北京2011年1月19日電 /美通社亞洲/ -- 展訊通信有限公司 (Spreadtrum Communications, Inc., 以下簡稱“展訊”，納斯達克證券交易所代碼：SPRD)，作為中國領先的 2G 和 3G 無線通信終端的核心芯片供應商之一，今日攜手中國半導體行業(yè)協(xié)會、青島海信通信有限公司、華為終端有限公司、沈陽新郵通信設備有限公司在中國北京人民大會堂發(fā)布全球首款40納米低功耗商用 TD-HSPA/TD-SCDMA 多模通信芯片-SC8800G，并現場展示了多款基于該芯片的商用手機產品。
展訊 SC8800G 采用 CMOS 40nm 先進工藝，集高性能、低功耗、高集成度、低成本四大優(yōu)勢于一身，能夠滿足下一代通信體驗的需求。展訊 SC8800G 可運行于 TD-HSPA、TD-SCDMA、GSM、GPRS 和 EDGE 模式，并支持速率為 2.8Mbps 的 TD-HSDPA 和 2.2Mbps 的 TD-HSUPA。SC8800G 的問世將大大降低 TD-SCDMA 終端價格，能與 2.5G 產品的價格相媲美，為靈活多樣的 3G 業(yè)務的承載提供更堅實的平臺。同時，40nm 技術將為 TD-SCDMA、TD-LTE 乃至 4G 技術的發(fā)展起到巨大推動作用。目前基于展訊 SC8800G 芯片開發(fā)的 TD-HSPA/TD-SCDMA 多模手機已通過工業(yè)與信息化部電信管理局進網測試和中國移動入庫測試，產品完全達到了商用標準。
SC8800G 在全面優(yōu)化芯片性能的同時，大大減少功耗，有利于客戶開發(fā)具有市場競爭力的低功耗手機。同時，作為全球首款40納米低功耗商用 TD-HSPA/TD-SCDMA 多模通信芯片，SC8800G 將對智能城市、物聯(lián)網、移動互聯(lián)網、“三網合一”等領域的技術和產業(yè)發(fā)展起到積極的推動作用。
展訊通信有限公司董事長兼首席執(zhí)行官李力游博士表示：“對于展訊研制成功全球首款40納米低功耗商用TD-HSPA/TD-SCDMA 多模通信芯片，我們感到無比自豪。這充分證明了我們不僅擁有世界領先的 3G 通信技術及一流的團隊，同時也具備了先進工藝芯片產品的產業(yè)化能力?；?SC8800G 開發(fā)的 TD-HSPA/TD-SCDMA 商用手機，是中國通訊產業(yè)從‘中國制造’邁向‘中國創(chuàng)造’的成功典范。目前中國正處于產業(yè)升級與轉型和經濟發(fā)展方式加快轉變的關鍵時刻，集成電路設計企業(yè)的發(fā)展將迎來良好的機遇。我們也將以推動本土技術創(chuàng)新、促進民族產業(yè)鏈發(fā)展壯大為己任，繼續(xù)努力拼搏，不斷自主創(chuàng)新，為中國集成電路產業(yè)的發(fā)展貢獻全部力量?！?/p>
關于展訊通信有限公司：
展訊通信有限公司（“展訊”）致力于無線通信及多媒體終端的核心芯片、專用軟件和參考設計平臺的開發(fā)，為終端制造商及產業(yè)鏈其它環(huán)節(jié)提供高集成度、高穩(wěn)定性、功能強大的產品和多樣化的產品方案選擇。展訊為無線通信終端制造商提供全方位的技術解決方案，包括新一代的專用基帶芯片、多媒體芯片、射頻芯片、協(xié)議軟件和軟件應用平臺等。
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前瞻性陳述免責聲明:
本新聞發(fā)布包含了1995年美國私人證券訴訟改革法案“安全港”條款項下的“前瞻性陳述”。該等前瞻性陳述包括但不限于以下幾點：SC8800G 能滿足下一代通信體驗需求的陳述；SC8800G 將大大降低 TD-SCDMA 終端價格并能與 2.5G 產品價格相媲美的陳述；SC8800G 為靈活多樣的 3G 業(yè)務的承載提供更堅實的平臺以及 40nm 技術將為 TD-SCDMA、TD-LTE 乃至 4G 技術的發(fā)展起到巨大推動作用的陳述；SC8800G 有利于客戶開發(fā)具有市場競爭力的低功耗手機的陳述；SC8800G 將對智能城市、物聯(lián)網、移動互聯(lián)網、“三網合一”等領域的技術和產業(yè)發(fā)展起到積極推動作用的陳述；集成電路設計企業(yè)的發(fā)展將迎來良好的機遇的陳述；以及公司將繼續(xù)努力拼搏，不斷自主創(chuàng)新，為中國集成電路產業(yè)的發(fā)展貢獻全部力量的陳述。展訊使用了諸如“相信”、“期待”、“計劃”、“估計”、“預期”、“規(guī)劃”和其他類似詞語來區(qū)別相關前瞻性陳述，但并非所有前瞻性陳述均涵蓋此類詞語。該等陳述本身是前瞻性的，其準確性可能受一些風險和不確定性的影響，從而導致實際的結果及市場趨勢因各種原因與本前瞻性陳述明示或默示的內容有較大差異。潛在的風險與不確定性包括但不限于以下幾點：半導體行業(yè)中持續(xù)的競爭壓力和該壓力對價格的影響；TD-HSPA/TD-SCDMA 技術商用率的增長；TD-HSPA/TD-SCDMA 技術商用產品的市場接受度；公司客戶采用 SC8800G 多模通信芯片的時間和進程的不確定性；展訊與其主要客戶關系的狀態(tài)和任何變化；以及中國政治、經濟、法律和社會情況的變化。如需了解更多類似的風險、不確定性和其他因素，請參考展訊呈報給美國證券交易委員會的文件中列出的信息，包括在2010年5月7日呈報的20-F表格及后續(xù)修訂，尤其是“風險因素”以及展訊不時呈報給美國證券交易委員會的其他的文件，包括依據6-K表格遞交的文件。展訊無義務更新本前瞻性陳述，本前瞻性陳述僅適用于本新聞發(fā)布當日，除法律有規(guī)定外，展訊亦無計劃更新本前瞻性陳述，不論為新信息、將來事件或其他原因。
