上海2023年6月19日 /美通社/ -- 當(dāng)下，最火爆出圈的話題非ChatGPT莫屬，人工智能取得史詩(shī)級(jí)突破。GPT（Generative Pre-trained Transformer）即生成型預(yù)訓(xùn)練變換模型結(jié)構(gòu)，是其核心技術(shù)，它基于機(jī)器學(xué)習(xí)技術(shù)的自然語(yǔ)言處理系統(tǒng)和大型預(yù)訓(xùn)練語(yǔ)言模型，在5G網(wǎng)絡(luò)的加持下，可以在許多應(yīng)用場(chǎng)景如政務(wù)、金融、文旅、公共服務(wù)、生活服務(wù)、醫(yī)療、教育、物流等等，為人工智能技術(shù)增添智能和交互性。
這些應(yīng)用場(chǎng)景的落地，進(jìn)一步增加了市場(chǎng)對(duì)數(shù)據(jù)中心算力的需求，這種需求不僅帶來(lái)了對(duì)服務(wù)器加速卡的需求，同時(shí)也包括對(duì)高數(shù)據(jù)傳輸速度和低延遲的需求。光模塊作為數(shù)據(jù)中心必不可少的高速光電轉(zhuǎn)換設(shè)備，其制造商正在不斷推出速度更快、容量更高的光模塊，以滿足市場(chǎng)需求。光模塊主要應(yīng)用于數(shù)據(jù)通信領(lǐng)域，如數(shù)據(jù)中心、海底光纜、基站以及其它的通訊基礎(chǔ)設(shè)施。根據(jù)YOLE的預(yù)測(cè)，光模塊的全球市場(chǎng)規(guī)模將從2021年的105億美元增加到2027年的247億美元，年復(fù)合增長(zhǎng)率為15%。
隨著光模塊從400G速率演變到800G再到1.6T，極大地推動(dòng)著光模塊印制電路板（PCB）技術(shù)向高速、高密度和散熱良好的方向發(fā)展。奧特斯（AT&S）作為業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的高密度互連印制電路板（HDI PCBs）供應(yīng)商，多年來(lái)與國(guó)內(nèi)外知名光模塊廠商合作，目前已實(shí)現(xiàn)100G到400G的光模塊PCB量產(chǎn)，800G的光模塊PCB產(chǎn)品已通過(guò)客戶驗(yàn)證，同時(shí)還在與客戶進(jìn)行1.6T光模塊和共封裝光學(xué)（CPO）的前期研究。
奧特斯扎根中國(guó)發(fā)展逾22年，分別在上海（2001年）和重慶（2011年）建立生產(chǎn)基地。企業(yè)客戶均為全球頂尖的智能手機(jī)、汽車電子、芯片、服務(wù)器、基站和其他高端消費(fèi)電子制造商。奧特斯在中國(guó)的兩家企業(yè)是少數(shù)技術(shù)起點(diǎn)高、制造設(shè)備領(lǐng)先、有豐富的先進(jìn)制成和管理經(jīng)驗(yàn)的行業(yè)龍頭企業(yè)。其中，奧特斯在光模塊PCB制造技術(shù)主要涵蓋以下幾大領(lǐng)域。
高端類載板SLP（substrates-like PCB）技術(shù)：通過(guò)半加層(mSAP)制程，可實(shí)現(xiàn)最小線寬/線距為20/20微米，有效提高布局布線密度，達(dá)到小型化的目的。此外，mSAP工藝提高了圖形精度，減小阻抗波動(dòng)。同時(shí)，mSAP使銅線斜邊近似垂直，從而降低趨膚效應(yīng)帶來(lái)的損耗。在外層應(yīng)用mSAP的情況下，還可以實(shí)現(xiàn)將數(shù)字信號(hào)處理器(DSP)裸片通過(guò)倒裝芯片鍵合(flip chip bonding)方式連接到類載板上，省去數(shù)字信號(hào)處理器(DSP)封裝過(guò)程。去掉信號(hào)路徑中的載板和球珊陣列(BGA)焊球，顯著減少了信號(hào)損耗，尤其適用于800G及更高速率的應(yīng)用。
2.5D技術(shù)：能夠?qū)⒐馄骷度隤CB板內(nèi)，簡(jiǎn)化板上芯片封裝(chip－on－board)器件的裝配過(guò)程。此外，板上芯片封裝（COB）器件與引線鍵合(wire bonding)盤之間的距離更近，減小了引線鍵合金線的長(zhǎng)度，提供了更高的信號(hào)帶寬。
激光溝槽(Laser Trench)工藝：通過(guò)增加相鄰電源層和地層之間的電氣連接，降低熱阻，改善光模塊的熱問(wèn)題。
低粗糙度棕化工藝：采用特殊工藝和藥水，在保持結(jié)合力的同時(shí)降低銅皮的粗糙度，減少趨膚效應(yīng)帶來(lái)的導(dǎo)線損耗。
支持任意階HDI及鐳射盲孔與機(jī)械埋孔相疊(FV2)埋孔工藝，滿足不同光模塊疊構(gòu)的需求。
埋嵌（ECP）工藝：支持DSP或電容的埋入方案。其中，埋容方案通過(guò)在兩層或多層芯板中嵌入電容，減小IC到去耦電容之間的路徑，提高對(duì)電源的濾波效果。
此外，奧特斯擁有強(qiáng)大的研發(fā)團(tuán)隊(duì)和仿真能力，可以對(duì)光模塊客戶關(guān)心的熱、翹曲、應(yīng)力、高速信號(hào)損耗及電磁兼容(electromagnetic compatibility)等進(jìn)行仿真分析。奧特斯的流程涵蓋了設(shè)計(jì)階段的前仿真和后仿真，以及工程階段的失效回溯分析。此外，奧特斯在行業(yè)仿真軟件的基礎(chǔ)上進(jìn)行了二次開發(fā)，形成了自己的知識(shí)產(chǎn)權(quán)，開發(fā)了二次開發(fā)算法和內(nèi)部材料數(shù)據(jù)庫(kù)。通過(guò)與測(cè)試結(jié)果相互驗(yàn)證，使得仿真結(jié)果更加貼近實(shí)際情況。奧特斯的仿真能力可以在客戶產(chǎn)品開發(fā)的不同階段提供準(zhǔn)確的虛擬分析和預(yù)測(cè)，幫助客戶優(yōu)化設(shè)計(jì)、提高產(chǎn)品性能、降低成本，并加速產(chǎn)品的上市過(guò)程。
