英國格林威治2008年9月1日電 /新華美通/ -- Wafer Level Chip Scale Packaging (WLCSP) Forum（晶圓級(jí)芯片尺寸封裝論壇，簡稱“WLCSP 論壇”）今天宣布將參加2008年9月1日至4日在英國倫敦格林威治舉行的第二屆電子系統(tǒng)集成技術(shù)會(huì)議 (Electronic System-Integration Technology Conference, ESTC)。該論壇成員企業(yè)將宣讀有關(guān) WLCSP 技術(shù)指標(biāo)與可靠性問題的原創(chuàng)技術(shù)論文。論壇成員的論文包括由 California Micro Devices 的 Umesh Sharma 博士、Harry Gee、Danny Liou 博士、Phil Holland 以及 Rong Liu 合著的《Integration of Precision Passive Components on Silicon for Performance Improvements and Miniaturization》，該論文將在9月2日（周二）宣讀。來自意法半導(dǎo)體 (STMicro) 的 Laurent Barreau 將于9月4日（周四）宣讀論文《Shock Test Evaluation for Electronic Packages》。WLCSP 論壇將在 Queen Anne Court 展廳設(shè)立一個(gè)信息展臺(tái)。垂詢?cè)斍?，?qǐng)登陸 http://www.estc.biz 。
WLCSP 論壇的目標(biāo)
WLCSP 論壇的目標(biāo)是促進(jìn)使用晶片級(jí)芯片尺寸封裝的半導(dǎo)體設(shè)備的采用，并為應(yīng)用和戰(zhàn)略向小尺寸 WLCSP 產(chǎn)品的轉(zhuǎn)移建立行業(yè)發(fā)起的“較佳實(shí)踐”。成員包括安靠 (Amkor)、Analog Devices、California Micro Devices、Cypress、飛兆半導(dǎo)體 (Fairchild)、FlipChip、GEM、英飛凌 (Infineon)、LORD、Maxim、美國國家半導(dǎo)體 (National)、諾基亞 (Nokia)、恩智浦 (NXP)、Pac Tech、意法半導(dǎo)體 (STMicroelectronics)、優(yōu)美科 (Umicore) 以及 Volterra 等行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者。
WLCSP 論壇帶來的好處
好處包括：訪問網(wǎng)站的會(huì)員專區(qū)，下載論壇研究、論文和應(yīng)用筆記；訪問論壇的“博客”部分，與其他會(huì)員交流，建立與整個(gè)芯片尺寸封裝 (CSP) “生態(tài)系統(tǒng)”的聯(lián)系；定期的論壇會(huì)議；參與工作組和調(diào)查；公司同事全面享受論壇帶來的好處，人數(shù)不受限制。請(qǐng)?jiān)L問：http://www.wlcspforum.org/join_wlcsp.aspx 。
即將舉行的活動(dòng)
WLCSP 論壇將展示論文，還將于2008年10月15日至16日在加州圣荷西舉行的 IWLCP 會(huì)議上進(jìn)行展臺(tái)展示。IWLCP 會(huì)議由 SMTA 組織。WLCSP 論壇還將在該活動(dòng)期間組織一次成員會(huì)議。
WLCSP 論壇簡介
The Wafer Level Chip Scale Packaging Forum 是一家位于加州的非營利性互惠公司，致力于推動(dòng) WLCSP 半導(dǎo)體設(shè)備的采用。垂詢?cè)斍?，?qǐng)瀏覽 http://www.wlcspforum.org 。
所有商標(biāo)是其各自所有者的財(cái)產(chǎn)。
