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美超微將參加日本IT周數(shù)據(jù)中心展 展示企業(yè)IT解決方案

美超微將在2017年日本IT周數(shù)據(jù)中心展上展示企業(yè)IT解決方案
完整的服務(wù)器、存儲和網(wǎng)絡(luò)解決方案以軟件定義數(shù)據(jù)中心、超融合基礎(chǔ)架構(gòu)、大數(shù)據(jù)分析和高性能計算工作任務(wù)為目標
美超微電腦股份有限公司
2017-05-10 07:06 6347
美超微電腦股份有限公司 (NASDAQ: SMCI) 將參加一年一度的日本IT周數(shù)據(jù)中心展。該展會將于5月10日至12日在日本的東京國際展覽中心舉行。美超微將在E33-1號展位上展示嵌入式、物聯(lián)網(wǎng)(IoT)、企業(yè)和數(shù)據(jù)中心解決方案。

東京2017年5月10日電 /美通社/ -- 全球計算、存儲以及綠色計算等網(wǎng)絡(luò)技術(shù)領(lǐng)先企業(yè)美超微電腦股份有限公司 (Super Micro Computer, Inc.) (NASDAQ: SMCI) 將參加一年一度的日本IT周數(shù)據(jù)中心展 (Japan IT Week Data Center),而該展會將于5月10日至12日在日本的東京國際展覽中心 (Tokyo Big Sight) 舉行。美超微將在E33-1號展位上展示嵌入式、物聯(lián)網(wǎng)(IoT)、企業(yè)和數(shù)據(jù)中心解決方案。

數(shù)據(jù)中心展將使 IT 專業(yè)人士有機會體驗美超微在今年推出的全新產(chǎn)品。BigTwin 是美超微第五代升級型 Twin 架構(gòu),能夠顯著提升每瓦、每美元和每平方英尺的性能,并且提供熱插拔 U.2 NVMe。BigTwin 以云端、大數(shù)據(jù)、企業(yè)、超融合、物聯(lián)網(wǎng)和高性能計算(HPC)工作任務(wù)為目標,而這些工作任務(wù)要求較大程度的性能、效率和靈活性。美超微為一流電源效率(電源使用效率 (PUE) 值達到1.06)的數(shù)據(jù)中心采用了 MicroBlade。MicroBlade 系統(tǒng)是全新類型的計算平臺,可以提升密度和電源效率。美超微還將展示用于嵌入式和物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的存儲系統(tǒng)和主板。

美超微首席執(zhí)行官梁見后 (Charles Liang) 表示:“依托我們可以使輸入輸出處理器 (IOP) 性能提升5倍和延遲降低4倍的一流 NVMe 存儲系統(tǒng),我們對企業(yè)和云端性能進行了重新定義。我們的 MicroBlade 和 SuperBlade 系統(tǒng)帶來了無與倫比的效率,節(jié)能型高密度數(shù)據(jù)中心的系統(tǒng)冷卻架構(gòu)的效率由此可以提升多達86%?!?/p>

今年將要展示的全新產(chǎn)品包括:

  • MicroBlade® 是全新類型的數(shù)據(jù)中心計算平臺。它是一款強大而靈活的高密度6U/3U一體化整體系統(tǒng),采用28/14熱插拔 MicroBlade 服務(wù)器節(jié)點,支持28/14最新雙節(jié)點英特爾® (Intel®) 至強®  (Xeon®) 處理器UP系統(tǒng)配置和每節(jié)點多達2個SSD(固態(tài)硬盤)/1個 HDD(機械硬盤)。此外,它還支持高密度1G和10G交換機,從而滿足各種工作任務(wù)的不同帶寬需求并支持集成電池備份。這種 MicroBlade 架構(gòu)包括面向云端計算、視頻流、內(nèi)容交付、社交網(wǎng)絡(luò)、桌面虛擬化和遠程工作站應(yīng)用的服務(wù)器、網(wǎng)絡(luò)、存儲和統(tǒng)一遠程管理。
  • BigTwin? 使2U 4節(jié)點平臺的性能和效率達到較高,而該平臺支持 TDP(散熱設(shè)計功耗)范圍最廣的系列中央處理器 (CPU)(功率多達205瓦),并利用每節(jié)點24個 DIMM(雙列直插式存儲模塊)和和24個全閃存NVMe驅(qū)動來充分利用所有存儲通道。
  • 8U SuperBlade 采用多達20個半高兩插座刀片服務(wù)器,10個全高四插座刀片服務(wù)器。SBE-820C機箱主要針對高性能計算應(yīng)用,支持1臺 100G EDR IB 或 Omni-Path 交換機,多達4臺以太網(wǎng)(Ethernet)(1G、10G和25G)交換機。SBE-820J 機箱支持多達4臺1G和10G的以太網(wǎng)交換機,或2臺25G以太網(wǎng)交換機和2臺1G/10G以太網(wǎng)交換機。
  • 4U SuperBlade 采用多達14個半高兩插座刀片服務(wù)器或多達28個節(jié)點,2臺以太網(wǎng)(1G、10G和25G)交換機,以及多達4個(N+1或N+N冗余)2200W鈦金級(96%)數(shù)字電源。
  • 1U和2U美超微 Ultra SuperServer 為虛擬化托管、云計算、數(shù)據(jù)中心和高頻交易實現(xiàn)可拓展性。美超微SuperSever產(chǎn)品系列旨在提供無與倫比的性能、靈活性、可拓展性和適用性,非常適合高要求的企業(yè)工作任務(wù)。
  • 2U、3U和4U SuperStorage 解決方案采用JBOD(簡單磁盤捆綁)和主動存儲配置,能夠支持24/40個 NVMe 驅(qū)動或60/90個 SATA 驅(qū)動,這是對微軟 (Microsoft)、VMWare(威睿)、RedHat(紅帽)和軟件定義存儲解決方案的優(yōu)化。對于 NVMe 解決方案的數(shù)據(jù)傳輸率可以高達每秒20GB。這些系統(tǒng)可以提供完全冗余的容錯架構(gòu),帶有熱插拔驅(qū)動托架、電源和冷卻風扇。具有主動-主動能力的 JBOD 硬件非常適用于任務(wù)關(guān)鍵型應(yīng)用。
  • 2U TwinPro? 架構(gòu)發(fā)展了美超微經(jīng)過驗證的 Twin 技術(shù),可以提供較大、較高的吞吐量存儲、網(wǎng)絡(luò)、輸入/輸出(I/O)、內(nèi)存和處理能力,從而使客戶能進一步優(yōu)化美超微解決方案,滿足各自最具挑戰(zhàn)性的IT要求。美超微 TwinPro? 解決方案對高端企業(yè)、高性能計算集群、數(shù)據(jù)中心和云計算環(huán)境進行了優(yōu)化,方便部署和維護,并且以較大容量使持續(xù)運營達到較佳品質(zhì)。由此產(chǎn)生的好處是總擁有成本(TCO)較低,滿足從其數(shù)據(jù)中心資源尋求較強競爭優(yōu)勢的客戶的需求。
  • SuperStorage Bridge Bay (SBB) 采用全冗余的容錯“盒中集群”(Cluster-in-a-box) 系統(tǒng)。SBB 對任務(wù)關(guān)鍵型企業(yè)級存儲應(yīng)用進行了優(yōu)化,支持熱插拔 SAS HDD,并且可以采用 SBB JBOD 進行選配拓展。Super SBB 為所有活動部件提供熱插拔組件。由于服務(wù)器和中間平面實現(xiàn)心跳和數(shù)據(jù)聯(lián)系,如果一個服務(wù)器出現(xiàn)故障,那么另外一個服務(wù)器也能控制并訪問 HDD(兩個服務(wù)器的控制器也能以主動-主動模式進行工作),從而保持系統(tǒng)的工作和運行。
  • Omni-Path 100G 48端口 TOR 網(wǎng)絡(luò)交換機 (SSH-C48Q/-C48QM) 采用英特爾® Omni-Path 架構(gòu) (Intel® OPA),可提供每秒100千兆的速度。它具有獨特的高性能計算集群解決方案,可以提供卓越帶寬、延遲和信息速率,可拓展性較強且使用方便。
  • 嵌入式和物聯(lián)網(wǎng)主板支持最新的中央處理器,以及傳統(tǒng)界面。應(yīng)用領(lǐng)域包括:通信、存儲設(shè)備、數(shù)字標牌、數(shù)字安全與監(jiān)控、游戲與娛樂、工業(yè)自動化、醫(yī)療儀器與設(shè)備,以及國防和航空航天。
  • 英特爾®志強Phi?處理器支持。這些系統(tǒng)利用基于英特爾®志強Phi?處理器的 Intel® Many Integrated Core Architecture (Intel® MIC Architecture),提高了并行處理能力。這些系統(tǒng)還結(jié)合了英特爾®志強®處理器系列(利用常見指令集)最新產(chǎn)品,以及英特爾®志強Phi?處理器的多程序設(shè)計模式(面向包括金融分析、油氣模擬、代碼優(yōu)化、三維渲染和化學應(yīng)用等高性能計算、工程和科學研究領(lǐng)域)。

垂詢美超微各種產(chǎn)品的詳情,敬請訪問:http://www.supermicro.com。

美超微電腦股份有限公司 (NASDAQ: SMCI) 簡介

領(lǐng)先的高性能、高效率服務(wù)器技術(shù)創(chuàng)新企業(yè)美超微® (NASDAQ: SMCI) 是用于數(shù)據(jù)中心、云計算、企業(yè)IT、Hadoop/大數(shù)據(jù)、高性能計算和嵌入式系統(tǒng)的先進服務(wù)器 Building Block Solutions® 的全球首要供貨商。美超微致力于通過其“We Keep IT Green®”計劃來保護環(huán)境,并且向客戶提供市面上較節(jié)能、環(huán)保的解決方案。詳情請訪問:http://www.supermicro.com

Supermicro、SuperServer、SuperBlade、MicroBlade、BigTwin、Building Block Solutions 和 We Keep IT Green 均是美超微電腦股份有限公司的商標和/或注冊商標。

Intel、Xeon、Optane、Xeon Phi 和 Atom 是英特爾公司在美國和其他國家的商標或注冊商標。

所有其他品牌、名稱和商標均是其各自所有者的財產(chǎn)。

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消息來源:美超微電腦股份有限公司
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