Supermicro為云游戲和視頻托管提供AMD Ryzen Zen 4 7000系列處理器MicroCloud系統(tǒng)

Supermicro為云游戲和視頻托管提供MicroCloud，這是一種采用AMD Ryzen Zen 4 7000系列處理器的高密度3U 8節(jié)點系統(tǒng) 

獨特的新型多節(jié)點系統(tǒng)為電子商務(wù)、軟件開發(fā)、云游戲、內(nèi)容創(chuàng)建和專用服務(wù)器實例提供大規(guī)模的成本優(yōu)化性能

加利福尼亞州圣何塞2023年6月21日 /美通社/ -- Supermicro, Inc.（納斯達克代碼：SMCI）是云、人工智能和機器學習、存儲和5G/Edge的整體IT解決方案提供商，正在推出一款新服務(wù)器，為IT和數(shù)據(jù)中心所有者提供高性能和可擴展的解決方案，以滿足電子商務(wù)、云游戲、代碼開發(fā)、內(nèi)容創(chuàng)建和虛擬專用服務(wù)器的需求。 新系統(tǒng)設(shè)計采用針對服務(wù)器使用進行優(yōu)化的AMD Ryzen? 7000系列處理器，基于最新的"Zen 4"核心架構(gòu)，最高加速速度可達5.7 GHzⁱ，包括PCIe 5.0支持、DDR5-5200 MHz，每個CPU最多16個內(nèi)核（32線程）。 新的Supermicro MicroCloud旨在將最新的系統(tǒng)技術(shù)用于廣泛的應用，包括網(wǎng)絡(luò)托管、云游戲和虛擬桌面應用程序。

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Supermicro營銷和安全副總裁Michael McNerney表示："我們正在擴展我們的應用優(yōu)化服務(wù)器產(chǎn)品線，以包括最新的AMD Ryzen 7000系列處理器。 Supermicro的這些新服務(wù)器將為IT管理員提供緊湊的高性能選項，以更低延遲為內(nèi)部或外部客戶提供更多服務(wù)。 通過與AMD密切合作，優(yōu)化Ryzen 7000系列固件以供服務(wù)器使用，我們可以將一系列采用PCIe 5.0、DDR5內(nèi)存和極高時鐘頻率的新技術(shù)的解決方案更快地推向市場，從而幫助機構(gòu)降低成本，為客戶提供先進的解決方案。"

Supermicro MicroCloud新刀片產(chǎn)品 AS -3015MR-H8TNR 服務(wù)器包含單個經(jīng)過優(yōu)化的AMD Ryzen 7000系列處理器，高達128GB的DDR5內(nèi)存，以及高達170W的TDP。Supermicro MicroCloud 3U外殼包含八個刀片，每個刀片最多包含兩個前置訪問的NVMe U.2、SAS或SATA3驅(qū)動器。 Supermicro MicroCloud在八個刀片之間共享冷卻和冗余電源，以實現(xiàn)更高效的不間斷運行。 IT部門可以通過靈活的遠程管理界面，包括八個節(jié)點的專用IPMI端口，輕松訪問物理節(jié)點和后部I/O，快速建立專用主機，為工作負載提供多實例環(huán)境，如網(wǎng)絡(luò)主機、云游戲、遠程和虛擬桌面。

企業(yè)和HPC商務(wù)集團副總裁John Morris說："AMD與Supermicro密切合作，將創(chuàng)新產(chǎn)品推向市場，使客戶能夠降低成本，同時提高各種工作負載的性能。 Supermicro MicroCloud為客戶提供了一個緊湊、低延遲的解決方案，可以滿足許多尋求成功數(shù)字化轉(zhuǎn)型的數(shù)據(jù)中心運營商的需求。 AMD Ryzen 7000系列處理器以緊湊的外形為云和專用主機環(huán)境設(shè)定了新的性能標準。"

關(guān)于Super Micro Computer, Inc.

Supermicro（納斯達克股票代碼：SMCI）是應用優(yōu)化整體IT解決方案的全球領(lǐng)導者。 Supermicro在加州圣何塞成立并運營，致力于向市場率先推出針對企業(yè)、云、人工智能及5G電信/Edge IT基礎(chǔ)設(shè)施的創(chuàng)新。 我們正在轉(zhuǎn)型為一家整體IT解決方案提供商，提供服務(wù)器、人工智能、存儲、物聯(lián)網(wǎng)和交換機系統(tǒng)、軟件及服務(wù)，同時提供先進的大容量主板、電源和機箱產(chǎn)品。 這些產(chǎn)品在內(nèi)部設(shè)計和制造（在美國、臺灣和荷蘭），通過全球運營來實現(xiàn)規(guī)模和效率，并進行優(yōu)化以改善TCO（總體擁有成本）和減少對環(huán)境的影響（綠色計算）。 屢獲殊榮的服務(wù)器構(gòu)建模塊解決方案(Server Building Block Solutions®)產(chǎn)品組合允許客戶從我們靈活而且可重復使用的構(gòu)建模塊的廣泛系統(tǒng)中選擇，針對其具體的工作負載和應用進行優(yōu)化，這些構(gòu)建模塊支持一整套外形尺寸、處理器、內(nèi)存、GPU、存儲、網(wǎng)絡(luò)、電源和冷卻解決方案（空調(diào)、自然風冷或液體冷卻）。

Supermicro、Server Building Block Solutions和We Keep IT Green是Super Micro Computer, Inc.的商標和/或注冊商標。 

AMD、AMD Arrow標志、Ryzen及其組合是Advanced Micro Devices, Inc.的商標。

所有其他品牌、名稱和商標均為其各自所有者的財產(chǎn)。

ⁱ AMD Ryzen處理器的最高加速是指處理器上的單個內(nèi)核在運行突發(fā)性單線程工作負載時可達到的最大頻率。 最高加速將根據(jù)幾個因素而有所不同，包括但不限于：導熱膏、系統(tǒng)冷卻、主板設(shè)計和BIOS、最新的AMD芯片組驅(qū)動器，以及最新的操作系統(tǒng)更新。 GD-150。