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中芯國際公布截至二零一一年十二月三十一日止三個月業(yè)績

收入預(yù)期上升7%至9%;毛利率預(yù)期在4%至7%范圍內(nèi);預(yù)期經(jīng)營開支去除匯兌損益介乎于9千6百萬至9千9百萬美元之間;二零一二年資本支出預(yù)計約為4億3千萬美元。
  • 二零一一年第四季的總銷售額,由二零一一年第三季的三億零六百九十萬元下降5.6%至二億八千九百六十萬元,與二零一零年第四季相比下降29.1%。
  • 二零一一年第三季的毛利率由二零一一年第三季的1.4%下降至-7.4%主要是由于銷售額下降、折舊費(fèi)用增加及支付爾必達(dá)公司和解金所致。
  • 二零一一年第三季來自于經(jīng)營活動的現(xiàn)金凈額由二零一一年第三季的一億六千零九十萬元減少至八千零八十萬元,主要因為凈虧損。
  • 二零一一年第四季普通股持有人應(yīng)占虧損為一億六千五百六十萬元,相對二零一一年第二季應(yīng)占虧損為八千八百一十萬元。
  • 每股美國預(yù)托股股份虧損為(0.3)元。

以下為本公司于二零一二年二月八日就截至二零一一年十二月三十一日止三個月的未經(jīng)審核業(yè)績公布全文。

所有貨幣以美元列賬,除非特別指明。

報告內(nèi)的財務(wù)報表數(shù)額按美國公認(rèn)會計原則厘定。

上海2012年2月8日電 /美通社亞洲/ -- 國際主要半導(dǎo)體代工制造商中芯國際集成電路制造有限公司(紐約交易所:SMI;香港聯(lián)交所:981)(“中芯”或“本公司”)于今日公布截至二零一一年十二月三十一日止三個月的綜合經(jīng)營業(yè)績。

二零一一年第四季概要

  • 二零一一年第四季的總銷售額,由二零一一年第三季的三億零六百九十萬元下降5.6%至二億八千九百六十萬元,與二零一零年第四季相比下降29.1%。
  • 二零一一年第三季的毛利率由二零一一年第三季的1.4%下降至-7.4%主要是由于銷售額下降、折舊費(fèi)用增加及支付爾必達(dá)公司和解金所致。
  • 二零一一年第三季來自于經(jīng)營活動的現(xiàn)金凈額由二零一一年第三季的一億六千零九十萬元減少至八千零八十萬元,主要因為凈虧損。
  • 二零一一年第四季普通股持有人應(yīng)占虧損為一億六千五百六十萬元,相對二零一一年第二季應(yīng)占虧損為八千八百一十萬元。
  • 每股美國預(yù)托股股份虧損為(0.3)元。

二零一二年第一季指引

以下聲明為前瞻性陳述,此陳述基于目前的期望并涵蓋風(fēng)險和不確定性,部分已于之后的安全港聲明中闡明。

  • 收入預(yù)期上升7%至9%。
  • 毛利率預(yù)期在4%至7%范圍內(nèi)。
  • 預(yù)期經(jīng)營開支去除匯兌損益介乎于9千6百萬至9千9百萬美元之間。
  • 二零一二年資本支出預(yù)計約為4億3千萬美元。

首席執(zhí)行官邱慈云博士表示:“我們公司內(nèi)部正沿著執(zhí)行新的項目及戰(zhàn)略的正確軌道穩(wěn)步前行。在營運(yùn)上,我們持續(xù)著重改善生產(chǎn)和客戶服務(wù)。故此,更多客戶對我們作出了正面的回饋,這正是作為我們強(qiáng)化團(tuán)隊及促進(jìn)營運(yùn)表現(xiàn)的證明。在二零一一年第四季度,其中一家行業(yè)領(lǐng)先的客戶將我們的上海晶圓制廠評價為其八吋晶圓制造商中的第一名。另一家行業(yè)領(lǐng)先的客戶則對我們支持其電源管理處理器方面的出色表現(xiàn)進(jìn)行了著力表彰。通過多年合作,我們與該客戶共同締造了十億顆電源管理處理器晶片的出貨佳績,并在過去的一年中保持了杰出的出貨記錄。”

“我們于中國區(qū)的營收隨著中國的半導(dǎo)體市場的成長持續(xù)增長。來自中國無廠房半導(dǎo)體設(shè)計公司的晶圓收入約占本公司二零一一年晶圓收入的30.6%,與二零一零年相比,成長了16%。”

“在技術(shù)發(fā)展方面,客戶對于我們45/40納米制程所給予的非常正面的回饋為我們帶來了莫大的鼓舞。與其他同業(yè)相比,我們45/40納米的服務(wù)已具有相當(dāng)競爭力。我們已經(jīng)開始初期試產(chǎn),而45/50納米產(chǎn)品亦為二零一一年第四季度貢獻(xiàn)了約0.3%的晶圓收入?!?/p>

“隨著客戶信心的增強(qiáng)及整體經(jīng)濟(jì)環(huán)境的復(fù)蘇,我們目前在今年第一季看見了反彈,并力爭在第二季度實現(xiàn)持續(xù)成長?!?/p>

電話會議/網(wǎng)上業(yè)績公布詳情

日期:二零一二年二月九日
時間:上海時間上午八時三十分
撥號及登入密碼:美國1-866-519-4004(密碼:SMIC),香港8-0093-0346(密碼:SMIC)或中國80-0819-0121(密碼:SMIC)

二零一一年第四季業(yè)績公布網(wǎng)上直播可于以下網(wǎng)址收聽:http://www.smics.com/eng/investors/ir_presentations.php,或http://www.media-server.com/m/p/9rse7p9s

該直播的錄音版本,連同本新聞稿的電子檔,都在本新聞稿發(fā)布后12個月內(nèi)刊登于SMIC的網(wǎng)站上。

關(guān)于中芯國際

中芯國際集成電路制造有限公司(“中芯國際”,紐約證交所股票代碼:SMI,香港聯(lián)合交易所股票代碼:981),是世界領(lǐng)先的集成電路晶圓代工企業(yè)之一,也是中國內(nèi)地規(guī)模較大、技術(shù)先進(jìn)的集成電路晶圓代工企業(yè)。中芯國際向全球客戶提供0.35微米到40納米晶圓代工與技術(shù)服務(wù)。中芯國際總部位于上海,在上海建有一座300mm 晶圓廠和三座200mm 晶圓廠。在北京建有兩座300mm 晶圓廠,在天津建有一座200mm 晶圓廠,在深圳有一座200mm 晶圓廠在興建中。中芯國際還在美國、歐洲、日本和臺灣地區(qū)提供客戶服務(wù)和設(shè)立營銷辦事處,同時在香港設(shè)立了代表處。此外,中芯國際代武漢新芯集成電路制造有限公司經(jīng)營管理一座300mm 晶圓廠。

詳細(xì)信息請參考中芯國際網(wǎng)站 www.smics.com

安全港聲明

(根據(jù)1995 私人有價證券訴訟改革法案)

本次新聞發(fā)布可能載有(除歷史資料外)依據(jù)1995 美國私人有價證券訴訟改革法案的“安全港”條文所界定的“前瞻性陳述”。該等前瞻性陳述,包括“2011年第四季度指引”等聲明乃根據(jù)中芯對未來事件的現(xiàn)行假設(shè)、期望及預(yù)測而作出。中芯使用“相信”、“預(yù)期”、“打算”、“估計”、“期望”、“預(yù)測”、“有信心”或類似的用語來標(biāo)識前瞻性陳述,盡管并非所有前瞻性聲明都包含這些用語。該等前瞻性陳述乃反映中芯高級管理層根據(jù)較佳判斷作出的估計,存在重大已知及未知風(fēng)險、不確定性,以及其他可能導(dǎo)致中芯實際業(yè)績、財政狀況或經(jīng)營結(jié)果與前瞻性陳述所載資料存在重大差異的因素,包括(但不限于)與半導(dǎo)體行業(yè)周期及市場狀況有關(guān)的風(fēng)險、全球經(jīng)濟(jì)衰退及其對中國經(jīng)濟(jì)的影響、激烈競爭、中芯客戶能否及時接收晶圓產(chǎn)品、能否及時引進(jìn)新技術(shù)、中芯抓住在中國發(fā)展機(jī)遇的能力、中芯于加強(qiáng)全面產(chǎn)品組合的能力、半導(dǎo)體代工服務(wù)供需情況、行業(yè)產(chǎn)能過剩、設(shè)備、零件及原材料短缺、能否有足夠的產(chǎn)能,終端市場的財政穩(wěn)定、中芯股價將來的變動和將來潛在的訴訟和索償。

投資者應(yīng)考慮中芯呈交予美國證券交易委員會(“證交會”)的檔資料,包括其于二零一一年六月二十八日以20-F 表格形式呈交給證交會的年報,特別是在“風(fēng)險因素”和“管理層對財務(wù)狀況和經(jīng)營業(yè)績的討論與分析”部分,且中芯不時向證交會(包括以6-K 表格形式),或香港交易所(“港交所”)呈交的其他文件。其他未知或不可預(yù)測的因素也可能對中芯的未來結(jié)果,業(yè)績或成就產(chǎn)生重大不利影響。鑒于這些風(fēng)險,不確定性,假設(shè)及因素,本次新聞發(fā)布中討論的前瞻性事件可能不會發(fā)生。請閣下審慎不要過分依賴這些前瞻性聲明,因其只于聲明當(dāng)日有效,如果沒有標(biāo)明聲明的日期,就截至本新聞發(fā)布之日。除法律有所規(guī)定以外,中芯概不負(fù)責(zé)因新資料、未來事件或其他原因引起的任何情況,亦不擬更新任何前瞻性陳述。

完整的“中芯國際公布截至二零一一年十二月三十一日止三個月業(yè)績”,包括財務(wù)數(shù)據(jù)表,請參閱:http://m.bcouya.cn/sa/attachment/2012/02/20120208214639823445.pdf。

欲知詳情,請聯(lián)系:

中芯國際投資者關(guān)系部
電話:+86-21-3861-0000
電郵:IR@smics.com

消息來源:中芯國際集成電路制造有限公司
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關(guān)鍵詞: 電腦/電子 半導(dǎo)體
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