美超微新款SuperBlade(R)掀市場革命

實(shí)現(xiàn)更低的初始購置成本和總體擁有成本

打破專有高成本刀片設(shè)計(jì)的思路，實(shí)現(xiàn)比機(jī)架安裝和OCP服務(wù)器更低的購置成本以及更高的密度、性能和功率效率

加州圣何塞2017年3月1日電 /美通社/ --  全球計(jì)算、存儲以及綠色計(jì)算等網(wǎng)絡(luò)技術(shù)領(lǐng)先企業(yè)美超微電腦股份有限公司(Super Micro Computer, Inc.) (NASDAQ: SMCI)已發(fā)布其新款SuperBlade®服務(wù)器，相比傳統(tǒng)刀片、機(jī)架安裝和OCP設(shè)計(jì)，能提供更好的初始購置成本結(jié)構(gòu)，并且具備開放Rack Scale Design架構(gòu)中刀片的密度和運(yùn)行效率。

新推出的8U SuperBlade®支持當(dāng)前和新一代基于英特爾®至強(qiáng)®處理器的刀片服務(wù)器，搭載較快的100G EDR InfiniBand和Omni-Path交換機(jī)，適用于任務(wù)關(guān)鍵型企業(yè)和數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域。該產(chǎn)品還采用與獲得成功的MicroBlade®相同的以太網(wǎng)交換機(jī)、機(jī)箱管理模塊和軟件，具有更高的可靠性和適用性，并且也更經(jīng)濟(jì)實(shí)惠。該產(chǎn)品較大限度地提高了性能和功率效率，在半高和全高刀片中分別支持高達(dá)205瓦的DP和MP處理器。尺寸較小的新型4U SuperBlade較大限度地提高了密度和功率效率，每個(gè)42U機(jī)架支持多達(dá)140個(gè)雙處理器服務(wù)器或280個(gè)單處理器服務(wù)器。

新款SuperBlade的共享基礎(chǔ)設(shè)施設(shè)計(jì)使功耗降低多達(dá)20%，實(shí)現(xiàn)了較大的功率效率，具有行業(yè)領(lǐng)先的密度（高達(dá)1U機(jī)架系統(tǒng)的7倍），并且使布線減少了96%。SuperBlade利用基于Redfish的開放式管理和美超微Rack Scale Design，可支持規(guī)?；_放系統(tǒng)管理。

美超微總裁兼首席執(zhí)行官梁見后表示：“我們新推出的SuperBlade不僅優(yōu)化了總體擁有成本，還降低了初始購置成本，并且具有行業(yè)領(lǐng)先的服務(wù)器密度以及每瓦、每平方英尺和每美元較高性能。我們的8U SuperBlade是首款也是唯一一款支持205W至強(qiáng)CPU、NVMe驅(qū)動器和100G EDR IB或Omni-Path交換機(jī)的刀片系統(tǒng)，確保這個(gè)架構(gòu)針對目前和未來的新一代技術(shù)發(fā)展進(jìn)行了優(yōu)化，包括新一代英特爾Skylake處理器?！?/p>

新型8U SuperBlade機(jī)箱

• 多達(dá)20個(gè)半高雙插座刀片服務(wù)器，40個(gè)熱插拔NVMe驅(qū)動器
• 多達(dá)10個(gè)全高4插座刀片服務(wù)器，80個(gè)熱插拔NVMe驅(qū)動器
• 一個(gè)100G EDR IB或Omni-Path交換機(jī)
• 多達(dá)4個(gè)以太網(wǎng)（1G，10G，25G）交換機(jī)
• 一個(gè)機(jī)箱管理模塊
• 多達(dá)8個(gè)（N+1或N+N冗余）2200W鈦金級(96%)數(shù)字電源

新型4U SuperBlade機(jī)箱

• 多達(dá)14個(gè)半高雙插座刀片服務(wù)器
• 多達(dá)28個(gè)單插座刀片服務(wù)器節(jié)點(diǎn)
• 多達(dá)2個(gè)以太網(wǎng)（1G，10G，25G）交換機(jī)
• 多達(dá)4個(gè)（N+1或N+N冗余）2200W鈦金級(96%)數(shù)字電源
• 一個(gè)機(jī)箱管理模塊

SBI-4129P-C2N/T3N

• 20 2英特爾至強(qiáng)處理器（高達(dá)205W），較高2TB DDR4
• 每節(jié)點(diǎn)2個(gè)熱插拔NVMe/SAS3或3個(gè)熱插拔SATA3驅(qū)動器
• 每節(jié)點(diǎn)多達(dá)5個(gè)M.2 NVMe
• 2個(gè)10GbE+ 100G InfiniBand/Omnipath

SBI-8149P-T8N/C4N

• 4個(gè)英特爾至強(qiáng)處理器（高達(dá)205W），較高6TB DDR4
• 每節(jié)點(diǎn)8個(gè)熱插拔NVMe/SATA3或4個(gè)熱插拔NVMe/SAS3驅(qū)動器
• 每節(jié)點(diǎn)多達(dá)6個(gè)M.2 NVMe
• 4個(gè)10GbE或2個(gè)10GbE+100G InfiniBand/Omnipath

欲詳細(xì)了解美超微的所有高性能、高效率服務(wù)器、存儲和網(wǎng)絡(luò)解決方案，請?jiān)L問：www.supermicro.com。

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美超微電腦股份有限公司(NASDAQ: SMCI)簡介

領(lǐng)先的高性能、高效率服務(wù)器技術(shù)創(chuàng)新企業(yè)美超微®(NASDAQ: SMCI)是用于數(shù)據(jù)中心、云計(jì)算、企業(yè)IT、Hadoop/大數(shù)據(jù)、高性能計(jì)算和嵌入式系統(tǒng)的先進(jìn)服務(wù)器Building Block Solutions®的全球首要供貨商。美超微致力于通過其“We Keep IT Green®”計(jì)劃來保護(hù)環(huán)境，并且向客戶提供市面上較節(jié)能、環(huán)保的解決方案。

Supermicro、SuperBlade、MicroBlade、Building Block Solutions和We Keep IT Green均是美超微電腦股份有限公司的商標(biāo)和/或注冊商標(biāo)。

Intel和Xeon是英特爾公司在美國和其他國家的商標(biāo)或注冊商標(biāo)。

所有其他品牌、名稱和商標(biāo)均是其各自所有者的財(cái)產(chǎn)。

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