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Supermicro為云游戲和視頻托管提供MicroCloud，這是一種采用AMD Ryzen Zen 4 7000系列處理器的高密度3U 8節(jié)點(diǎn)系統(tǒng)
獨(dú)特的新型多節(jié)點(diǎn)系統(tǒng)為電子商務(wù)、軟件開發(fā)、云游戲、內(nèi)容創(chuàng)建和專用服務(wù)器實(shí)例提供大規(guī)模的成本優(yōu)化性能
加利福尼亞州圣何塞2023年6月21日 /美通社/ -- Supermicro, Inc.（納斯達(dá)克代碼：SMCI）是云、人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)、存儲(chǔ)和5G/Edge的整體IT解決方案提供商，正在推出一款新服務(wù)器，為IT和數(shù)據(jù)中心所有者提供高性能和可擴(kuò)展的解決方案，以滿足電子商務(wù)、云游戲、代碼開發(fā)、內(nèi)容創(chuàng)建和虛擬專用服務(wù)器的需求。 新系統(tǒng)設(shè)計(jì)采用針對(duì)服務(wù)器使用進(jìn)行優(yōu)化的AMD Ryzen? 7000系列處理器，基于最新的"Zen 4"核心架構(gòu)，最高加速速度可達(dá)5.7 GHzi，包括PCIe 5.0支持、DDR5-5200 MHz，每個(gè)CPU最多16個(gè)內(nèi)核（32線程）。 新的Supermicro MicroCloud旨在將最新的系統(tǒng)技術(shù)用于廣泛的應(yīng)用，包括網(wǎng)絡(luò)托管、云游戲和虛擬桌面應(yīng)用程序。
Supermicro營銷和安全副總裁Michael McNerney表示："我們正在擴(kuò)展我們的應(yīng)用優(yōu)化服務(wù)器產(chǎn)品線，以包括最新的AMD Ryzen 7000系列處理器。 Supermicro的這些新服務(wù)器將為IT管理員提供緊湊的高性能選項(xiàng)，以更低延遲為內(nèi)部或外部客戶提供更多服務(wù)。 通過與AMD密切合作，優(yōu)化Ryzen 7000系列固件以供服務(wù)器使用，我們可以將一系列采用PCIe 5.0、DDR5內(nèi)存和極高時(shí)鐘頻率的新技術(shù)的解決方案更快地推向市場(chǎng)，從而幫助機(jī)構(gòu)降低成本，為客戶提供先進(jìn)的解決方案。"
Supermicro MicroCloud新刀片產(chǎn)品 AS -3015MR-H8TNR 服務(wù)器包含單個(gè)經(jīng)過優(yōu)化的AMD Ryzen 7000系列處理器，高達(dá)128GB的DDR5內(nèi)存，以及高達(dá)170W的TDP。Supermicro MicroCloud 3U外殼包含八個(gè)刀片，每個(gè)刀片最多包含兩個(gè)前置訪問的NVMe U.2、SAS或SATA3驅(qū)動(dòng)器。 Supermicro MicroCloud在八個(gè)刀片之間共享冷卻和冗余電源，以實(shí)現(xiàn)更高效的不間斷運(yùn)行。 IT部門可以通過靈活的遠(yuǎn)程管理界面，包括八個(gè)節(jié)點(diǎn)的專用IPMI端口，輕松訪問物理節(jié)點(diǎn)和后部I/O，快速建立專用主機(jī)，為工作負(fù)載提供多實(shí)例環(huán)境，如網(wǎng)絡(luò)主機(jī)、云游戲、遠(yuǎn)程和虛擬桌面。
企業(yè)和HPC商務(wù)集團(tuán)副總裁John Morris說："AMD與Supermicro密切合作，將創(chuàng)新產(chǎn)品推向市場(chǎng)，使客戶能夠降低成本，同時(shí)提高各種工作負(fù)載的性能。 Supermicro MicroCloud為客戶提供了一個(gè)緊湊、低延遲的解決方案，可以滿足許多尋求成功數(shù)字化轉(zhuǎn)型的數(shù)據(jù)中心運(yùn)營商的需求。 AMD Ryzen 7000系列處理器以緊湊的外形為云和專用主機(jī)環(huán)境設(shè)定了新的性能標(biāo)準(zhǔn)。"
關(guān)于Super Micro Computer, Inc.
Supermicro（納斯達(dá)克股票代碼：SMCI）是應(yīng)用優(yōu)化整體IT解決方案的全球領(lǐng)導(dǎo)者。 Supermicro在加州圣何塞成立并運(yùn)營，致力于向市場(chǎng)率先推出針對(duì)企業(yè)、云、人工智能及5G電信/Edge IT基礎(chǔ)設(shè)施的創(chuàng)新。 我們正在轉(zhuǎn)型為一家整體IT解決方案提供商，提供服務(wù)器、人工智能、存儲(chǔ)、物聯(lián)網(wǎng)和交換機(jī)系統(tǒng)、軟件及服務(wù)，同時(shí)提供先進(jìn)的大容量主板、電源和機(jī)箱產(chǎn)品。 這些產(chǎn)品在內(nèi)部設(shè)計(jì)和制造（在美國、臺(tái)灣和荷蘭），通過全球運(yùn)營來實(shí)現(xiàn)規(guī)模和效率，并進(jìn)行優(yōu)化以改善TCO（總體擁有成本）和減少對(duì)環(huán)境的影響（綠色計(jì)算）。 屢獲殊榮的服務(wù)器構(gòu)建模塊解決方案(Server Building Block Solutions®)產(chǎn)品組合允許客戶從我們靈活而且可重復(fù)使用的構(gòu)建模塊的廣泛系統(tǒng)中選擇，針對(duì)其具體的工作負(fù)載和應(yīng)用進(jìn)行優(yōu)化，這些構(gòu)建模塊支持一整套外形尺寸、處理器、內(nèi)存、GPU、存儲(chǔ)、網(wǎng)絡(luò)、電源和冷卻解決方案（空調(diào)、自然風(fēng)冷或液體冷卻）。
Supermicro、Server Building Block Solutions和We Keep IT Green是Super Micro Computer, Inc.的商標(biāo)和/或注冊(cè)商標(biāo)。
AMD、AMD Arrow標(biāo)志、Ryzen及其組合是Advanced Micro Devices, Inc.的商標(biāo)。
所有其他品牌、名稱和商標(biāo)均為其各自所有者的財(cái)產(chǎn)。
i AMD Ryzen處理器的最高加速是指處理器上的單個(gè)內(nèi)核在運(yùn)行突發(fā)性單線程工作負(fù)載時(shí)可達(dá)到的最大頻率。 最高加速將根據(jù)幾個(gè)因素而有所不同，包括但不限于：導(dǎo)熱膏、系統(tǒng)冷卻、主板設(shè)計(jì)和BIOS、最新的AMD芯片組驅(qū)動(dòng)器，以及最新的操作系統(tǒng)更新。 GD-150。
