該服務(wù)器配置英特爾® Atom? 處理器 C2000
這款全新的超高密度、超低功耗微型服務(wù)器可為成本節(jié)約型超大規(guī)模計(jì)算帶來(lái)較高性能和能效
舊金山2013年9月5日電 /美通社/ -- 高性能、高效率服務(wù)器、存儲(chǔ)技術(shù)和綠色計(jì)算領(lǐng)域的全球領(lǐng)導(dǎo)者美超微電腦股份有限公司 (Super Micro Computer, Inc.) (NASDAQ: SMCI) 針對(duì)超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心和云環(huán)境推出一款全新的超高密度服務(wù)器平臺(tái)。MicroBlade 是一款節(jié)約功耗和空間的 6U 微服務(wù)器，擁有基于112節(jié)點(diǎn)超低功耗8核英特爾® (Intel®) Atom? 處理器 C2000（之前的代號(hào)名為 Avoton）的服務(wù)器（28個(gè)熱插拔微型刀片）。全功能能量保護(hù)服務(wù)器位于可輕松操作的前板熱插拔刀片式底座，讓這款基于模塊化刀片的架構(gòu)可較大化機(jī)架空間。各刀片整合了計(jì)算和存儲(chǔ)功能；共享網(wǎng)絡(luò)、電源和冷卻設(shè)備則位于系統(tǒng)后部。MicroBlade 機(jī)箱整合了冗余白金級(jí)高效能（95%）數(shù)字開(kāi)關(guān)供電模塊、通過(guò)冗余節(jié)能型冷卻風(fēng)扇實(shí)現(xiàn)的優(yōu)化氣流、綜合機(jī)箱管理模塊 (CMM)、英特爾®高帶寬網(wǎng)絡(luò)交換機(jī)以及更少的電纜線(xiàn)，從而降低了總擁有成本。MicroBlade 較大化機(jī)架空間使用，并保護(hù)網(wǎng)站托管、云服務(wù)和極端向外擴(kuò)展高性能計(jì)算 (HPC) 和數(shù)據(jù)可視化環(huán)境的能量。
（圖片：http://photos.prnewswire.com/prnh/20130904/AQ73754-INFO ）
美超微總裁兼首席執(zhí)行官梁見(jiàn)后 (Charles Liang) 表示：“我們繼續(xù)保持著創(chuàng)新和綠色計(jì)算的傳統(tǒng)，推出了我們新的超高密度和高能效的 MicroBlade。MicroBlade 采用了我們先進(jìn)的節(jié)能型模塊架構(gòu)設(shè)計(jì)，并整合了英特爾的最新低功耗 Atom C2000 處理器，顯著提高計(jì)算密度和較大化每瓦每美元每平方英尺的性能。憑借每 6U 112個(gè)全功能節(jié)能型計(jì)算節(jié)點(diǎn)，MicroBlade 可提供新的成本節(jié)約型環(huán)保微服務(wù)器解決方案，用于快速拓展數(shù)據(jù)中心和云服務(wù)供應(yīng)商。”
英特爾云計(jì)算基礎(chǔ)架構(gòu)事業(yè)部 (Intel Cloud Infrastructure Group) 副總裁兼總經(jīng)理柯仁杰 (Jason Waxman) 說(shuō)：“英特爾全新的 Atom 處理器 C2000 產(chǎn)品系列讓新一代微處理器能夠?yàn)槌笠?guī)模數(shù)據(jù)中心提供更高的性能、更低的功耗和更高的密度。新的 SoCs 系列還可提供強(qiáng)大的數(shù)據(jù)中心級(jí)功能，包括64位和 ECC 內(nèi)存，這是廣泛的輕量級(jí)向外擴(kuò)展微服務(wù)器工作負(fù)荷所需要的。憑借美超微超高密度的 MicroBlade（面向低功耗 Atom C 處理器系列進(jìn)行了優(yōu)化），超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心客戶(hù)可較大化計(jì)算密度和每瓦性能，來(lái)降低靜態(tài)網(wǎng)頁(yè)、緩沖存儲(chǔ)器和入門(mén)級(jí)托管等工作負(fù)荷的總擁有成本?！?/p>
MicroBlade 的功能包括：
MicroBlade 是一款強(qiáng)大靈活的微服務(wù)器平臺(tái)，還可為英特爾®至強(qiáng) (Xeon®) 處理器 E5-2600/1600 系列配置提供支持，每節(jié)點(diǎn) 2x 內(nèi)部驅(qū)動(dòng)器/固態(tài)硬盤(pán)的 56x 單處理器節(jié)點(diǎn)和每節(jié)點(diǎn) 2x 內(nèi)部驅(qū)動(dòng)器/固態(tài)硬盤(pán)的 28x 雙處理器節(jié)點(diǎn)，以實(shí)現(xiàn)高性能應(yīng)用。
此外，美超微還拓展了其嵌入式模塊化解決方案，推出一系列新的緊湊型服務(wù)器、機(jī)箱和主板，面向英特爾® Atom? 處理器 C2000 產(chǎn)品系列（之前的代號(hào)名為 Avoton 和 Rangeley）實(shí)現(xiàn)了優(yōu)化。這些產(chǎn)品專(zhuān)為使用英特爾 QuickAssist 技術(shù)的低功耗（低于 20W）、緊湊型存儲(chǔ)和服務(wù)器設(shè)備以及入門(mén)級(jí)通信設(shè)備而設(shè)計(jì)。
服務(wù)器：
SYS-5018A-TN4 (A1SAi-2750F)、SYS-5018A-FTN4 (A1SRi-2758F)
1U 短薄型（9.8英寸）機(jī)架式服務(wù)器裝置和設(shè)備
機(jī)箱：
SC813MTQ-R400CB
1U ATX/MicroATX 兼容型、4x 3.5英寸熱插拔 SAS/SATA、冗余 400W 高效能供電模塊
主板：
Mini-ITX A1SAi-2750F、A1SRi-2758F（使用 QuickAssist 技術(shù)）PCIe x8、USB3 x4、USB2 x2、4針腳12伏直流電和 ATX 電源
uATX A1SAM-2750F、A1SRM-2758F（使用 QuickAssist 技術(shù)）PCIe x8、PCIe x4、USB2 x7、Quad LAN、ATX 電源
美超微將于下周在舊金山舉辦的2013年英特爾信息技術(shù)峰會(huì) (IDF 2013) 上展示全新的超高密度的 MicroBlade。請(qǐng)前往西莫斯克尼會(huì)議中心 (Moscone West Convention Center) 的500號(hào)展位（美超微的展位）親自參觀這款新的創(chuàng)新型服務(wù)器平臺(tái)。垂詢(xún)美超微完整的高性能服務(wù)器和存儲(chǔ)解決方案系列詳情，請(qǐng)?jiān)L問(wèn)：www.supermicro.com 。
