為現(xiàn)有多內(nèi)核器件帶來全新高性能 DSP 與增強(qiáng)技術(shù)
北京2011年4月26日電 /美通社亞洲/ -- 日前，德州儀器 (TI) 宣布推出 TMS320C66x DSP 系列的最新數(shù)字信號處理器 (DSP) TMS320C6671，以及 TMS320C6670 無線電片上系統(tǒng) (SoC) 的增強(qiáng)技術(shù)，進(jìn)一步刷新多內(nèi)核應(yīng)用的性能與創(chuàng)新。業(yè)界速度較快、性能較高的定點與浮點單內(nèi)核器件 C6671 DSP 建立在 TI KeyStone 多核架構(gòu)基礎(chǔ)之上，可為開發(fā)人員輕松進(jìn)入多核世界提供一個出色選擇。同時，與以通信為中心應(yīng)用的現(xiàn)有 SoC 解決方案相比，TI 增強(qiáng)型 C6670 無線電 SoC 可實現(xiàn)提高一倍的性能功耗比。
TI 多核及媒體基礎(chǔ)架構(gòu) DSP 業(yè)務(wù)部全球業(yè)務(wù)經(jīng)理 Ramesh Kumar 指出：“TI 在比同類競爭解決方案更短的時間內(nèi)推出更高性能的解決方案，將多核技術(shù)推向新高。對于習(xí)慣采用單核器件進(jìn)行設(shè)計而又想體驗多核性能的高性能應(yīng)用開發(fā)人員而言，我們的 C6671 DSP 不愧為進(jìn)軍多核領(lǐng)域的較佳敲門磚。而對于希望在以通信為中心的應(yīng)用中獲得更高性能的開發(fā)人員而言，C6670 無線電 SoC 則可提供無可比擬的增強(qiáng)性能?！?/p>
TI C6671 DSP 幫助您輕松進(jìn)入多內(nèi)核應(yīng)用
TI C6671 DSP 是 C66x DSP 系列旗下首款 1.25 GHz 單核產(chǎn)品，其采用戰(zhàn)略設(shè)計方法幫助開發(fā)人員在無需具備相應(yīng)技術(shù)經(jīng)驗的條件下熟悉多核器件。采用 C6671 DSP 進(jìn)行設(shè)計的客戶將受益于 TI 突破性多核特性，包括高性能、每個核更多外設(shè)數(shù)量與更大存儲器容量，以及單個器件上的定點與浮點性能等。
利用 TI C6671 DSP，開發(fā)人員不但可測試多內(nèi)核產(chǎn)品是否能滿足其需求，而且還可探索將其設(shè)計方案移植到 TI C66x DSP 產(chǎn)品系列中其它處理器的選項，以充分滿足今后更高性能的需求。通過在整個 TI TMS320C6672、TMS320C6674 以及 TMS320C6678 多核 DSP 中提供引腳與軟件兼容型平臺，客戶可更便捷地設(shè)計集成型低功耗的低成本產(chǎn)品，充分滿足各種高性能市場的需求，如任務(wù)關(guān)鍵型、公共安全與防衛(wèi)、醫(yī)療與高端影像、測試與自動化、高性能計算以及核心網(wǎng)絡(luò)等。
TI C6670 無線電 SoC 可實現(xiàn)以通信為中心的應(yīng)用
TI 增強(qiáng)型 C6670 無線電 SoC 是一款 1.2 GHz 4 核器件，可為軟件定義無線電 (SDR)、公共安全以及新興寬帶無線電系統(tǒng)等以通信為中心的應(yīng)用提供改進(jìn)型加速器。C6670 無線電 SoC 新增的增強(qiáng)技術(shù)包括最新多標(biāo)準(zhǔn)比特率協(xié)處理器 (BCP) 以及其它協(xié)處理器，不但可加速 LTE、WCDMA、TD-SCDMA 以及 WiMAX 的物理層處理，而且還可通過低時延大幅提升系統(tǒng)容量與性能。此外，具有良好平衡性的可編程 CPU 內(nèi)核與可配置加速器可在簡化編程模式下進(jìn)行軟件定義無線電 (SDR)的工作。同時，改進(jìn)型加速器可幫助開發(fā)人員開發(fā)以通信為中心的工業(yè)多標(biāo)準(zhǔn)解決方案。
近日，TI 還宣布對多內(nèi)核軟件與工具進(jìn)行了大規(guī)模升級，其中包括免費多內(nèi)核軟件開發(fā)套件 (MCSDK)、Linux 軟件、優(yōu)化庫以及 OpenMP 編程模型支持等。TI 軟件產(chǎn)品不但可幫助開發(fā)人員簡化多內(nèi)核解決方案移植，而且還可幫助制造商以比同類競爭解決方案更短的時間開發(fā)出成本與功耗更低的更廣泛系列的解決方案。
供貨情況
TI提供簡單易用的低功耗評估板 (EVM) 幫助開發(fā)人員快速啟動采用 C6670、C6671、C6672、C6674 或 C6678 DSP 的設(shè)計。TMDXEVM6670L 與 TMDXEVM6678L 均包含免費 MCSDK、Code Composer Studio? (CCS) 集成開發(fā)環(huán)境 (IDE) 以及應(yīng)用／演示代碼套件，可幫助編程人員快速體驗最新 C66x DSP 的高速度。C6671 DSP、C6670 無線電 SoC 以及 EVM 現(xiàn)已開始公開接收訂單。
TI KeyStone 多內(nèi)核架構(gòu)
TI KeyStone 多內(nèi)核架構(gòu)是真正的多核創(chuàng)新平臺，可為開發(fā)人員提供一系列穩(wěn)健的高性能、低功耗多核器件。Keystone 架構(gòu)可實現(xiàn)具有革命性突破的高性能，是 TI 最新開發(fā)的 TMS320C66x DSP 系列的基礎(chǔ)。KeyStone 與其它多核架構(gòu)的不同之處在于：它能夠為多核器件中的每一個內(nèi)核發(fā)揮全面的處理功能?；?KeyStone 的器件針對高性能市場進(jìn)行了優(yōu)化，可充分滿足無線基站、任務(wù)關(guān)鍵型、測試與自動化、醫(yī)療影像以及高端計算等應(yīng)用的需求。了解更多詳情：www.ti.com/c66multicore 。
TI 出席 2011 ESC 多核博覽會與 TI 技術(shù)研討會
TI是多核博覽會的黃金贊助商。歡迎屆時蒞臨 TI 在 ESC 的 1530 號展位，觀看各種不同演示。此外觀眾還可報名參加 TI 技術(shù)研討會，參與各種全面的技術(shù)設(shè)計研討會與培訓(xùn)展示。
商標(biāo)
所有商標(biāo)均是其各自所有者的財產(chǎn)。
關(guān)于德州儀器公司
德州儀器 (TI) 半導(dǎo)體創(chuàng)新技術(shù)為未來世界開啟無限可能。攜手全球80,000家客戶，TI 致力打造一個更智能、更安全、更環(huán)保、更健康以及更精彩的生活。TI把構(gòu)建美好未來的承諾付諸于日常言行的點滴，從高度負(fù)責(zé)地生產(chǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)品，到關(guān)愛員工、回饋社會。這一切僅是 TI 實踐承諾的開始。更多詳情，敬請查閱：www.ti.com.cn 。
TI 在紐約證交所上市交易，交易代碼為 TXN。
如欲了解有關(guān) TI 的進(jìn)一步信息，敬請查詢 http://www.ti.com.cn。
TI 半導(dǎo)體產(chǎn)品信息中心免費熱線電話：800-820-8682。
