(gòu)系統(tǒng)有數(shù)以千計(jì)的潛在故障點(diǎn)且可見性有限，其中最薄弱的環(huán)節(jié)會(huì)導(dǎo)致系統(tǒng)的全面故障。
為了滿足這一新興行業(yè)需求，proteanTecs高分辨率互聯(lián)監(jiān)控解決方案支持從表征和認(rèn)證、組裝和測(cè)試到現(xiàn)場(chǎng)部署和操作的每個(gè)階段的可見性。與依賴于低粒度Pass/Fail測(cè)試的傳統(tǒng)方法不同，這款市場(chǎng)領(lǐng)先，具有專利的解決方案在測(cè)試和任務(wù)模式下提供參數(shù)通道分級(jí)，以及100%的通道和引腳覆蓋范圍。
PEZY Computing處理器工程副總裁Kei Ishii說："proteanTecs的解決方案以無與倫比的可見性增強(qiáng)了處理器。他們的深度數(shù)據(jù)加速了系統(tǒng)生成、表征和測(cè)試，但也為能夠在該領(lǐng)域利用這項(xiàng)技術(shù)的最終客戶帶來了益處。在對(duì)正常運(yùn)行時(shí)間要求嚴(yán)格的高性能計(jì)算 (HPC) 和超級(jí)計(jì)算環(huán)境中，該解決方案改變了游戲規(guī)則，可實(shí)現(xiàn)性能監(jiān)控和故障時(shí)間預(yù)測(cè)。"
proteanTecs的首席營(yíng)收官Keith Morton說："PEZY作為超級(jí)計(jì)算行業(yè)公認(rèn)的領(lǐng)導(dǎo)者，他的革命性超級(jí)計(jì)算機(jī)處理器處于高性能計(jì)算的前瞻技術(shù)，提供世界一流的效能。，我們歡迎PEZY成為我們的客戶。"
PEZY采用Global Unichip Corporation (GUC) 高帶寬內(nèi)存第3代 (HBM3) PHY，這是一種經(jīng)過硅驗(yàn)證的解決方案，集成了proteanTecs D2D互連監(jiān)控技術(shù)。
