美超微(R)為服務(wù)器和存儲(chǔ)解決方案推出新技術(shù)

支持 Intel® Xeon® E5-2600 v2/1600 v2 系列處理器

新的計(jì)算架構(gòu)增加了性能、密度、I/O帶寬和能效，以較大化架構(gòu)成本節(jié)約

舊金山2013年9月11日 /美通社/ -- 高性能、高效率服務(wù)器、存儲(chǔ)技術(shù)和綠色計(jì)算領(lǐng)域的全球領(lǐng)導(dǎo)者美超微電腦股份有限公司 (Super Micro Computer, Inc.) (NASDAQ: SMCI) 本周在舊金山舉行的2013年英特爾信息技術(shù)峰會(huì) (IDF13) 上推出了新的服務(wù)器和存儲(chǔ)技術(shù)，能支持新的 Intel® Xeon® E5-2600/1600 v2 系列處理器（先前稱為 Ivy Bridge）。充分利用了英特爾最新處理器技術(shù)的新產(chǎn)品包括 FatTwin?、新 TwinPro²? 系統(tǒng)、12Gb/s SAS3 解決方案、SuperBlade®、Xeon Phi? 協(xié)處理器解決方案、超級(jí)存儲(chǔ) (SuperStorage)、超級(jí)工作站 (SuperWorkstations) 和嵌入式產(chǎn)品。另外，美超微的雙處理器 (DP)、單處理器 (UP) 主板和較佳機(jī)箱服務(wù)器 Building Block Solutions® 提供更多選擇和靈活性，用于構(gòu)建完美的較佳計(jì)算解決方案。美超微新的更高效系統(tǒng)架構(gòu)結(jié)合英特爾最新處理器，使性能比上一代解決方案改進(jìn)了40%。通過(guò)一個(gè)簡(jiǎn)單的美超微 BIOS 3.0 閃速更新，現(xiàn)有解決方案還為新處理器的更新提供了一種簡(jiǎn)易方法。

（信息：http://photos.prnewswire.com/prnh/20130910/AQ76919-INFO）

美超微總裁兼首席執(zhí)行官梁見(jiàn)后 (Charles Liang) 表示：“美超微再一次通過(guò)較佳最創(chuàng)新的綠色計(jì)算解決方案引領(lǐng)業(yè)界。這些解決方案能為英特爾的新 Ivy Bridge 處理器提供支持。我們?cè)?FatTwin、TwinPro² 和 SAS3 12Gb/s 解決方案上的架構(gòu)改進(jìn)實(shí)現(xiàn)了較高的計(jì)算性能和能源效率，具有較高的 PCI-E、內(nèi)存和存儲(chǔ) I/O 帶寬，從而實(shí)現(xiàn)無(wú)與倫比的每瓦每美元每平方英尺性能。我們的新服務(wù)器、存儲(chǔ)和工作站解決方案結(jié)合全球的充分整合與支持服務(wù)，能幫助機(jī)構(gòu)在擴(kuò)大業(yè)務(wù)時(shí)最小化總體擁有成本 (TCO) 和較大化投資回報(bào) (ROI)?！?/p>

英特爾數(shù)據(jù)中心營(yíng)銷部門副總裁兼總經(jīng)理夏農(nóng)-鮑林 (Shannon Poulin) 說(shuō)：“憑借英特爾 22nm 三柵晶體管技術(shù)，英特爾的 Xeon E5-2600/1600 v2系列處理器通過(guò)更強(qiáng)密度和功能整合將性能和效率推到新的水平。英特爾與美超微等伙伴密切合作，確保他們最新的計(jì)算解決方案能提供更高性能、效率和核心數(shù)，更低能耗以及安全性和 PCI-E 加速等更多功能。有了美超微快速擴(kuò)大的產(chǎn)品線和全球業(yè)務(wù)，我們整合的技術(shù)創(chuàng)新能更快上市，幫助實(shí)現(xiàn)一個(gè)更綠色、更安全的計(jì)算環(huán)境?！?/p>

美超微將在2013年英特爾信息技術(shù)峰會(huì)展示其新的服務(wù)器和存儲(chǔ)解決方案，包括最近發(fā)布的超高密度6U 112節(jié)點(diǎn) MicroBlade。MicroBlade 具有超低功率八核 Intel® Atom? C2000處理器（之前稱為 Avoton）。該創(chuàng)新的新型微服務(wù)器架構(gòu)實(shí)現(xiàn)了具有成本效益的、環(huán)保的可擴(kuò)展性。

美超微在2013年英特爾信息技術(shù)峰會(huì)的展示包括：

• 節(jié)能型 4U FatTwin? (SYS-F617R3-FT)，經(jīng)過(guò)優(yōu)化能減少對(duì)制冷能力的需求，以及 4U 四節(jié)點(diǎn) FatTwin，每1U 具有 8x 3.5" 熱交換硬盤驅(qū)動(dòng)器托架。
• 4U 4x 熱交換節(jié)點(diǎn)高性能計(jì)算 FatTwin? (SYS-F627G3-FT+)，支持高達(dá)12x 的 Intel® Xeon Phi? 7120P 協(xié)處理器。
• 2U TwinPro²——4x 熱插拔節(jié)點(diǎn)，每個(gè)節(jié)點(diǎn)支持2x Intel Xeon E5-2600 v2 處理器，高達(dá)1TB 內(nèi)存的 16x DIMMs、1x PCI-E 3.0 (x16) 槽、2x 10GBase-T 或 GbE 端口、板上 QDR/FDR InfiniBand 和 6x 12Gb/s 熱交換 2.5" SAS3 硬盤驅(qū)動(dòng)器/固態(tài)硬盤。
• 12Gb/s SAS3 存儲(chǔ)解決方案，用于支持10x 2.5" 熱交換硬盤驅(qū)動(dòng)器/固態(tài)硬盤托架的1U (SYS-1027R-WC1R/WC1RT)、支持24x 2.5" 熱交換硬盤驅(qū)動(dòng)器/固態(tài)硬盤托架的2U (SSG-2027R-AR24NV)、具有八端口12Gb/s夾層模組 (AOM-S3108-H8) 的 Xeon E5-2600 v2 較佳雙處理器主板 (MBD-X9DRW-CF31/-CTF31)，以及 PCI-E 3.0 附加卡 (AOC-S3108L-H8iR, AOC-S3008L-L8i, HBA/AOC-S3008L-L8e)，能為已有6Gb/s 硬盤驅(qū)動(dòng)器/固態(tài)硬盤提供轉(zhuǎn)移至 12Gb/s的即刻路徑以及使性能提高30%的SAS3好處。
• 3U MicroCloud 用于12節(jié)點(diǎn) (SYS-5038ML-H12TRF)、8節(jié)點(diǎn) (SYS-5038ML-H8TRF) 和未來(lái)的24節(jié)點(diǎn) (SYS-5038ML-H24TRF) 配置，支持獨(dú)立的可熱交換節(jié)點(diǎn)、Intel® Xeon® E3-1200 v3 處理器、32GB內(nèi)存、高達(dá)2x 3.5"或選擇性 4x 2.5" 硬盤驅(qū)動(dòng)器和 MicroLP 擴(kuò)展。
• 7U SuperBlade® 多功能解決方案，具有 20x 刀片支持、冗余白金級(jí)高效 (94%+) 電源供應(yīng)、通過(guò)交換模塊實(shí)現(xiàn)的高速連通性，包括56Gb/s FDR IB (SBM-IBS-F3616M)、FC/FCoE (SBM-XEM-F8X4SM)、10GbE (SBM-XEM-X10SM) 和 1/10GbE (SBM-GEM-X3S+)，以及集中式遠(yuǎn)程管理軟件。
  • SBI-7127RG-E 刀片支持 2x Intel® Xeon Phi?、雙 Intel® Xeon® E5-2600 v2 處理器、高達(dá) 256GB的內(nèi)存、1x SSD 或 1x SATA-DOM，以及板上BMC（用于 IPMI 2.0 支持）。10x 刀片提供每 42U 機(jī)架高密度（120x Xeon Phi 和 120x CPUs）與性能（理論上170 萬(wàn)億次每秒）。
  • 雙節(jié)點(diǎn)雙處理器 TwinBlade® (SBI-7227R-T2) 提供較高計(jì)算密度，每42U機(jī)架120 雙 Xeon E5-2600 v2 處理器服務(wù)器，達(dá)到無(wú)與倫比的每雙處理器節(jié)點(diǎn)0.35U。
• 4U 高容量 Double-Sided Storage® (SSG-6047R-E1R72L)，具有72x 3.5" SAS2 或 SATA3 硬盤驅(qū)動(dòng)器和雙 Intel® Xeon® E5-2600 v2 處理器（高達(dá)130W）。
• 嵌入式1U緊湊型服務(wù)器 Building Block Solutions® (SYS-5018A-TN4, SYS-5018A-FTN4)，針對(duì) Intel® Atom? C2000 處理器產(chǎn)品系列（先前稱為 Avoton 和 Rangeley）進(jìn)行優(yōu)化，旨在實(shí)現(xiàn)更低能耗（低于20W），小型存儲(chǔ)和服務(wù)器應(yīng)用以及運(yùn)用了英特爾 QuickAssist 技術(shù)的入門級(jí)通信設(shè)備。
• 雙處理器 (DP) 主板具有 Intel® Xeon® E5-2600 v2 系列處理器支持，以及多種設(shè)計(jì)優(yōu)化，包括對(duì)高達(dá)150W TDP 中央處理器的支持、高達(dá)1866MHz 內(nèi)存（單通道 DIMM），更多 PCI-E 3.0 加速、增加了10%的虛擬化性能，以及具有操作系統(tǒng)保護(hù) (OS Guard) 和安全鑰匙 (Secure Key) 技術(shù)的更多安全功能。
  • X9DRL-EF – 嵌入式小尺寸主板結(jié)構(gòu)
  • X9DRX+-F – 11x PCI-E 槽
  • X9DAX-7F – 超高硬件加速、工作站
  • X9DRD-EF – 數(shù)據(jù)中心優(yōu)化
  • X9DR7-TF+ – 24x DIMM、應(yīng)用優(yōu)化、存儲(chǔ)、大數(shù)據(jù)
  • X9DRG-QF – Quad Xeon Phi 工作站
  • X9DRG-HF+II – 16x DIMM、更多 Xeon Phi 密度
• 單處理器 (UP) 主板在多種設(shè)計(jì)優(yōu)化解決方案中具有 Intel® Xeon® 處理器 E5-2600/1600 v2、E3-1200 v3、第四代 Intel® Core? 和 Intel Atom? 處理器 C2000 支持。
  • A1SAi-2750F – Mini-ITX Intel® Atom? "Avoton" 八核短小型服務(wù)器應(yīng)用
  • A1SRi-2758F – Mini-ITX Intel® Atom? "Rangeley" 八核通信服務(wù)器
  • X9SR 系列支持 Intel® Xeon® E5-2600/1600 v2 處理器，以實(shí)現(xiàn)更快內(nèi)存速度 (1866MHz) 和更高虛擬化性能
  • X10SLV – Mini-ITX for Embedded
  • X10SL7-F – MicroATX "Haswell"，具有 8x SAS 6Gb/s 端口以實(shí)現(xiàn)高性能存儲(chǔ)
  • X10SLA-F – ATX 具有 5x 傳統(tǒng)5V 槽，用于 A/V 應(yīng)用
  • X10SLM+-LN4F – MicroATX 具有 4x LAN 控制器和虛擬化，針對(duì)聯(lián)網(wǎng)/防火墻應(yīng)用和數(shù)據(jù)中心進(jìn)行了優(yōu)化
  • X10SLH-F – MicroATX 具有 VHD（虛擬托管桌面）支持和七年長(zhǎng)壽命。
  • C7Z87-OCE – ATX 支持 Intel® 第四代 Core? i3/i5/i7 處理器和超頻
• 高帶寬 10-Gigabit 以太網(wǎng)架頂式交換機(jī)：24端口 SSE-X24S 和新的48端口 SSE-X3348T/TR 10GBASE-T 交換機(jī)。加上具有以太網(wǎng)供電 (PoE) 功能的流行的萬(wàn)能52端口 SSE-G2252P 。
• 美超微的系統(tǒng)管理軟件套裝為集群、服務(wù)器或處理器、系統(tǒng)健康監(jiān)測(cè) (SuperDoctor® 5) 和更多帶外管理設(shè)施提供復(fù)雜電源管理 (SPM)，這些設(shè)施提供批 BIOS 更新和供應(yīng) BIOS 系統(tǒng)設(shè)置 (SUM)，利用了底板管理控制器 (BMC) 且不影響應(yīng)用性能。

請(qǐng)于9月10日至12日在西莫斯克尼會(huì)議中心 (Moscone West Convention Center) 舉行的2013年英特爾信息技術(shù)峰會(huì)上前往 #500 & #826 展位參觀美超微，觀賞該公司最新的 Intel® Xeon® E5-2600/1600 v2解決方案。關(guān)于美超微全部系列的高性能服務(wù)器和存儲(chǔ)解決方案，請(qǐng)?jiān)L問(wèn)：www.supermicro.com。

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