美國加州圣何塞2008年10月13日電 /新華美通/ -- 晶圓級芯片尺寸封裝 (WLCSP) 論壇今天宣布將參加在加州圣何塞舉辦的第五屆年度國際晶圓級封裝會議 (IWLPC)。此次會議由表面組裝技術(shù)協(xié)會 (SMTA) 和《Chip Scale Review》贊助，對包括三維封裝/堆疊封裝/芯片尺寸封裝/系統(tǒng)級封裝/小外形封裝 (3D/Stacked/CSP/SiP/SoP) 以及混合技術(shù)封裝在內(nèi)的晶圓級封裝和集成電路/微機(jī)電系統(tǒng)/微光機(jī)電系統(tǒng) (IC/MEMS/MOEMS) 封裝領(lǐng)域的尖端話題展開探討。論壇成員公司將展示有關(guān) WLCSP 技術(shù)指標(biāo)和可靠性問題的原創(chuàng)技術(shù)論文。
論壇成員提供的論文包括：《A New Methodology for Improving the Reliability of WLCSP Technology for Large Area Arrays》（改善大面積陣列 WLCSP 技術(shù)可靠性的新方法）（Harry Gee，California Micro Devices（加利福尼亞微設(shè)備公司））；《WLCSP Production Using Solder Ball Transfer Technology》（采用錫球移印技術(shù)的 WLCSP 生產(chǎn)）（Andrew Strandjord，Pac Tech USA）；和《Integrated Testing & Modeling Analysis of CSPs for Enhanced Board-Level Reliability》（提高板級可靠性的芯片尺寸封裝綜合測試和建模分析）（Rex Anderson，Amkor Technology）。訪問：http://www.iwlpc.com/index.cfm 。
WLCSP 論壇大會
除了主辦會議、提供信息臺，WLCSP 論壇還將于10月15日晚上8點(diǎn)在 Monterey Room 組織一次大會。TechSearch International 總裁 Jan Vardaman 將展示她對晶圓級芯片尺寸封裝的一些最新研究。
WLCSP 論壇目標(biāo)
WLCSP 論壇的目標(biāo)是推進(jìn)采用晶圓級芯片尺寸封裝的半導(dǎo)體設(shè)備的應(yīng)用以建立使這些應(yīng)用達(dá)到業(yè)界倡導(dǎo)的“較佳實踐”，并制定向更細(xì)間距 WLCSP 產(chǎn)品轉(zhuǎn)移的戰(zhàn)略。論壇成員包括 Amkor、Analog Devices、California Micro Devices、Cypress、飛兆半導(dǎo)體公司 (Fairchild)、FlipChip、GEM、英飛凌 (Infineon)、LORD、Maxim、National、諾基亞 (Nokia)、恩智浦 (NXP)、Pac Tech、意法半導(dǎo)體 (STMicroelectronics)、優(yōu)美科 (Umicore) 和 Volterra 等行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者。
WLCSP 論壇的益處
益處包括：可以訪問網(wǎng)站上的成員專區(qū)，下載論壇的研究、論文和應(yīng)用筆記；該論壇的“博客”可以讓成員之間互相溝通并建立與整個芯片尺寸封裝 (CSP)"生態(tài)系統(tǒng)"的聯(lián)系；定期舉行論壇會議；參與工作組和調(diào)查；公司同事全面享受論壇好處，人數(shù)不限。
WLCSP 論壇簡介
晶片級芯片規(guī)模封裝論壇是一家位于加州的非盈利互惠機(jī)構(gòu)，專注于促進(jìn) WLCSP 半導(dǎo)體設(shè)備的采用。詳情請訪問 http://www.wlcspforum.org 。
所有商標(biāo)均屬各自所有者資產(chǎn)。
